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上相关零件、技术的成熟化，价格将比竞品便宜20-30%左右。 不过，目前尚不清楚这款能制造多少纳米的芯片。 ......
真假突破(2022-12-29)
真假突破; 7纳米芯片首批出货自然可喜可贺，不过网上一篇神文让人大开眼界，该文称嘉楠耘智的7纳米芯片最先量是全面的突破、胜利的反击，“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁，这是中国芯片......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
在做一种“纳米压印”光刻技术——达成光刻的方法和“光学曝光完全不一样”，“类似于盖章，没有复杂的光学元器件”，不是通过图案mask（掩模板）后微缩曝光，而是一种“等比例”的技术，“reticle上面是多少纳米......
机等家电用具，这也是无奈之举。而接下来，或许俄罗斯可以进而实现“洗衣机芯片”自由。 网友也给出了俄罗斯未来的路线：优化一下，就能180nm，看产出，每小时出几片，套准精度3-sigma 多少纳米。加上......
三星丢掉高通射频芯片大单; 【导读】终端需求不振，客户大砍单，台积电仍信心认为，7/6纳米制程产能利用率虽然未来半年将下滑，但预估将在2023年下......
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析;2023年12月23日，NIO DAY上，蔚来推出了新旗舰车型ET9，同时也介绍了蔚来自主研发的自动驾驶芯片神玑NX9031，并宣布2025年ET9将量产，搭载......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 时隔7年再爆自研芯片最新消息 距离......
亿颗晶体管，采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程。目前在吉利旗下领克03、领克05、领克08等多款车型上应用；同时2024年8月3日，吉利宣布其最新发布的银河E5也将7nm智能座舱芯片“龙鹰......
吉利汽车：明年将量产中国首枚7纳米制程的车规级SOC芯片;10月31日，吉利汽车宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片......
尚不清楚该公司何时开始建造第三座晶圆厂。 3纳米制程是目前商用的最尖端的芯片制造技术，尽管到台积电熊本第三座晶圆厂建成并正式量产之际，该技术可能落后最新技术一到两代的差距。但是，如果该计划得以实现，这对......
人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、AMD、英伟达加速AI布局下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米......
台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片;市场传出，苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成，预计委托台积电代工。 Mac Rumors、9to5Mac......
架构师左坤隆博士带领上百人团队开始“澎湃”C1芯片的研发。试验过程中，要在指甲大小的空间里，放上亿个半导体元件，每个元件都是纳米量级，试错成本高，排错难度大，调整、对比、调试......
天猫双 11 再刷新多项纪录，只用 7 分钟突破百亿人民币成交额; 半导体行业观察阿里巴巴集团旗下 B2C......
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦;互连 —— 有时是将晶体管连接到 IC 上电路中的纳米宽的金属线 —— 需要进行「大修」。而随着芯片厂逐渐逼近摩尔定律的极限，互连......
正继续进行资本运作，争取在2025年启动试生产线。 如此来看，三家晶圆代工大厂的2nm芯片最早将于2025年对外亮相。届时，有关2nm的先......
达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将生产 ARM 芯片。此举一出，立即在业内引发了强烈回响。那么为何英特尔要选择为对手代工芯片？英特尔进入 ARM 阵营的代工市场胜算有多少？ 英特尔为何要为昔日对手代工芯片......
，才会要求示波器的带宽限制，否则即便测到电源有高频噪声，也不是芯片最后接收到的。同时探测点需要放在用电芯片端，否则如果点在VRM端，电源还没有经过用电芯片端的小电容的滤波，测出来的噪声就会偏大。 那如......
Pro带来了更强劲性能与非凡新功能。这代表搭载了M3、M3 Pro和M3 Max芯片后的新款MacBook Pro在CPU和GPU性能将得到显著提升。 事实上，早前就有分析师爆料称，苹果的M3芯片最......
为249美元或299美元。 此外，苹果还发布了一款名为Apple Pencil Pro的新款触控笔，售价129美元。 3纳米M4芯片首度现身 本次发布活动最引人关注的是最新一代自研电脑芯片M4，其首......
所必须的技术，因此获得ASML的援助是不可或缺的，该公司也将很快迎来ASML助力。据日媒最新报道，ASML将在2024年于日本北海道新设技术支持据点，并派遣约50名工程师至Rapidus兴建中的2nm芯片......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm;　　stm32型号命名规则 　　STM32型号的命名规则相对简单，主要包括以下几个部分： 　　第一部分是系列名称，如F系列、L系列、H系列......
也曾经有过自行研发处理器的历史。不过，最后还是选择靠拢高通这个全球手机芯片品牌。 如今，LG 再度回到老路上。期望采用 Intel 的 10 纳米先进制程，为自己研发的处理器进行生产，分析师指出，这是因为使用自行研发生产的芯片......
可见，国内车规级SoC的节点并不先进。 所有新技术都将极大地增加芯片的复杂性，这可能需要利用最新的工艺节点。虽然高端汽车SoC已经采用7纳米设计，但一些公司已经在准备下一代5纳米......
纳米家族制程生产，使得台积电5纳米家族产能利用率仍有撑。 业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高阶GPU，由于后续美国企业客户加速采用，今年......
设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米家族产能利用率仍有撑。 业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高阶GPU，由于后续美国企业客户加速采用，今年......
为独拿晶圆代工订单的台积电，多少可填补一点联发科等客户所带来的砍单缺口，拉升崩跌的7/5纳米家族产能利用率，若下半年订单增，全年营收或有机会回到持平表现。 而A100/A800/H100的系统代工为纬创及富士康，目前......
。这些芯片最初定于3月发布，但尚未进入零售市场，暂定发布日期为2023年5月。 02代工市场之争，一触即发 据TrendForce集邦咨询调查显示，2022年第......
使用的虽然是第二代5纳米工艺，但依旧是在5纳米范畴，因此多少会令外界产生“意犹未尽”的想法。 苹果M系列芯片何时进入5纳米以下制程？还未等苹果正式官宣，芯片设计巨头高通已经出来“喊话......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺; 【导读】爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac， 这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3......
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对;最近一段时间，美国对中国半导体产业的“围追堵截”进入了密集开火的阶段。根据媒体最新的报道，消息人士称拜登政府最快可能在本周宣布将包括长江存储等在内的30多家......
英伟达AI芯片最大买家曝光; 【导读】科技咨询公司 Omdia曝光英伟达AI芯片最大买家。其透露微软今年购买了48.5万颗英伟达“Hopper”架构芯片......
AI芯片带动，SK海力士今年股价大涨近六成; 【导读】英伟达的H100芯片是当前AI狂潮的核心，但这款处理器少不了搭配使用特殊存储晶芯片来推动秒速的计算，而SK海力士正是英伟达顶级AI处理器芯片最新......
靠不住。 事实上，除了手机这种东西，又要轻薄，又要功能，而且精贵不会随便摔，所以只能从芯片制程上拼命内卷，5纳米不够还要往3纳米里卷，再往......
东芝推出最新2:1多路复用器／1:2解复用器开关 TDS4A212MX 和 TDS4B212MX; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复......
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。 知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
低产品耗能。 亚马逊AWS云端事业正在推动自行开发数据中心芯片，英特尔表示，虽然亚马逊尚未正式采用英特尔的芯片生产技术，但将使用英特尔的封装技术。 英特尔未透露首批两大客户能带进多少营收。 以高......
个。 SiFive和StarFive的关系 　　“SiFive认为开放式的标准，还有开源才是生成式AI芯片最坚固的基础。” SiFive AI/ML产品高级总监李本中表示，“怎么做好?你需......
Max 芯片，该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30 核心的 GPU，支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。 彭博社表示，M2 Ultra 芯片最......
甚至更高的纳米片（nanosheet）FET（下面将介绍）。 技术进步的最大问题在于，有多少公司会继续资助这种不断缩小的节点，同时这些先进节点芯片......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户; 代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满，不少......
Qorvo 推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块; 【导读】Qorvo®宣布其不断壮大的蜂窝物联网（C-IoT）发射模块产品组合推出最新产品---QM55011。Qorvo 全新多......
方面加快了测试生产的速度。 不过，暂时还不清楚具体的做法，以及成本降低的幅度是多少。 至于，考虑到市场对于2纳米节点制程技术的高度需求，以及高昂的生产成本，这些节约成本的措施是有必要的。 如果......
2A03。 音频芯片可以产生合成音效，能提供的音色可以在一定程度上配置，但非常有限。 听听FC游戏的音乐可以体会到常用的音色几乎一样。 我觉得这个音频芯片最......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
企业将受邀参与“汽车半导体产业供需对接会”，和国内部分车企、零部件、Tier1厂商参与对接。 《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标......
件、Tier1厂商参与对接。 《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q......
厂商参与对接。 《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q已通......
件、Tier1厂商参与对接。 《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少......

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