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徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
！徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶
据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）芯片二期扩产项目全面封顶。
图片来源：天科合达官网截图
据悉，天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司......
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工(2023-08-09)
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州......
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！(2024-01-09)
碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目在徐州经开区开工。
金龙......
天科合达碳化硅二期项目等落户徐州(2023-03-27)
金龙湖峰会上，天科合达8英寸导电型碳化硅衬底正式发布，公司还同时宣布将于2023年实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。
除此之外，在当天活动上，北京天科合达半导体股份有限公司......
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-03 14:05)
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
碳化硅晶片二期扩产项目开工
8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。
据介绍，江苏天科合达徐州经开区二期扩产项目，拟投资8.3......
天科合达完成Pre-IPO轮融资(2023-02-14)
天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地;近日，据宝安日报报道，9月16日下午，宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让A733-0055宗地，成交价9030万元，由深圳市重投天科半导体有限公司......
再砸2.50亿元收购股权 天富能源将成天科合达第二大股东(2021-03-12)
集团”）持有的北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）4.63%的股权。
公告显示，公司拟与天富集团签订《股权转让协议》，以现金支付方式收购天富集团持有的天科合达1000万股份，占天科合达......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
。百可生物在丽水开发区注册成立浙江百可半导体材料有限公司，规划半导体材料生产基地。
天科合达SiC项目二期主体完工
3月17日，据“金龙湖发布”消息，天科合达SiC项目......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备(2024-09-18)
全球碳化硅衬底主要生产商之一，天科合达目前正在持续加码碳化硅衬底产能。
今年2月，天科合达控股子公司深圳市重投天科半导体有限公司建设运营的碳化硅材料产业园项目在深圳市宝安区正式揭牌启用，将重点布局6英寸......
项目进展！高通、泰科天润、华天科技、天科合达等企业有新动作(2023-03-31)
导电型碳化硅衬底小规模量产。
除此之外，在当天活动上，北京天科合达半导体股份有限公司总经理杨建还宣布，将在徐州经开区启动子公司江苏天科合达二期年产16万片碳化硅衬底衬底以及三期100万片外延片项目建设。
根据京铭资本2月11......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-08 14:49)
购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），新建碳化硅晶片衬底制备生产线，达产后可实现年产碳化硅衬底16万片，将为徐州经开区集成电路与ICT产业集群提供重要支撑。据了解，江苏天科合达是北京天科合达全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商(2023-05-03)
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商;
援引科技股份公司2023年5月3日官网消息：【英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
期间，车间高温炉子里正在生长的，就是已经实现大规模生产的6英寸碳化硅晶体。北京天科合达半导体股份有限公司总经理 杨建：我们也接到了国内外6英寸大量的订单和8英寸的小批量的订单，这也是需要我们去完成的工作。8......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-09)
基地碳化硅晶片年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。
资料显示，江苏天科合达是北京天科合达全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
硅驱动芯片等。
总投资13亿！内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产
据“九原发布”公众号消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标......
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张(2023-06-27)
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张;6月26日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞光纤”）发布对外投资公告称，子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
跟投。
据悉，瑞识科技此次融资将主要用于VCSEL光芯片技术和相关产品的研发、产能扩充以及市场开拓。
④第三代半导体衬底企业同光晶体完成C轮融资
1月，河北同光晶体有限公司......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
投资热点
材料：SiC材料产能决定了器件产能，最终将影响下游应用，2023年，包括天科合达、希科半导体、粤海金半导体、乾晶半导体在内的各大SiC材料厂商获得了不少融资。
其中，天科合达于2023年2......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
）旗下华大半导体有限公司主导投资的一家致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技企业。公司已在杭州湾新区数字经济产业园建成含百级超净车间现材料生产线，正式向国内外市场供应商业化SiC和GaN材料，产品......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
签订了长期供货协议，根据协议天科合达和山东天岳将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸(150mm)碳化硅衬底和晶锭，两家企业的供应量均将占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。未来也将提供200mm......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
项目进度如下：
天科合达碳化硅衬底产业化项目
项目建设单位为北京天科合达半导体股份有限公司，项目位于大兴区，建设规模约5.5万平方米，新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地，新建满足400台单......
日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度(2024-01-08)
）芯片二期扩产项目全面封顶。天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。
近日，青岛嘉展力拓半导体有限公司......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
基地碳化硅晶片年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。
资料显示，江苏天科合达是北京天科合达全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
不分先后）
中电科48所
厦门乾照光电股份有限公司
广电计量检测集团股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
常州臻晶半导体有限公司
广东天域半导体股份有限公司......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
不分先后）
中电科48所
厦门乾照光电股份有限公司
广电计量检测集团股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
常州臻晶半导体有限公司
广东天域半导体股份有限公司......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
明的碳化硅外延片的生长工艺可消除反应产物污染，在衬底与外延层间做好贯穿晶体缺陷的转化，可完美的隔离外延缺陷。
图源：拍信网
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
天眼查显示，广东芯聚能半导体有限公司......
向8英寸进击，拿下SiC的天王山！(2023-06-14)
亿元。
除了三安之外，天科合达、东莞天域、瀚天天成和山东天岳也都是国内领先的SiC企业，且都是华为入股的公司。这四大企业大多数在过去半年传出好消息，天科合达与英飞凌签订长订单之前，就已经计划在徐州经开区启动子公司江苏天科合达......
预订从速！SEMI-e第七届深圳国际半导体展火热招展中(2024-10-10)
家展商。SEMI-e 携手上海上海华力集成电路制造有限公司、天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中国......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
构建本土供应链。
在此次事件主角——8英寸碳化硅衬底方面，据不完全统计，国内有十余家企业与机构正在研发，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、中科院物理所、山东......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
局大尺寸蓝宝石生长加工项目、第三四代半导体化合物晶体研发、生长及晶体加工项目。
天科合达碳化硅衬底产业化基地二期项目完成备案
10月12日，据“北京市生态环境局”披露，由北京天科合达半导体股份有限公司负责投建的第三代半导体......
重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！(2024-03-18)
技术现状与市场趋势分析
13:20-13:40
TBD北京天科合达半导体股份有限公司
13:40-14:00
TBD山西烁科晶体有限公司
14:00-14:20......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链;近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国际半导体......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。
今年来，国内厂商在8英寸......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
从该项目推进情况来看，作为该项目实施主体士兰集宏的母公司，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立。公司总部位于北京市大兴区，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测于一体的全套碳化硅晶片生产基地；全资子公司新疆天科合达蓝光半导体有限公司......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
具备设备搬入条件。
乾晶半导体透露称，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。
乾晶半导体（衢州）是杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）的全资子公司......
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发(2023-06-01)
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发;近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
赛科8英寸硅基氮化镓芯片生产线量产
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司“8英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式，量产启动仪式以及研发楼奠基仪式。
汾湖......
多家上市公司上榜！两部门印发2022年度重点产品、工艺“一条龙”名单(2023-02-02)
微电子等。
半导体刻蚀气方向的推进单位为中国昊华化工集团，参与单位包括中化蓝天、昊华气体、浙江省化工研究院有限公司等。
4-6英寸氮化镓微波毫米波器件的推进单位为国家第三代半导体技术创新中心（中电科第三代半导体科技有限公司......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
厂商一直手拿话语权，主要以Wolfspeed、罗姆、贰陆公司（II-VI）、意法半导体、道康宁（DowCorning）、日本新日铁等为主。而国内碳化硅衬底厂商主要有天岳先进、河北同光晶体、天科合达、露笑......
超1300亿！2024年数十个碳化硅项目进展一览（附长图）(2024-05-10)
制造中心和研发中心建设项目、天科合达SiC项目二期、Wolfspeed旗下8英寸SiC制造中心等项目建设取得新进展。
其中，湖南三安半导体基地二期工程在今年1月已进入厂房装修后期阶段，总投资为80亿元，全面......
哈勃科技注册资本增加至30亿元(2021-06-03)
家，其中以半导体产业企业为主，如瀚天天成、纵慧芯光、九同方微电电子、山东天岳、天科合达、中蓝电子、思瑞浦、鲲游光电、非谱电子、裕泰微电子等，投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工......
华润微/中芯国际12英寸项目入列，又一地公布2023重大项目清单(2023-03-06)
材料产业园
第三代半导体产业园项目由重投集团联合国内第三代半导体龙头企业天科合达等各方设立项目公司深圳市重投天科半导体有限公司建设，着力建设国内领先的6英寸碳化硅单晶和外延生产线。
项目......
碳化硅，价格下跌近30%(2024-10-22)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。
深圳基本半导体有限公司总经理也表示，大型计算基础设施运行所需的电能日益增加，需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体......
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;深圳市廊宇达半导体有限公司;;深圳市廊宇达半导体科技有限公司是多家国际著名半导体厂商在中国的现货供应商，与各大原厂和代理商都长期保持着密切的合作关系。公司专业代理分销ST、FAIRCHILD