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因 10nm 制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在 7nm 制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的 7nm 布局最积极，近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略，将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单，致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。

值得注意的是，中微半导体是唯一进入台积电 7nm 制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在 28 nm 制程时便已开始合作，并一直延续到 10 nm 制程，以及现在的 7nm 制程。未来，中微也将与台积电跨入下一世代 5nm 合作。此外，中微也将与联电展开 14 nm 工艺制程的合作。

为符合大陆半导体设备国产化的政策目标，2016年，有两家大陆半导体设备商获得国家集成电路产业基金(大基金)投资。其中一家便是中微半导体，获得 4.8 亿元投资；另一家是上海微电子设备(SMEE)。

今年4月，中微半导体 CEO 尹志尧在公共场合表示，目前中微半导体在全球各地已经建置共计 582 台刻蚀反应台，并预期今年将增长至 770 台。目前中微半导体产品已经进入第三代 10nm、7nm 工艺，并进入晶圆厂验证生产阶段，即将进入下一世代 5nm、甚至 3.5 nm 工艺。

据尹志尧透露，过去几年公司销售维持 30-35% 增长率，预期 2017 年增长率将达到 80% 。2017年，中微销售将达 11 亿元人民币，在此基础上，未来十年将持续开发新产品，扩大市场占有率，中微的目标是：2020 年 20 亿元、2050 年 50 亿元，并进入国际五强半导体设备公司。

目前，中微有 460 多个介质刻蚀反应台，并在海内外 27 条生产线上生产了约 4000 多万片晶圆；同时，中微还开发了 12 英寸的电感型等离子体 ICP 刻蚀机；此外，中微还开发了 8 英寸和 12 英寸 TSV 硅通孔刻蚀设备，不仅占有约50%的国内市场，而且已进入台湾、新加坡、日本和欧洲市场，尤其在 MEMS 领域拥有意法半导体（ST）、博世半导体（BOSCH） 等国际大客户。

在专利方面，中微共申请了超过800件相关专利，其中绝大部分是发明专利，目前有一半以上已获授权。

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