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根据昨日我们的报道，晶圆代工龙头台积电加快7纳米与中国南京厂布局脚步，董事会核准955.54亿元资本预算案，扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7纳米2018年量产，业界预估，一推出将快速抢得市占率先机，包括高通都将重回台积怀抱，不给对手三星一丝机会。

台积电董事会做出重大决议，核准新台币955.54亿元资本预算案，其中159.98亿元将用以兴建厂房，其他项目资本预算约新台币795.55亿元，主要用于扩充及升级先进制程设备、扩充先进封装制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能及今年第4季研发资本预算与经常性资本预算。

业界表示，台积电在先进制程研发运筹帷幄且脚步逐渐加快，其中关键7纳米制程，可说是台积电与竞争对手三星重要战役，拜HPC（高效能运算）之赐，台积电目前在7纳米已有12个产品设计定案，其中高速运算产品已于6月设计定案，累计大客户已确定有30家。

也有不少台积电10纳米客户转至7纳米，因此，台积电7纳米一推出后，便立即抢占市场份额，丝毫不给竞争对手机会。

部分客户将回流台积电，像是高通下一世代骁龙845／840芯片考量散热及效能，以及三星在新一代制程量率不佳等问题，基带订单将交由台积电生产。而超微因格罗方德于7纳米进度落后台积电约一年时间，将7纳米APU及GPU订单改投台积电，明年上半年量产投片，台积电7纳米客户群扩大再胜竞争对手。

本次资本预算除了加快先进制程扩充产能及研发进度之外，在量率稳定16纳米部分，中国南京厂建厂同步加快速度。部分设备厂商表示，第4季开始，台积电部分生产设备进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季量产；相较于中国规划新建17座晶圆厂，受到矽晶圆涨价、新厂折旧成本及高薪挖角成本增加影响，2018年陆续投产晶圆厂一开张便面临短中期营运亏损压力，台积电再次抢占先机。

自从晶圆代工部门自立门户以后，三星就信心大涨，不仅看好明年营收将大幅成长，且在晶圆制造技术方面，也务求超越领头羊台积电。

据ZDNET.com 报导，三星晶圆代工行销副总Sanghyun Lee 宣称，明年导入全版极紫外光（EUV）微影技术后，晶圆良率与价格将会优于台积电，营收表现也会超越竞争对手。

上述可知EUV 已被三星视为技术超越台积电的利器。在EUV 的加持下，三星计划在2018 下半年先行量产7 纳米制程，6 纳米与5 纳米制程随后也将于2019 年上阵，如此将可提供三星客户更多选择。

不过无论三星技术多么高超，最终仍要以市占论成败，但在这方面，三星2016 年晶圆代工市占7.9%，全球排第四，遥遥落后台积电的50.6%。

另外据三星预测，全球晶圆代工市场今年将创造610 亿美元的产值，较2016 年成长7.2%，明年更是上看652 亿美元。

在台积电的强势“回击”下，本来就口气不小的三星，似乎一点机会也没有了。不过有竞争是好事，我们看看三星会用什么招来回应。

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