与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST)近日宣布，双方将在与集团旗下公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，公司将对加大德国纽伦堡产的晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。

意法半导体执行副总裁、首席采购官Geoff West表示：“与签署扩大供应协议将帮助ST拿到更多的150mm (6吋) SiC衬底晶圆，以促进我们碳化硅芯片的产能提升，更好地满足全球汽车和工业客户的需求。新协议还能均衡ST内外供应比例，加强我们的供应链韧性，更好地应对未来需求增长。”

集团旗下SiCrystal公司总裁兼首席执行官Robert Eckstein博士表示：“SiCrystal公司隶属于罗姆集团，有多年的晶圆制造经验。非常高兴能与我们的长期客户ST续签协议并扩大合作。我们将一如既往地支持我们的合作伙伴扩大碳化硅业务，在确保产品质量始终可靠的基础上，不断提升提高6英寸SiC衬底晶圆产量。”

碳化硅功率半导体本身能效很高，是赋能汽车和工业两大市场以可持续的方式朝着电气化转型的重要助力。碳化硅有助于提高发电、配电和储能的能效，支持交通工具向更清洁的解决方案转型，开发碳排放更低的制造工艺，打造更绿色的能源未来，为AI专用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电源。