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日立出售子公司,传昭和电工获得收购优先谈判权;据日经新闻报道,日立制作所25日决定将集团核心子公司“日立化成”的收购优先谈判权给予综合化工制造商“昭和电工”。 报道称,日立想要出售被称为集团“三巨......
昭和电工宣布公开收购日立化成,交易金额或超9600亿日元;根据昭和电工在官网发布的文件显示,该公司计划在2020年2月中旬展开TOB,预计在2020年3月前完成收购。日立制作所将通过TOB出售......
面板制造的“日立显示”被并入 JDI 2019 年,昭和电工以 9640 亿日元(当前约 483.93 亿元人民币)收购了负责半导体基板、封装材料和电池技术的日立化成 2020 年,日立将电力设备用半导体业务出售给......
海建设并完善本公司拥有的高压气体危险品仓库,对增强供应链、提高竞争力将大有帮助。 资料显示,昭和电工是一家综合性集团企业,产品涉及到石油、化学、无机、铝金属、电子信息等众多领域。2019年12月,昭和电工宣布成功收购日立化成......
与其子公司合并而成Resonac由昭和电工株式会社和昭和电工材料株式会社将于2023年1月1日合并。昭和电工于2020年收购原日立化成(现昭和电工材料)作为子公司后,开始准备两家公司的合并,并于 2022年1月将......
体。 Resonac由昭和电工与其子公司合并而成 Resonac由昭和电工株式会社和昭和电工材料株式会社将于2023年1月1日合并。 昭和电工于2020年收购原日立化成(现昭和电工材料)作为子公司后,开始......
,Resonac是由Showa Denko (昭和电工)和Hitachi Chemical (日立化成)合并而成的化学品集团,正在考虑如何在JSR的未来中发挥积极作用。 “我相信我们是JSR最合......
,Resonac是由Showa Denko (昭和电工)和Hitachi Chemical (日立化成)合并而成的化学品集团,正在考虑如何在JSR的未来中发挥积极作用。 “我相信我们是JSR最合......
2019年被昭和电工收购。   作为日立核心业务集团的——日立金属,也在寻求出售。2020年,日立已为出售上市子公司日立金属而启动招标手续。贝恩资本(Bain Capital)等多......
部件使用的非危险化学品类酚醛树脂成形材料和其他非危险化学品等。   目前,半导体封装材料有键合丝、环氧塑封料、引线框架、封装基板、芯片粘结材料等,其中环氧塑封料市场仍由以昭和电工材料(原日立化成)、住友......
史可追溯至1908年和1912年,分别源自昭和电工株式会社和日立化成株式会社。通过合并,力森诺科继续在高科技产品领域深耕,提供包括半导体前后工序材料、电子材料、配线板相关材料、电子产品解决方案、汽车......
更好的功率芯片等同于更少的电力损失。Resonac制造的芯片可将电动汽车的行驶距离延长5%至10%。 2023年1月1日,昭和电工株式会社(SDK)与昭和电工材料株式会社(SDMC,原日立化成株式会社)合并转型为两家新公司,即控......
10%。 2023年1月1日,昭和电工株式会社(SDK)与昭和电工材料株式会社(SDMC,原日立化成株式会社)合并转型为两家新公司,即控股公司“Resonac......
,包括在设备、材料等领域均排名靠前的知名厂商。如半导体设备制造企业东电电子,硅晶圆厂商信越化学、日本胜高,半导体用光致抗蚀剂企业东京应化工业、半导体封装材料厂商日立化成工业,以及综合性半导体材料生产企业旭化成......
技术现在变成最重要课题。 日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料(前日立化成)、JSR、揖斐电(Ibiden)、新光电气工业等;制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科(Disco)、东京精密等,迪斯......
材料株式会社(原日立化成)于2023年1月1日合并而来。而昭和电工是全球最大的碳化硅外延片供应商,且已量产6英寸碳化硅衬底,8英寸碳化硅外延片样品也已出货。 根据......
,碳化硅(SiC)外延片大厂昭和电工宣布,8英寸碳化硅外延片样品已开始出货,该外延片使用昭和电工自产碳化硅单晶衬底制备。 2国内产能即将陆续释放 国际大厂忙于扩产之际,不少......
共烧陶瓷基板),机能部件(汽车零部件为主)和电线。 国际电子商情了解到,今年9月29日,外媒就曾报道日立集团有意出售日立金属的消息,预计交易将超过66亿美元。当时三名知情人士透露,日立集团最早于10月开始出售旗下日立......
关闭其在大连的电视工厂之后,在当地又一次关厂行动。 东芝昔日“光环”不再 公开资料显示,东芝大连有限公司,始建于1991年9月,是由株式会社东芝、三井物产、昭和电线以及东芝(中国)有限......
昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出货;9月5日,日本昭和电工(SDK)宣布,基于其单晶SiC衬底生产的8英寸SiC外延片样品已经开始出货,主要用于SiC功率半导体器件。 据悉,SiC功率......
合资公司给博世的消息随后得到了官方证实。 国际电子商情23日下午通过日立制作所官网获悉,这家日本电机大厂宣布将对空调合资企业进行资本重组,退出家用空调市场,专攻商业空调领域,并将空调合资企业出售给德国博世。 日本......
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议;5月7日消息,据日经新闻报道,英飞凌与日本材料集团昭和电工(Showa Denko)就碳化硅晶圆供应达成协议。 昭和电工周四表示,公司......
国际巨头签订长约,全球SiC争夺战持续;近日,日本昭和电工宣布与半导体制造商罗姆签订长期供应合同,根据协议,昭和电工将为制造碳化硅(SiC)功率半导体的罗姆供应SiC外延片。新闻稿指出,此长期合同将进一步加强昭和电工......
47.1亿美元!富士通将芯片封装子公司出售给JIC财团;国际电子商情13日讯 富士通周二发布公告称,将把其在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业(Shinko Electric......
30亿美元!Brooks出售半导体业务;近日,Brooks Automation, Inc.宣布,以30亿美元现金将其半导体解决方案集团业务出售给Thomas H.Lee Partners,L.P......
296家子公司以及11万7300名员工。 9月关闭的东芝大连有限公司,始建于1991年9月,是由株式会社东芝、三井物产、昭和电线以及东芝(中国)有限公司共同投资建立的日本独资公司。于1993年4月1日正......
Wolfspeed宣布完成向MACOM出售射频业务;12月4 日,Wolfspeed, Inc.(纽约证券交易所代码:WOLF)宣布完成将其射频业务(“Wolfspeed RF”)出售给MACOM......
决定先暂时停止自行生产业务,后续在合适时机生产利润可期的状况下,再行启动。 资料显示,宇环控有高雄前镇汽车板厂(志昱科技),目前月产能约为40万呎,由2015年因日商日立化成......
GaN企业,出售!;近日,美国GaN器件厂商Odyssey宣布出售公司资产。目前,Odyssey已与客户签署最终协议,将其大部分资产出售给一家大型半导体公司,交易金额为952万美元,目前......
GaN企业,出售!;近日,美国GaN器件厂商Odyssey宣布出售公司资产。目前,Odyssey已与客户签署最终协议,将其大部分资产出售给一家大型半导体公司,交易金额为952万美元,目前......
10家公司参与,下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立;近日,日本半导体材料厂商Resonac(昭和电工)宣布,将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,其成......
日媒:胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%;据日经亚洲评论报道,日本硅晶圆供应商Sumco(胜高)计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格提高约30%。 截图......
让 JDI 收购 JOLED。INCJ 为 JDI、JOLED 的最大股东。 日经新闻 13 日报导,INCJ 计划将所持有的部分 JOLED 股权出售给 JDI,以期望借由将液晶、OLED 等先......
半导体材料大厂Resonac净利上调150%,股价大涨超10%; 【导读】日本半导体材料大厂Resonac(昭和电工)于4月16日日本股市盘后发布公告称,因半导体材料需求复苏由于预期,加上......
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议;近日,为持续扩大碳化硅(SiC)产能,英飞凌宣布与Resonac(前身为昭和电工)签订多年期供应及合作协议,以补充并扩展双方在2021年的......
持续扩大碳化硅产能,英飞凌与Resonac签订长期供应协议; 【导读】1月31日消息,为持续扩大碳化硅(SiC)产能,英飞凌宣布与Resonac (前身为昭和电工)签订......
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT;如下图所示,来自美国和日本的10家半导体材料和设备公司分别是:Azimuth Industrial Co., Inc.;KLA......
日本企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场 近日,Resonac(原昭和电工)官网宣布,他们与Soitec签订了联合开发协议,双方将共同开发8英寸SiC。 据悉,Soitec对高品质的SiC单晶......
全球最大SiC外延片厂商连签两单长约 第三代半导体产能争夺号角吹响;《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,昭和电工28日宣布,已与东芝签订SiC(碳化硅)外延片供应长约,协议时长为2.5年。值得......
波力源的主要业务集中在IC封装与测试领域。 力成科技出售两家子公司:2023年6月,力成科技接连宣布将苏州力成70%股权出售给江波龙、西安力成出售给美光西安,交易资金将用于力成在台布局先进封装产能。力成......
Resonac拟将碳化硅功率半导体零部件产量提升5倍; 1月16日消息,日本电子零件制造商Resonac控股(原昭和电工)将增产新一代功率半导体零部件,将使产量在2026年前增至现在的约5倍。约占......
日立与本田合资零部件厂商承认造假 可追溯至40年前;日本第三大汽车零部件厂商日立安斯泰莫(Astemo)最近深陷质检造假丑闻。该公司生产的 22 种产品,包括汽车零部件、摩托车零部件、铁路......
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟;据日媒报道,日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟,将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。 报道称,“JOINT2”由主要半导体材料公司昭和电工......
通将持有的新光电气股权(50.02%)以2851亿日元的价格出售给新光电气,而新光电工取得上述富士通持股的资金会由JIC提供。最后JIC对新光电气的出资比重将达80%、DNP为15%、三井化学为5......
2025年3月之前停止其日本鸟取工厂的LCD面板生产。2024年4月,JDI宣布完成出售东浦LCD工厂。 JDI东浦工厂原是一条3.5代的低世代LCD生产线,用于制造相对较小的液晶面板,用于......
房将专注于前段晶圆测试,持续增加的DRAM生产业务。 根据公告,友达出售给美光的台南厂区,位于台南市安南区科工段351-362地号之土地,建号台南市安南区科工段89、89-1、89-2、89-3、89......
提升至2021年的6倍。Resonac(昭和电工在2023年1月1日与昭和电工材料合并转型后的新公司)近日表示,将在2026年之前,将用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍。1月12日......
转让,涉及金额合计为713亿日元,其中土地和建筑物以412亿日元出售给夏普,价值301亿日元的工厂设备出售给苹果公司。同日,夏普宣布取得JDI白山工厂的土地和建筑物。同时,为提......
出售给一家私募股权集团KPS(KPS Capital Partners,LP)。 西门子董事会已批准该项收购,该交易预计将于2025财年上半年完成,这是西门子重组其投资组合的最新举措。 资料......
头经常出现。 东芝是最近两年故事比较多的公司,其存储器业务经过长时间的买家竞争,终于在去年9月份,同意以2万亿日元(约合180亿美元)的价格出售给贝恩资本财团。且据......

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;信昌国际贸易有限公司;;信昌公司代理经销日立化成工业株式会社及日历维亚机械株式会社所生产在PCB各类感光干膜,贴膜机,高精度打孔机,钻孔机,最重要的是在LCD方面的应用,代理提供日立化成的ACF
;深圳市康德胶粘材料有限公司;;本公司代理日立化成光学透明胶OCA, 日立化成ACF, 艾利丹尼森特殊胶带, Tapetry双面胶带, Tapetry光学级保护膜 本公司提供具有导电, 导热
;上海坤特贸易有限公司;;本公司代理日本Contec工控类产品,和泉,日开,Hoya,Misimi,Yokowo,骏河,THK,三菱瓦斯,日立化成,昭河石油等一系列日产配件
;昭和电子;;
;昭和电气;;
COSMOS电机、理化工业、武臧野机器、鹤贺电机、关西AUTOMATION、岛津制作所、菅原研究所、兵田计器、A&D、楠木化成、东和制电工业、金门制作所、NESSTECH、松岛机械研究所、仓本
;昭和电子深圳办事处;;
;昭和电子科技;;只有原装 只做原装
测器、能研、爱知时钟、新日电热工业、理化工业、武藏野机器、菊水电子、关西煤气meter、岛津制作所、管原研究所、兵田计器、A&D、日本电热计器、楠木化成、东和制电工业、金门制作所、NESSTECH、松岛
及深圳分别设立了海外分公司。公司目前主要有三大事业群:1.涂料事业部2.电子化工事业部3.进出口事业部。公司网址:http://www.nissin.ch 日信商事贸易(深圳)有限公司作为日本日立化成