最近一段时间，美国对中国半导体产业的“围追堵截”进入了密集开火的阶段。根据媒体最新的报道，消息人士称拜登政府最快可能在本周宣布将包括长江存储等在内的30多家中国企业列入实体清单，限制这些公司从美国购买材料和配件。稍早时候，外媒报道称，日本和荷兰原则上同意与美国一道，收紧对中国出口先进芯片制造机械的限制措施。而在此之前，美国和欧盟达成关于半导体供应链的协议，台积电美国第一座工厂（由原来5纳米升级到4纳米）的首批装机典礼举行，并且宣布明年开建生产3纳米工艺的第二座工厂。 

实际上，自今年8月份《芯片和科学法案》出台以来，美国就不断通过各种霸权主义、保护主义手段，扰乱全球半导体产业链和供应链。10月份，美国商务部宣布新的出口管制措施，对阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确，明显升级对华的芯片打压。当前美国所采取的一系列措施，围绕着三个主题持续搅动全球半导体产业格局： 

首先，加速全球半导体产业链回流美国趋势。众所周知，尽管美国在半导体设计和设备等方面优势巨大，但却缺少先进制造能力。鉴于芯片在未来军事装备、新能源汽车、人工智能、6G和元宇宙等产业中的核心地位，美国希望通过霸权地位增强自身产业链的韧性和安全，谋求不依赖他国的芯片供应链。以台积电为例，由于台积电先进工艺的主要客户均为美国公司，在客户的“逼迫”下，台积电美国工厂未来大概率会升级到最先进制程，这将加速台积电变为“美积电”。 当台积电的生产线转往美国，相应的人才和技术也会随之前往，加速全产业链回流美国。 

第二，强化美国对全球半导体产业链的掌控能力。在这一方面，除了通过推动台积电、三星等在美建厂，加强美国对全球半导体产业人才和技术的掌控外，美欧半导体协议也将加强美国对全球半导体供应链数据的掌握。半导体供应链数据既可以预警危机，也可以为专业精准的规划提供依据。美国《芯片和科学法案》的出台，应该说离不开强索来的台积电等企业的数据的支持。目前美国无法获得中国的相关数据，但是一些欧洲国家可以通过光刻机等关键设备的关联信息获得中国大陆的相关数据，对此我们应该保持警惕。不过，由于欧美都不具备顶尖的后端能力，没有先进封装、测试能力，对于供应链的这个关键环节也存在盲区，还达不到“只手遮天”的地步。 

第三，企图把中国变为全球先进工艺发展的“孤岛”。在整个芯片生产链条上，从芯片设计到晶圆制造再到组装、封装和测试，美国都处心积虑想要打压中国，相关的制裁一旦落实到位，恐将使得中国很难得到设备材料、优质产能、先进芯片以及高端人才。 

总之，全球半导体产业链已经日益被美国所割裂。可以想见，各大工业国接下来将被逼分散布局，自建供应链，欧洲、中国、日本和韩国等都将加大半导体投资。而这又会导致全行业效率降低，产能过剩。面对全球芯片产业链正出现的持续变动，笔者认为，我们在积极通过WTO等多边贸易体制维护自身正当权益的同时，还应该做好以下四方面的准备： 

首先，国内半导体产业脱困以及发展需要更与时俱进的产业政策。2014年以来，《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台、大基金的成立和集成电路领导小组的设立，极大地推动了集成电路产业的发展。但是，当下形势剧变，国家相关部门还需针对具体形势出台更大力度、更具专业度的产业政策。 

第二，半导体产业需要更具针对性、更大力度的开放措施。中国是全球芯片最大的市场和进口国，目前全球半导体行业处于下行阶段，市场更具有话语权。欧洲、韩国与中国在半导体产业有高度的互补关系，虽然一些国家的政府有追随美国的动向，但企业界纷纷对此表达担忧和不满，多数国际公司也愿意和中国合作。我们不仅要开放市场，还要开放相关的金融等领域，创造条件深化合作。 

第三，未来充满不确定性，要抓紧时间窗口做大做强成熟工艺。在实战中解决攻坚国产化难题，以实现量产为导向，以解决卡脖子为考核标准；让产业出题，企业作答，市场做主考官，生产来验证。 

第四，自力更生要更强调“揭榜挂帅”。以优秀企业为攻坚主体，消除行业“痛点”，攻克“难点”，打通“断点”。 “揭榜挂帅”也可以有条件地向外国企业开放，创造性地“为我所用”。（作者是芯谋研究首席分析师）