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日本尼康宣布全新ArF浸没式光刻机：精度小于2.1纳米(2023-12-11)
上相关零件、技术的成熟化，价格将比竞品便宜20-30%左右。
不过，目前尚不清楚这款能制造多少纳米的芯片。
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真假突破(2022-12-29)
真假突破;
7纳米芯片首批出货自然可喜可贺，不过网上一篇神文让人大开眼界，该文称嘉楠耘智的7纳米芯片最先量是全面的突破、胜利的反击，“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁，这是中国芯片......
佳能光刻机现在是什么水平？探访进博会上的光学大厂(2022-11-16)
在做一种“纳米压印”光刻技术——达成光刻的方法和“光学曝光完全不一样”，“类似于盖章，没有复杂的光学元器件”，不是通过图案mask（掩模板）后微缩曝光，而是一种“等比例”的技术，“reticle上面是多少纳米......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
三星丢掉高通射频芯片大单(2022-12-22)
三星丢掉高通射频芯片大单;
【导读】终端需求不振，客户大砍单，台积电仍信心认为，7/6纳米制程产能利用率虽然未来半年将下滑，但预估将在2023年下......
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析(2024-01-02)
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析;2023年12月23日，NIO DAY上，蔚来推出了新旗舰车型ET9，同时也介绍了蔚来自主研发的自动驾驶芯片神玑NX9031，并宣布2025年ET9将量产，搭载......
吉利汽车：明年将量产中国首枚7纳米制程的车规级SOC芯片(2021-11-01)
吉利汽车：明年将量产中国首枚7纳米制程的车规级SOC芯片;10月31日，吉利汽车宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片......
日本或再增一家先进制程芯片工厂(2023-11-22)
尚不清楚该公司何时开始建造第三座晶圆厂。
3纳米制程是目前商用的最尖端的芯片制造技术，尽管到台积电熊本第三座晶圆厂建成并正式量产之际，该技术可能落后最新技术一到两代的差距。但是，如果该计划得以实现，这对......
天猫双 11 再刷新多项纪录，只用 7 分钟突破百亿人民币成交额(2016-11-11)
天猫双 11 再刷新多项纪录，只用 7 分钟突破百亿人民币成交额;
半导体行业观察阿里巴巴集团旗下 B2C......
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、AMD、英伟达加速AI布局下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米......
央视报道小米自研芯片：ISP芯片只是起点，未来回到手机SoC研发(2021-08-10)
架构师左坤隆博士带领上百人团队开始“澎湃”C1芯片的研发。试验过程中，要在指甲大小的空间里，放上亿个半导体元件，每个元件都是纳米量级，试错成本高，排错难度大，调整、对比、调试......
台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片(2021-09-03)
台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片;市场传出，苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成，预计委托台积电代工。
Mac Rumors、9to5Mac......
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦(2023-01-05)
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦;互连 —— 有时是将晶体管连接到 IC 上电路中的纳米宽的金属线 —— 需要进行「大修」。而随着芯片厂逐渐逼近摩尔定律的极限，互连......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？(2023-09-27)
正继续进行资本运作，争取在2025年启动试生产线。
如此来看，三家晶圆代工大厂的2nm芯片最早将于2025年对外亮相。届时，有关2nm的先......
为什么示波器带宽要≤1GHz，浅谈电源噪声测试(2023-05-05)
，才会要求示波器的带宽限制，否则即便测到电源有高频噪声，也不是芯片最后接收到的。同时探测点需要放在用电芯片端，否则如果点在VRM端，电源还没有经过用电芯片端的小电容的滤波，测出来的噪声就会偏大。
那如......
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片？(2016-10-18)
达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将生产 ARM 芯片。此举一出，立即在业内引发了强烈回响。那么为何英特尔要选择为对手代工芯片？英特尔进入 ARM 阵营的代工市场胜算有多少？
英特尔为何要为昔日对手代工芯片......
苹果发布“史上最贵”iPad！M4芯片首发登场(2024-05-08)
为249美元或299美元。
此外，苹果还发布了一款名为Apple Pencil Pro的新款触控笔，售价129美元。
3纳米M4芯片首度现身
本次发布活动最引人关注的是最新一代自研电脑芯片M4，其首......
苹果计划在2024年3月推出M3 MacBook Air(2023-12-07)
Pro带来了更强劲性能与非凡新功能。这代表搭载了M3、M3 Pro和M3 Max芯片后的新款MacBook Pro在CPU和GPU性能将得到显著提升。
事实上，早前就有分析师爆料称，苹果的M3芯片最......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？(2023-09-27)
所必须的技术，因此获得ASML的援助是不可或缺的，该公司也将很快迎来ASML助力。据日媒最新报道，ASML将在2024年于日本北海道新设技术支持据点，并派遣约50名工程师至Rapidus兴建中的2nm芯片......
LG 将由 Intel 代工生产自家处理器 未来恐将冲击高通的市场(2016-10-18)
也曾经有过自行研发处理器的历史。不过，最后还是选择靠拢高通这个全球手机芯片品牌。
如今，LG 再度回到老路上。期望采用 Intel 的 10 纳米先进制程，为自己研发的处理器进行生产，分析师指出，这是因为使用自行研发生产的芯片......
半导体工艺迎变局｜5nm芯片进入汽车有戏否？(2023-01-11)
可见，国内车规级SoC的节点并不先进。
所有新技术都将极大地增加芯片的复杂性，这可能需要利用最新的工艺节点。虽然高端汽车SoC已经采用7纳米设计，但一些公司已经在准备下一代5纳米......
NVIDIA AI GPU供不应求，顶级H100代工大单富士康抢下9成(2023-05-29)
为独拿晶圆代工订单的台积电，多少可填补一点联发科等客户所带来的砍单缺口，拉升崩跌的7/5纳米家族产能利用率，若下半年订单增，全年营收或有机会回到持平表现。
而A100/A800/H100的系统代工为纬创及富士康，目前......
AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电(2023-01-30)
纳米家族制程生产，使得台积电5纳米家族产能利用率仍有撑。 业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高阶GPU，由于后续美国企业客户加速采用，今年......
AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电(2023-01-31 09:41)
设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米家族产能利用率仍有撑。 业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高阶GPU，由于后续美国企业客户加速采用，今年......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;
【导读】爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac， 这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3......
晶圆代工迎来一场“硬战”？(2023-05-08)
。这些芯片最初定于3月发布，但尚未进入零售市场，暂定发布日期为2023年5月。
02代工市场之争，一触即发
据TrendForce集邦咨询调查显示，2022年第......
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对(2022-12-16)
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对;最近一段时间，美国对中国半导体产业的“围追堵截”进入了密集开火的阶段。根据媒体最新的报道，消息人士称拜登政府最快可能在本周宣布将包括长江存储等在内的30多家......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
使用的虽然是第二代5纳米工艺，但依旧是在5纳米范畴，因此多少会令外界产生“意犹未尽”的想法。
苹果M系列芯片何时进入5纳米以下制程？还未等苹果正式官宣，芯片设计巨头高通已经出来“喊话......
AI芯片带动，SK海力士今年股价大涨近六成(2023-08-28)
AI芯片带动，SK海力士今年股价大涨近六成;
【导读】英伟达的H100芯片是当前AI狂潮的核心，但这款处理器少不了搭配使用特殊存储晶芯片来推动秒速的计算，而SK海力士正是英伟达顶级AI处理器芯片最新......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
SiFive：产品从5款拓展至四大系列，RISC-V处理器核出货量将达800亿颗(2023-07-10)
个。
SiFive和StarFive的关系
“SiFive认为开放式的标准，还有开源才是生成式AI芯片最坚固的基础。” SiFive AI/ML产品高级总监李本中表示，“怎么做好?你需......
苹果M2 Ultra芯片现身Geekbench数据库 频率3.68GHz(2023-06-05)
Max 芯片，该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30 核心的 GPU，支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。
彭博社表示，M2 Ultra 芯片最......
Qorvo 推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块(2023-10-10)
Qorvo 推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块;
【导读】Qorvo®宣布其不断壮大的蜂窝物联网（C-IoT）发射模块产品组合推出最新产品---QM55011。Qorvo 全新多......
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米(2021-07-27)
低产品耗能。
亚马逊AWS云端事业正在推动自行开发数据中心芯片，英特尔表示，虽然亚马逊尚未正式采用英特尔的芯片生产技术，但将使用英特尔的封装技术。
英特尔未透露首批两大客户能带进多少营收。 以高......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
甚至更高的纳米片（nanosheet）FET（下面将介绍）。
技术进步的最大问题在于，有多少公司会继续资助这种不断缩小的节点，同时这些先进节点芯片......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
企业将受邀参与“汽车半导体产业供需对接会”，和国内部分车企、零部件、Tier1厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
件、Tier1厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q已通......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
件、Tier1厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少......
TI推出TMS320C66x DSP系列的最新数字信号处理器TMS320C6671(2011-04-27)
无线电 SoC 是一款 1.2 GHz 4 核器件，可为软件定义无线电 (SDR)、公共安全以及新兴宽带无线电系统等以通信为中心的应用提供改进型加速器。C6670 无线电 SoC 新增的增强技术包括最新多......
强震后英伟达力挺台积电 最新声明曝光(2024-04-04)
强震后英伟达力挺台积电 最新声明曝光;中国台湾3日发生25年来最严重地震，引发外媒关切对全球半导体产业冲击。对此，强调，晶圆厂设备的复原率已超过70％，晶圆震损有限；与此同时，AI芯片最......
量子计算的能力如何？期望10-15年构建通用量子计算机可行吗？(2022-11-30)
无人机，包括量子芯片，都成为中国在这一技术领域的最新成果，可以说西方国家至今还没有摸透相关技术，而中国却已经进入实用阶段。另外，中国的百度公司之前发布了“乾始”的量子计算机，及全球第1个全......
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位(2020-12-03)
在高频率下的性能，能够在从3.7至4.0 GHz的5G C频段下工作，最近还被日本Rakuten Mobile公司选择采用。
恩智浦执行副总裁兼射频功率业务部总经理Paul Hart指出：“恩智浦的最新多芯片......
传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备(2022-10-24)
传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备;据外媒Tomshardware报导，一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备，预计该设备可以被用于7纳米制程芯片的生产上。整个计划预计在2028......
俄罗斯或在2028年量产7nm光刻设备(2022-10-24)
俄罗斯或在2028年量产7nm光刻设备;国际电子商情讯，据外媒Tomshardware报道称，俄罗斯一家研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备，可以被用于7纳米制程芯片的生产上。
俄罗......
特斯拉最新HW4.0用了哪些芯片？(2023-03-01)
特斯拉最新HW4.0用了哪些芯片？;在推特号称「绿神」的@greentheonly 最近公开了特斯拉最新HW4.0的硬件实物图片。
这些信息非常有价值，我们可以一窥HW4.0中二代FSD芯片的最新......
英飞凌通过合作伙伴生态系统，助推创新多电平D类音频放大器技术应用(2023-02-14)
英飞凌通过合作伙伴生态系统，助推创新多电平D类音频放大器技术应用;英飞凌通过合作伙伴生态系统，助推创新多电平D类音频放大器技术应用
【2023年02月14日，德国慕尼黑讯】以紧凑、经济......
ASML声称美国对中国芯片制造设备进行维护的禁令不会对该公司造成损害(2024-04-28)
制造商无法自由购买先进的晶圆厂设备，但中国的中芯已经购买并安装了大量的先进设备，并且现在可以在7纳米级（甚至可能是5纳米级）制造工艺上生产芯片。但是这些设备需要维护。因此，美国政府现在正在努力说服外国政府停止其芯片......
(2023.3.20)半导体周要闻-莫大康(2023-03-20)
和28纳米的半导体生产线，预计于2024年开始量产。该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆，用于汽车用和家电用芯片产品的生产。台积电还将在德国德累斯顿建设针对汽车芯片的12英寸晶圆厂，制程将从28/22......
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运动控制芯片、AFDX05运动控制模块、铣床数控系统、机械手控制系统； 云山数控 能够为客户量身定做各种专用数控系统。 AFDX05运动控制芯片有三个重要特色： 一是：一颗芯片最多同时控制30个轴
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