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士兰微:公司及子公司通过高新技术企业认定;士兰微公告,公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(“士兰集成”)、杭州士兰明芯科技有限公司(“士兰明芯”)、通过了高新技术企业再次认定,证书......
士兰微:重组事项获中国证监会核准批复;日前,士兰微发布公告称,公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司......
16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展;近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司......
收到中国证监会相关核准文件后将另行公告。 此前公布的重组预案显示,士兰微拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有的杭州集华投资有限公司(以下简称“集华......
已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司;近期,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)再次出手,提速布局半导体产业链。 大基金二期拟6亿元增资士兰集......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司......
士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司;3月16日,杭州湃力芯科技有限公司成立,注册资本300万元,法定代表人为张力。经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、物联网技术研发、物联......
人民币增至约31.7亿元人民币,增幅为100.77%。 股东方面,目前,士兰半导体由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司......
2000万元!士兰微落子集成电路;据天眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成电路......
KrF(248nm)、g线、i线、半导体负胶、封装胶等产品,除了上述提到的集成电路合作企业之外,北京科华亦成为了武汉新芯、上海华虹宏力、、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、中芯集成(绍兴)、北京......
重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。 封面图片来源:拍信网......
和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,项目总投资20亿元。 公告显示,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下......
达产后实现年销售收入约11.4亿元。 公开资料显示,士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目,由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元,建设两条12英寸......
级高功率光纤激光器关键技术及产业化》等项目则获得二等奖。 其中,《高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用》项目由西安电子科技大学,华为技术有限公司,中兴通讯股份有限公司,中国电子科技集团公司第十三研究所,厦门市三安集成电路有限公司......
金二期的持股比例为15%,士兰微的持股比例升至19%。 士兰微认为,本次增资事项完成后将进一步增加士兰集科的资本充足率,有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,积极推动士兰集科的产能提升,为公司......
半导体封装项目(一期)”的建设,公司与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元......
启动扩产。 20亿元扩产12英寸项目 5月11日,士兰微发布公告宣布,参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路......
士兰微:不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复;6月7日,士兰微发布公告称,公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司......
科最新的股权结构及实收资本情况如下所示: 图片来源:士兰微公告截图 士兰微称,本次增资事项的顺利完成增加了士兰集科的资本充足率,有利于加快12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营,并进一步推动士兰集科的产能提升,为本公司......
中超过8万片。 士兰微扩产12英寸半导体项目 5月11日,士兰微宣布参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路......
士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司......
     中科钢研节能科技有限公司     嘉兴斯达半导体股份有限公司     三安集成电路有限公司     比亚迪汽车工程研究院     东风汽车集团     中国电子科技集团公司......
     苏州芯澈半导体科技有限公司     青岛嘉展力拓半导体有限责任公司     中科钢研节能科技有限公司     嘉兴斯达半导体股份有限公司     三安集成电路有限公司     比亚......
眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路销售;半导......
微电子 杭州士兰微电子有限公司是由杭州士兰微电子股份有限公司出资设立的专业从事硅集成电路和分立器件的制造企业,与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。 士兰......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。 士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资......
昕的持股比例保持不变,士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。 据悉,士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始,士兰......
硅片的供应紧缺状况,进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平,提升我国集成电路产业链竞争力。 士兰微:拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目 6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议......
科增资16亿元人民币,以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币,认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。 官方资料显示,如本......
产线投产 12月21日,总投资170亿元的厦门士兰集科微电子有限公司12吋生产线正式投产。 据了解,2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司......
球半导体观察不完全统计,此次共有近15个半导体产业项目上榜,涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等。 如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴......
股票股价下跌产生公允价值变动损失3804.71万元(去年同期为公允价值变动收益2420.43万元)。 立昂微于2002年3月注册成立,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造和销售。 目前,立昂微拥有杭州......
个生产基地。 类型:IDM、模组 主要产品及服务:工业级IGBT模块、汽车级IGBT模块(新能源车用与上海先进合作)、600V IGBT单管、IGBT驱动芯片 3、杭州士兰杭州士兰集成电路有限公司......
科的资本充足率,有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,积极推动士兰集科的产能提升,为本公司提供产能保障,对本公司的经营发展具有长期促进作用。 截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片......
士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170......
微电子(上海)有限公司 国际半导体产业协会 国家集成电路设计成都产业化基地 杭州士兰微电子股份有限公司 杭州长川科技股份有限公司 杭州左蓝微电子技术有限公司 合肥阿基米德电子科技有限公司......
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC 器件芯片已投片成功;10月23日晚间,杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称,近期,士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线,首个......
车间24小时连轴转。为满足市场需求,海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产,预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。 资料显示,士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司......
传感器产品、TVS管、FRD管、MOS管、IGBT、IPM、PIM等新产品持续成长的带动下,公司集成电路、功率器件产品的出货量均保持较快增长,公司及子公司杭州士兰集成电路有限公司......
元。 据全球半导体观察不完全统计,此次共有近15个半导体产业项目上榜,涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等,如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴......
有一个公平的竞争环境。 按收入计算,SIA成员产值占美国半导体行业的 99%,占非美国公司的近三分之二。 从新规管控看,美国将13家中国企业列入实体名单,具体如下: 北京壁仞科技开发有限公司 广州壁仞集成电路有限公司......
资近13亿 5月27日,江苏尊阳电子科技有限公司举行了“第三代功率半导体集成电路封装项目”的奠基仪式。 据介绍,尊阳电子二期项目“第三代功率半导体集成电路封装项目”投资2.65亿,搭建......
,专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。 据悉,中科飞测现已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路......
、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。 资料显示,士兰集科是士兰微和厦门半导体共同投资成立的半导体公司,主要负责建设两条12寸集成电路制造生产线,第一条12寸线总投资70亿元......
封装测试项目扩能-新增SOT、中国电子科技集团公司第二十九研究所的宽带阵列单元数字化产线建设项目;在建项目1个,包括成都奕斯伟系统集成电路有限公司的成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目(一期)。 遂宁......
材料表征测试和应用研究平台,建立集成电路材料相关行业标准和评价体系,建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台,加速国内集成电路材料创新和企业发展。 上海证券报消息指出,全国人大代表、重庆市政协委员,重庆小康汽车控股有限公司......
“临平经开区”官微消息,临平政工出〔2024〕3号年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。 该项目主导方为江丰电子控股公司杭州睿昇半导体科技有限公司(以下简称睿昇半导体),主要从事集成电路......
湖北芯擎科技有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 珠海极海半导体有限公司 荣湃半导体(上海)有限公司 上海琪埔维半导体有限公司 芯海科技(深圳)股份有限公司 华润微集成电路......
兆易创新科技集团股份有限公司 湖北芯擎科技有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 珠海极海半导体有限公司 荣湃半导体(上海)有限公司 上海琪埔维半导体有限公司 芯海科技(深圳)股份有限公司 华润微集成电路......
聚势谋远 共话未来 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作;在绍兴芯联集成电路有关领导的关心和支持下,芜湖芯通半导体材料有限公司与中日韩半导体产业园在绍兴签署了战略合作协议,一期......

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;杭州士兰集成电路有限公司;;
;杭州友旺电子科技有限公司;;杭州友旺电子有限公司由台湾友顺科技股份有限公司和杭州士兰微电子股份有限公司合资设立,是专业从事半导体集成电路、分立器件及发光二极管的设计、生产
率灯管 集成电路 3、杭州士兰明芯: LED芯片 4、咸 阳 彩 虹: 荧光粉 5、江 苏 长 电: 三极管 6、南 京 中 宝: 二极管 7、其它电子元配件系列:电阻\电容\电路板加工等业务
;深圳市创鑫科技发展有限公司;;深圳市创鑫科技有限公司(市场部:富高电子)代理杭州友旺(YW)UTC系列产品,经销杭州士兰系列,KEC等各类IC产品。凭着多年经营累积的丰富库存,秉承“质量第一,价格
;深圳市创鑫科技有限公司;;深圳市创鑫科技有限公司(市场部:富高电子)代理杭州友旺(YW)UTC系列产品,经销杭州士兰系列,KEC等各类IC产品。凭着多年经营累积的丰富库存,秉承“质量第一,价格
;深圳微旭电子有限公司;;本公司是专业从事半导体集成电路的设计.生产和销售的高新技术企业,公司拥有一支具有丰富设计经验和较强设计能力的集成电路专业设计队伍,同时以和国内知名集成电路封装企业(华天
;杭州士兰光电技术有限公司;;杭州士兰光电技术有限公司是由上市公司杭州士兰微电子股份有限公司(SSE:600 460)和新加Unidux(SES:198905231K)发起设立的中外合资企业,由士兰
;杭州集成电路有限公司;;公司成立于2000年
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一,主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一,欢迎来电咨询。
;杭州士兰;;