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一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率“接近完美”，第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。 产量意味着晶圆上还剩下多少芯片......
一辆汽车需要多少芯片？;芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。 在应......
韩国从中国进口晶圆与从日本金额相当;韩国传统上从日本进口晶圆。但现在，情况有所变化。尽管近期全球芯片市场低迷，但 1 月份大幅增长。 1月韩国从中国进口晶圆7488.2万美元，接近......
硅（SiC）衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。 根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美......
。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即......
将在与集团旗下公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，公司将对加大德国纽伦堡产的晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美......
色液晶电视以及81%的个人电脑(PC)/笔记型电脑都在中国生产。 5. 中国进口与出口多少芯片？ 中国的芯片进口量仍高。过去四年来，中国每年进口的芯片总金额超过2,000亿美......
相比于上一代功耗降低了 23%，而晶圆产能提高了 20%，这说明晶圆的利用率上升使得单个晶圆多生产 20% 的芯片，而且新的芯片可能会在体积上更小。 因为业内对于这样的工艺命名体系并不统一，三星......
新订单报价再调升15%之际，还传出5月产出的晶圆也将采用新报价。 报道指出，由于5月产出的晶圆多为今年1、2月投片的订单，且当时投片价就已调涨约10%，若取货还要加价15%，等于同一批货涨价两次，为历......
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？; 随着未来向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计......
14nm工艺，10nm工艺制造的芯片性能提升27%，同时功耗降低达40%，并且10nm工艺允许每个晶圆多制造30%的芯片。目前三星正在使用第一代10nm工艺量产芯片，并声称明年上市的产品能够用上第二代的芯片......
联发科这个客户，对英特尔而言将是一次重大的胜利。 英特尔没有提供交易的任何财务细节，也没有透露它将为联发科生产多少芯片，但它表示首批产品将在未来18到24个月内生产，并将采用更成熟的技术称为Intel......
取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯片厂商遭客户砍单，甚至台积电也难以幸免。加上不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格甚至下跌八成，影响到先进制程产能利用率。 台积电拥有大约80部......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片......
元所兴建的5纳米制程晶圆厂将按照时间，在2024年进行大规模的量产。 先前相关报导曾经指出，为了让美国重振半导体制造市场，也进一步满足当前市场缺少芯片的情况，美国政府已经宣布提出540亿美......
国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因此......
-S636E ArF 浸没式扫描仪采用增强型 iAS，可在曝光前执行复杂的晶圆多点测量。该创新系统利用高精度测量和广泛的晶圆翘曲和畸变校正功能，实现了高重叠精度（MMO ≤ 2.1 nm）。此外，吞吐......
半导体以及传感器最多种类市场份额最低，没有传感器的汽车连加速器都无法踩下，我相信你已经明白了为什么没有芯片就不能制造汽车。 一辆汽车需要多少芯片？ 以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片，随着......
和亚利桑那州国会代表团的其他成员也出席了仪式。美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉、Microchip首席执行官甘内什·穆尔西和台积电创始人莫里斯·张等商界领袖也加入了他们的行列。 台积电的客户没有透露他们计划从这些晶圆厂购买多少芯片，但在3nm和4nm......
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。 报道指出，全球......
NAND”的整体结构： SK 海力士目前的 4D NAND 采用了 PUC（Peri Under Cell，单元下外围）技术，将外围控制电路放置在存储单元的下方，较更传统的外围电路侧置设计可减少芯片......
大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。 英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片......
导体大厂加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计划。SSTS计划于2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助芯片价值链降低对生态的影响。 Imec指出......
的报价还出现不少的涨幅。受到晶圆的限制，有些厂今年的扩产计划也大幅缩水。 据央视财经19日引述一家企业负责人表示，他们生产的摄影机需要主控制芯片、储存芯片、WiFi芯片等零件，目前除了订货难以外，不少芯片......
化图面设计和验证过程，缩短50%的周期时间。高密度中介层(先进晶圆多重布线RDL与硅中介层Si interposer)自动绕线：在先进晶圆级RDL/Si中介层设计图面阶段加入自动绕线和嵌入式设计规则查验，许多......
交付延后，因为缺少芯片无法制造出完整的产品。 事实上，英特尔在2021年第四季度的收益电话会议上预测，22年第一季度库存占比将比上一季度下降11%。其竞争对手AMD则预计2022年第......
半导体行业整体衰退的一年，晶圆价格跌破500美元。去年其价格已反弹至接近或超过800美元。28nm的12寸晶圆价格走势也相对类似，这样的成熟工艺价格也在一段时间内面临如此涨势。 foundry厂下游客户，也就是芯片......
巨头回应模拟芯片暴跌，国内厂商发展机遇来了吗？;2020年第四季度爆发的“缺芯”危机，令不少芯片产品价格上涨，模拟芯片由于产品种类繁杂，下游涉及市场广，应用需求巨大，成为涨价的“主力军”。进入......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺;减少翘曲和芯片偏移 DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片......
业界先进的3D堆栈式结构, 透过晶圆级Cu-Cu金属混合键，将传感器晶圆与影像处理逻辑晶圆做结合。在减少芯片面积的同时，能针对传感器与逻辑电路不同的特性，采用不同的工艺设计, 做到......
※  VA6320采用业界先进的3D堆栈式结构, 透过晶圆级Cu-Cu金属混合键，将传感器晶圆与影像处理逻辑晶圆做结合。在减少芯片面积的同时，能针对传感器与逻辑电路不同的特性，采用......
年年尾第四季度就动手下调产能。 11月16日，美光宣布，为了大幅改善供应链总库存，减少存储芯片供应，从2022年第四季度开始，美光将DRAM及NAND Flash晶圆生产量削减20%。美光透露还将进一步削减资本支出。 产能......
生产也将成为可能。 英伟达透露，借助cuLitho，台积电可以缩短原型周期时间，提高晶圆产量，减少芯片制造过程中的能耗，并为2纳米芯片生产做好准备。据悉台积电将于今年6月开始对cuLitho进行生产资格认证，并会......
增强，以及与外界的电气、信号互连等问题，而“先进封装”的核心还在“先进”二字上，主要是针对 7nm 以下晶圆的封装技术; 然而，人工智能浪潮下，带动AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU图形芯片需求，而......
增强，以及与外界的电气、信号互连等问题，而“先进封装”的核心还在“先进”二字上，主要是针对 7nm 以下晶圆的封装技术; 然而，人工智能浪潮下，带动AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU图形芯片需求，而......
液等项目的开展及第二生产基地项目的建设提供了充足的资金。 上海新阳表示，在全球正面临缺少芯片的困境下，市场对于芯片的需求空前旺盛，随着下游客户芯片产能的逐步扩大，公司......
有边缘基板损耗问题，有较高生产率，但因要将芯片由晶圆移植到方形基板，作业程序较复杂。 CoWoS强劲需求将延续 CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，即把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终......
代工巨头台积电也是如此。 近段时间，台积电虽然一直在加速美、日晶圆厂的步伐，但也在推进南京厂扩建。 然而，近日台媒传出消息，有业内人士表示，台积电南京芯片厂二期工程受到一些非商业因素影响已暂停扩产，原因......
交易若达成将损害半导体市场的竞争。 美国联邦贸易委员会称，英伟达公司的收购计划会削弱竞争对手，减少芯片市场的创新以及对芯片产品的选择，并导致价格上涨。（央视记者 徐德智） 封面图片来源：拍信网......
划标准化多型号零件设计，减少芯片类型与数量。其他企业也正在想办法减少芯片类型，如日本芯片制造设备制造商Disco以前使用50种不同类型的芯片来控制自己的设备，现在也将类型减少到4种。 游戏业也因应芯片短缺想方设法，任天......
，因为公司会与供应商合作，目前特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时，特斯拉还将通过改写软件等方式减少芯片使用，以应对芯片供应难题。 稍早之前，媒体......
正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。 其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片......
真的很强，生产多少就能卖多少，而且「钱已经不是issue（议题）」，客人只怕拿不到货。 环球晶董事长徐秀兰日前提到，今年初时还认为12吋硅晶圆的需求应当会比8吋来得强，但现在看8吋与12吋晶圆......
检测对焦等优势。 此外，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准，将广......
，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准，将广泛应用在智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等。......
供电有很多优势，但其中两个最重要的优势是增加用于将电源传递到芯片晶体管的金属，从而减少芯片上电源供应的下降和噪声，并且将电源分布布线从芯片的正面移除，从而释放芯片顶部金属层的空间，从而......
按照处理器销售收入高通骁龙芯片占比高达40.4%，牢牢把握头把交椅; 作为韩国的重要支柱，出口的多少，直接关系着几大财团的营收，比如三星、SK海力士等等。据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑，导致对芯片......
改变仍继续运营的机构主要包括，IT和电信公司(44家)、消费品公司(40家)、工业公司(26家)、金融公司(19家)和制药公司(15家)。 在这之前，受到俄乌影响，有不少芯片公司暂停对俄业务，包括......
美韩同意在先进半导体领域密切合作;据韩联社报道，韩国产业通商资源部表示，美国商务部长Gina Raimondo和韩国产业通商资源部长官李昌洋同意在美国《芯片法案》补贴的背景下“尽量减少芯片......
。这也是Chiplet模式可减少芯片设计时间，实现成本降低的一个重要因素。”秦舒说道。 知名业内专家莫大康认为，Chiplet的出现，能够为半导体产业带来新的机会。“Chiplet的迭......

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