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日本尼康宣布全新ArF浸没式光刻机：精度小于2.1纳米(2023-12-11)
上相关零件、技术的成熟化，价格将比竞品便宜20-30%左右。
不过，目前尚不清楚这款能制造多少纳米的芯片。
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真假突破(2022-12-29)
真假突破;
7纳米芯片首批出货自然可喜可贺，不过网上一篇神文让人大开眼界，该文称嘉楠耘智的7纳米芯片最先量是全面的突破、胜利的反击，“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁，这是中国芯片......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
佳能光刻机现在是什么水平？探访进博会上的光学大厂(2022-11-16)
在做一种“纳米压印”光刻技术——达成光刻的方法和“光学曝光完全不一样”，“类似于盖章，没有复杂的光学元器件”，不是通过图案mask（掩模板）后微缩曝光，而是一种“等比例”的技术，“reticle上面是多少纳米......
俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了(2024-05-26)
机等家电用具，这也是无奈之举。而接下来，或许俄罗斯可以进而实现“洗衣机芯片”自由。
网友也给出了俄罗斯未来的路线：优化一下，就能180nm，看产出，每小时出几片，套准精度3-sigma 多少纳米。加上......
三星丢掉高通射频芯片大单(2022-12-22)
三星丢掉高通射频芯片大单;
【导读】终端需求不振，客户大砍单，台积电仍信心认为，7/6纳米制程产能利用率虽然未来半年将下滑，但预估将在2023年下......
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析(2024-01-02)
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析;2023年12月23日，NIO DAY上，蔚来推出了新旗舰车型ET9，同时也介绍了蔚来自主研发的自动驾驶芯片神玑NX9031，并宣布2025年ET9将量产，搭载......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
7nm！首款国产7nm智能座舱芯片量产、上车；撕开国外垄断的一道口子，但还不够！(2024-08-12)
亿颗晶体管，采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程。目前在吉利旗下领克03、领克05、领克08等多款车型上应用；同时2024年8月3日，吉利宣布其最新发布的银河E5也将7nm智能座舱芯片“龙鹰......
吉利汽车：明年将量产中国首枚7纳米制程的车规级SOC芯片(2021-11-01)
吉利汽车：明年将量产中国首枚7纳米制程的车规级SOC芯片;10月31日，吉利汽车宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片......
日本或再增一家先进制程芯片工厂(2023-11-22)
尚不清楚该公司何时开始建造第三座晶圆厂。
3纳米制程是目前商用的最尖端的芯片制造技术，尽管到台积电熊本第三座晶圆厂建成并正式量产之际，该技术可能落后最新技术一到两代的差距。但是，如果该计划得以实现，这对......
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、AMD、英伟达加速AI布局下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米......
台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片(2021-09-03)
台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片;市场传出，苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成，预计委托台积电代工。
Mac Rumors、9to5Mac......
央视报道小米自研芯片：ISP芯片只是起点，未来回到手机SoC研发(2021-08-10)
架构师左坤隆博士带领上百人团队开始“澎湃”C1芯片的研发。试验过程中，要在指甲大小的空间里，放上亿个半导体元件，每个元件都是纳米量级，试错成本高，排错难度大，调整、对比、调试......
天猫双 11 再刷新多项纪录，只用 7 分钟突破百亿人民币成交额(2016-11-11)
天猫双 11 再刷新多项纪录，只用 7 分钟突破百亿人民币成交额;
半导体行业观察阿里巴巴集团旗下 B2C......
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦(2023-01-05)
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦;互连 —— 有时是将晶体管连接到 IC 上电路中的纳米宽的金属线 —— 需要进行「大修」。而随着芯片厂逐渐逼近摩尔定律的极限，互连......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？(2023-09-27)
正继续进行资本运作，争取在2025年启动试生产线。
如此来看，三家晶圆代工大厂的2nm芯片最早将于2025年对外亮相。届时，有关2nm的先......
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片？(2016-10-18)
达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将生产 ARM 芯片。此举一出，立即在业内引发了强烈回响。那么为何英特尔要选择为对手代工芯片？英特尔进入 ARM 阵营的代工市场胜算有多少？
英特尔为何要为昔日对手代工芯片......
为什么示波器带宽要≤1GHz，浅谈电源噪声测试(2023-05-05)
，才会要求示波器的带宽限制，否则即便测到电源有高频噪声，也不是芯片最后接收到的。同时探测点需要放在用电芯片端，否则如果点在VRM端，电源还没有经过用电芯片端的小电容的滤波，测出来的噪声就会偏大。
那如......
苹果计划在2024年3月推出M3 MacBook Air(2023-12-07)
Pro带来了更强劲性能与非凡新功能。这代表搭载了M3、M3 Pro和M3 Max芯片后的新款MacBook Pro在CPU和GPU性能将得到显著提升。
事实上，早前就有分析师爆料称，苹果的M3芯片最......
苹果发布“史上最贵”iPad！M4芯片首发登场(2024-05-08)
为249美元或299美元。
此外，苹果还发布了一款名为Apple Pencil Pro的新款触控笔，售价129美元。
3纳米M4芯片首度现身
本次发布活动最引人关注的是最新一代自研电脑芯片M4，其首......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？(2023-09-27)
所必须的技术，因此获得ASML的援助是不可或缺的，该公司也将很快迎来ASML助力。据日媒最新报道，ASML将在2024年于日本北海道新设技术支持据点，并派遣约50名工程师至Rapidus兴建中的2nm芯片......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm; stm32型号命名规则
STM32型号的命名规则相对简单，主要包括以下几个部分：
第一部分是系列名称，如F系列、L系列、H系列......
LG 将由 Intel 代工生产自家处理器 未来恐将冲击高通的市场(2016-10-18)
也曾经有过自行研发处理器的历史。不过，最后还是选择靠拢高通这个全球手机芯片品牌。
如今，LG 再度回到老路上。期望采用 Intel 的 10 纳米先进制程，为自己研发的处理器进行生产，分析师指出，这是因为使用自行研发生产的芯片......
半导体工艺迎变局｜5nm芯片进入汽车有戏否？(2023-01-11)
可见，国内车规级SoC的节点并不先进。
所有新技术都将极大地增加芯片的复杂性，这可能需要利用最新的工艺节点。虽然高端汽车SoC已经采用7纳米设计，但一些公司已经在准备下一代5纳米......
AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电(2023-01-30)
纳米家族制程生产，使得台积电5纳米家族产能利用率仍有撑。 业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高阶GPU，由于后续美国企业客户加速采用，今年......
AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电(2023-01-31 09:41)
设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米家族产能利用率仍有撑。 业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高阶GPU，由于后续美国企业客户加速采用，今年......
NVIDIA AI GPU供不应求，顶级H100代工大单富士康抢下9成(2023-05-29)
为独拿晶圆代工订单的台积电，多少可填补一点联发科等客户所带来的砍单缺口，拉升崩跌的7/5纳米家族产能利用率，若下半年订单增，全年营收或有机会回到持平表现。
而A100/A800/H100的系统代工为纬创及富士康，目前......
晶圆代工迎来一场“硬战”？(2023-05-08)
。这些芯片最初定于3月发布，但尚未进入零售市场，暂定发布日期为2023年5月。
02代工市场之争，一触即发
据TrendForce集邦咨询调查显示，2022年第......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
使用的虽然是第二代5纳米工艺，但依旧是在5纳米范畴，因此多少会令外界产生“意犹未尽”的想法。
苹果M系列芯片何时进入5纳米以下制程？还未等苹果正式官宣，芯片设计巨头高通已经出来“喊话......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;
【导读】爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac， 这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3......
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对(2022-12-16)
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对;最近一段时间，美国对中国半导体产业的“围追堵截”进入了密集开火的阶段。根据媒体最新的报道，消息人士称拜登政府最快可能在本周宣布将包括长江存储等在内的30多家......
AI芯片带动，SK海力士今年股价大涨近六成(2023-08-28)
AI芯片带动，SK海力士今年股价大涨近六成;
【导读】英伟达的H100芯片是当前AI狂潮的核心，但这款处理器少不了搭配使用特殊存储晶芯片来推动秒速的计算，而SK海力士正是英伟达顶级AI处理器芯片最新......
东芝推出最新2:1多路复用器／1:2解复用器开关 TDS4A212MX 和 TDS4B212MX(2024-07-12)
东芝推出最新2:1多路复用器／1:2解复用器开关 TDS4A212MX 和 TDS4B212MX;
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米(2021-07-27)
低产品耗能。
亚马逊AWS云端事业正在推动自行开发数据中心芯片，英特尔表示，虽然亚马逊尚未正式采用英特尔的芯片生产技术，但将使用英特尔的封装技术。
英特尔未透露首批两大客户能带进多少营收。 以高......
SiFive：产品从5款拓展至四大系列，RISC-V处理器核出货量将达800亿颗(2023-07-10)
个。
SiFive和StarFive的关系
“SiFive认为开放式的标准，还有开源才是生成式AI芯片最坚固的基础。” SiFive AI/ML产品高级总监李本中表示，“怎么做好?你需......
苹果M2 Ultra芯片现身Geekbench数据库 频率3.68GHz(2023-06-05)
Max 芯片，该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30 核心的 GPU，支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。
彭博社表示，M2 Ultra 芯片最......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
甚至更高的纳米片（nanosheet）FET（下面将介绍）。
技术进步的最大问题在于，有多少公司会继续资助这种不断缩小的节点，同时这些先进节点芯片......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户;
代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满，不少......
Qorvo 推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块(2023-10-10)
Qorvo 推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块;
【导读】Qorvo®宣布其不断壮大的蜂窝物联网（C-IoT）发射模块产品组合推出最新产品---QM55011。Qorvo 全新多......
为什么魂斗罗只有128KB却可以实现那么长的剧情？(2024-11-09 18:37:14)
2A03。
音频芯片可以产生合成音效，能提供的音色可以在一定程度上配置，但非常有限。
听听FC游戏的音乐可以体会到常用的音色几乎一样。
我觉得这个音频芯片最......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
企业将受邀参与“汽车半导体产业供需对接会”，和国内部分车企、零部件、Tier1厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
件、Tier1厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q已通......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
件、Tier1厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备(2022-10-24)
传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备;据外媒Tomshardware报导，一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备，预计该设备可以被用于7纳米制程芯片的生产上。整个计划预计在2028......
强震后英伟达力挺台积电 最新声明曝光(2024-04-04)
强震后英伟达力挺台积电 最新声明曝光;中国台湾3日发生25年来最严重地震，引发外媒关切对全球半导体产业冲击。对此，强调，晶圆厂设备的复原率已超过70％，晶圆震损有限；与此同时，AI芯片最......
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