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半导体硅晶圆大厂谈产业挑战与机遇(2023-01-10)
半导体硅晶圆大厂谈产业挑战与机遇;随着半导体行业逐渐迈入下行周期，其上游材料——硅晶圆如何自处？近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案。
环球晶：产业面临四大挑战，将加速产能扩张
1月6日......
台湾芯片大厂被逼上悬崖：还未发布就降价(2017-08-16)
屏 ，看《全面屏手机给供应链带来的挑战》
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零的突破！ENTEGRIS 成为首家在中国制造的半导体特殊材料公司(2017-08-16)
子气体又是极为重要的一种电子材料。中国电子气体第一代的领军人陈关夫曾表示：“如果用人脑来比喻芯片，晶圆如果是脑组织，电子气体则就是做脑神经、脑细胞的主要材料。”可见，电子气体对于芯片生产的重要性。目前，中国......
硅晶圆价格明年再涨四成，日本厂商挣翻(2017-08-10)
屏手机给供应链带来的挑战》
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晶圆厂成为香饽饽，IDM模式重新走红(2017-08-03)
屏手机给供应链带来的挑战》
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先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
需要实现更高密度的集成。相较于传统封装，先进封装尤其是3D封装在功能和性能上具有非常多的优势；另一方面，随着半导体应用愈发丰富，先进封装技术还需要承担一些辅助手段，为芯片设计公司提供思路，降低晶圆......
三星晶圆代工要超越台积电？(2017-07-13)
以22%市占率位居第一名，台积电与海力士并列第三，市占率13%。这是三星能力的另一个体现。
还有一点就是，三星本身有很多终端的产品，这些都可以作为芯片的吸纳渠道，也可以成为......
连接IC设计与制造的桥梁——芯原(2017-07-06)
结构及竞争关系》
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疯狂建晶圆厂的中国人考虑过这些问题嘛？(2017-08-03)
屏手机给供应链带来的挑战》
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日本将向台积电熊本第二晶圆厂提供至少1/3经费补助(2023-08-04)
党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关义博表示，政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。
“这是一项国家战略，”甘利明周三表示，“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者？哪个更好？无论结果如何......
八寸晶圆厂供不应求，你抢到产能了吗？(2017-07-17)
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责任......
台积电加快研发抢客户，不给三星任何机会(2017-08-10)
屏手机给供应链带来的挑战》
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中国半导体产业将迎来三大历史性时刻(2017-07-26)
背后：一段有关RDA的爱恨情仇》
回复 IC ，看《一文看懂 IC 产业结构及竞争关系》
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硅晶圆缺货到2019，三星与供应商签订史上首份“不平等”条约(2017-07-26)
最新半导体展会会议日历》
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摩尔......
中国大陆晶圆产能大跃进，但仍面临巨大挑战(2017-06-29)
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印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂(2022-09-19)
和显示面板生产基地。
Agarwal表示，印度将需要至少两家这样的工厂才能成为芯片制造中心并满足该国和世界的需求，他透露：“安得拉邦和马哈拉施特拉邦提出了一些有趣的建议，我们......
大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面(2017-07-28)
恨情仇》
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HPC将取代智能手机，成为晶圆厂的营收主力(2017-06-27)
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AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
面世也使得人们对于Chiplet的技术也愈发关注。随着后摩尔时代的来临，以Chiplet为代表的先进封装将成为芯片性能提升的主要推动力，甚至引领中国半导体产业实现质的突破。然而，漫漫长路，Chiplet的发......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了？(2017-08-17)
市场！》
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专家：这些半导体产品将持续缺货涨价(2017-06-26)
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三星单季净利首超苹果 芯片和OLED面板业务是功臣(2017-07-28)
有关RDA的爱恨情仇》
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台积电上季利润暴降，晶圆代工巨头怎么啦？(2017-07-14)
背后：一段有关RDA的爱恨情仇》
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恭喜，本土厂商中微半导体杀入台积电7nm供应链(2017-07-19)
《一文看懂 IC 产业结构及竞争关系》
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美光工厂事故影响全球5%的DRAM供应，iPhone 8也躺枪(2017-07-06)
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半导体业者都被3D NAND骗了！(2017-08-19)
芯片市场 ，看《又一个被中国厂商做死的芯片市场！》
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台系晶圆厂产能全部满载，某些Fabless头疼(2017-07-07)
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全球将再添2座晶圆厂，引发芯片供应过剩担忧？(2023-01-28)
资额将是俄亥俄州历史上最大的单一私营部门投资。英特尔CEO帕特·基辛格表示，当地将成为芯片的心脏地带，可能是“地球上最大的芯片制造基地”。
而此次2座新工厂是建设8座工厂的重要一步，据外媒引述英特尔CEO帕特·基辛格的表述称，新工厂将制造最先进的处理器芯片......
SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？(2022-12-30)
设计复杂度不断提升，而芯片开发的时间窗口并未延长，这意味着芯片开发团队需要信任成熟技术，大量使用经过验证的成熟技术（IP）。成熟IP管理及优化成为芯片开发团队的必然需求，针对此需求，Silvaco提供Xena工具，来统......
全球芯片销售连三月成长 大摩：半导体Q4迎上升循环(2023-07-09)
续第三个月月成长，成为芯片业景气触底的最新迹象。
美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1......
全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩产(2021-04-06)
加速了远距工作的需求，笔记本电脑、显示器等产品需求激增，这些消费性电子产品中除了CPU之外，还需要其他的芯片（例如电源管理IC），这成为芯片短缺的开始;同时也凸显出Caulfield所说的，“晶圆......
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工(2023-03-14)
第四季度后也下降到了80%左右。
DB Hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。其强调，“公司必须分拆业务部门，专注于拯救晶圆......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？(2017-06-23)
DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆......
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工(2023-03-13)
引用地址：由于全球经济衰退导致需求急剧下降，的产能利用率走低。据悉，DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上，进入第四季度后也下降到了80%左右。
DB Hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆......
这些数据让你一次看懂当前半导体产业为什么景气好(2017-08-16)
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如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：
芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
先进......
不应该持续吃老本，华虹半导体应该开拓新世界(2017-07-04)
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三星重新赢回苹果A系列芯片订单，台积电面临新挑战(2017-07-19)
希望很低。
三星指出，他们的7nm工艺将面向高性能芯片制造，包括GPU、AI、服务器、ADAS(先进驾驶辅助系统)等等。
而三星为了更好发展其晶圆代工业务，还将晶圆厂独立成为子公司，带给......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
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一图看懂什么是纳米制程(2017-07-20)
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AMD首席技术官谈7nm芯片设计：史上最难(2017-07-27)
需要在每个节点上实现新的密度优势，同时通过提升节点成熟度的方式实现成本优势。然而掩模成本仍在不断上涨，但芯片主频却无法进一步提升，因此我们如何将各类解决方案加以结合以维持发展节奏已经成为......
AMD将领先Intel迈进7nm时代，GlobalFoundries制造？(2017-07-25)
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实现自立自强，国产EDA如何突围？(2023-04-03)
一改此前发展缓慢的步调，开始快速发展。
国产EDA如何突围？
目前，华大九天、概伦电子、广立微、国思微尔芯等国产企业在EDA舞台上逐渐崭露头角，与此同时，各大企业上市、融资等利好消息不断。而近期华为芯片......
实现自立自强，国产EDA如何突围？(2023-04-03)
等集成电路产业链，也被称为芯片之母。可以说，EDA工具支撑着数十万亿规模的数字经济，尤其是中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，EDA工具在半导体产业国产化进程中的重要性不言而喻。
尽管......
注册资本增加160亿元，中芯国际产能布局为何只爱北方？(2017-08-16)
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淮安德科码12寸晶圆厂获重大进展，国产CIS新希望？(2017-06-21)
Marvell MBU背后：一段有关RDA的爱恨情仇》
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联电： 8寸厂产能持续爆满，28nm需求减缓(2017-07-27)
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半导体主权真的是我们需要的吗?(2023-01-06)
对现代社会的重要意义，几乎每个人都想参与进来——芯片成为了一个时髦话题。
一年后的今天，大家对待芯片的态度仍然如此。市场仍在深陷半导体短缺的困境，没有线索显示短缺会在何时结束。随着......
关于召开“2017年中国集成电路产业发展研讨会 暨第20届中国集成电路制造年会”的通知(2017-07-05)
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智原先进封装、车用双开花(2024-06-25)
厂重启投片，下半年迎来谷底复苏。本文引用地址： 联电集团三角联盟成形，成为ASIC、关键IP供货商，不但取得陆系AI客制化芯片项目，也进军车用市场，有望开花结果。
参加EDA（电子设计自动化）领域......
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;北京晶圆智通科技;;主营各国著名IC芯片!
;何成;;
;何成侣;;
;谢超;;谢超（个体经营） 销售位于中国深圳华强北，谢超（个体经营） 销售是一家LED芯片，晶圆、其他电子元器件等产品的经销批发的个体经营。谢超（个体经营） 销售经营的LED芯片，晶圆、其他
;广州市龙启电子有限公司（深圳分司）;;龙启电子公司为芯睿MIKKON授权一级代理商，专业致力于MIKKON全系列单片机的推广。 本公司拥有一支具有多年MIKKON单片
;广州市群智电子有限公司;;广州市群智电子有限公司为芯睿MIKKON授权一级代理商，专业致力于MIKKON全系列单片机的推广。本公司拥有一支具有多年MIKKON单片
;龙启电子有限公司（深圳）;;龙启电子公司为芯睿MIKKON授权一级代理商，专业致力于MIKKON全系列单片机的推广。主要产品为：MK6A12P、MK7A25P、MK7A23P、MK9A35EP