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研发客服江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅 Wafer 转移装置”的专利，授权公告日为2025年1月14日，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域，公开了一种碳化硅Wafer转移装置，包括第一平台、第二平台、升降导向组件、锁紧组件；升降导向组件设置在第一平台一侧，第二平台滑动设置在升降导向组件上，锁紧组件与第二平台连接且用于将第二平台锁紧在升降导向组件上；第一平台用于在顶部设置第一卡塞，第二平台用于在顶部设置第二卡塞，第一、第二卡塞分别具有用于放置碳化硅Wafer的第一卡槽、第二卡槽，第二平台能够沿升降导向组件升降以将任一第一卡槽与任一第二卡槽在水平方向上对齐。该转移装置在应用时，能够利用第二平台的升降使两卡塞中任意两卡槽对齐，实现在两卡塞的任意两卡槽间转移碳化硅Wafer，提升工作效率，避免Wafer掉落，且不易污染 Wafer表面。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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