Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。

直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，AMD终于揭开了它的神秘面纱。

Zen4处理器无论消费级锐龙，还是服务器级霄龙，CCD部分都是台积电5nm工艺，最多8个核心。

其中，锐龙有1-2个CCD，核心数6-16个;霄龙有2-12个CCD，核心数16-96个。

IOD都是台积电6nm工艺，但锐龙、霄龙搭档的截然不同。

锐龙这里的尺寸只有12.4x9.5=117.8平方毫米，大约33.7亿个晶体管。

霄龙的则达到了24.8×15.6=386.88平方毫米，长度多出一倍，宽度多出三分之二，整体大了几乎2.3倍，晶体管数量则有大约110亿个，也是多了将近2.3倍。

CCD、IOD都算上，Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管，霄龙则达到了恐怖的902亿个!

Intel Sapphire Rapids第四代至强没公布有多少晶体管，但肯定没这么多。

另外，Locuza_大神还给出了锐龙IOD的详细布局图标注，可以看到它只有两组GMI3/IFOP3互联端口，也就是只能连接最多2个CCD，最多16核心，不可能存在传说中的3个CCD、24核心。

DDR5内存控制器是两组40-bit，其中32-bit给内存本身，另外8-bit用于ECC校验纠错。

这就是说，所有的锐龙7000处理器都会支持DDR5 ECC，但是否开启就看主板厂商的选择了。

IOD中面积最大的自然是GPU相关，尽管只有两组CU单元、128个核心，但还有显示单元、编解码单元等。

其他就是PCIe 5.0控制器、IO输入输出单元、电源管理、安全控制器、音频DSP等等。