资讯
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
日月光外，晶圆代工龙头台积电今年也在加大布局先进封装。据悉，台积电为应对AI 需求的持续增长，此前曾宣布明年 CoWoS 先进封装产能扩张翻倍，但并未透露月产能。业界透露，台积电明年的 CoWoS 先进封装......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-24)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-25 09:31)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
package技术、Small form factor技术、WB+FC Hybird封装技术、Multi-die TSV stack技术等新型封装技术将是未来几年的发展趋势。
展会期间，作为领先的晶圆级先进封装龙头......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;
【导读】为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备;半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利。 国外媒体《Wccftech》报导，台积电近期公布CoWoS......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
连速度要求更高，而Chiplet技术很好地满足了算力芯片性能与成本需求。台积电作为Chiplet工艺龙头，以CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案，所有先进......
AI风潮引爆全球半导体市场(2024-04-29)
）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。
2）CoWoS先进封装需求看增
AI芯片主要采用Cowos先进封装，目前CoWoS先进封装......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
技术以及最近爆火的HBM先进封装为行业重点。
台积电的CoWoS封装为何物？
据TrendForce集邦咨询研究显示，台积电的CoWoS先进封装是目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了(2023-08-24)
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了;
【导读】据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因......
HBM、先进封装利好硅晶圆发展(2024-07-02)
HBM、先进封装利好硅晶圆发展;随着人工智能技术快速发展，AI芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及HBM技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。
近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需......
存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈(2025-01-13)
存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈;近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。
据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装......
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单(2024-04-09)
场人士的说法，的先进封装（AVP）团队将为提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D;
【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
这些存储厂乐见传统DRAM产能遭(2024-07-03)
延续涨势至年底外，华邦电亦开发AI边缘端应用之高带宽CUBE内存，可望在2024年底小量出货；也有以Hybrid bond封装整合系统单晶片与自家生产的客制化AI DRAM，欲抢占先进封装商机；在上......
大型云端业者积极建置AI 服务器，加速推升AI芯片与HBM需求，预估2024年先进封装产能将提升3~4成｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：大型云端业者积极建置AI 服务......
TrendForce集邦咨询：大型云端业者积极建置AI 服务器，加速推升AI芯片与HBM需求，预估2024年先进封装产能将提升3~4成;
Jun. 21, 2023 ----
根据......
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务(2023-08-23)
计划采用三星HBM3及封装服务，该芯片结合中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季发布。
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务
据悉，三星是唯一能同时提供先进封装......
解读半导体设备及材料集体说明会，获取行情信号(2024-09-13)
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。
今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。
晶合......
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案(2022-05-17)
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案;处理器龙头英特尔（Intel）指出，随着数字时代对于运算需求的增长，处理器核心越来越多、效能越来越强大，一个关键问题将逐渐浮上台面，那就......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益(2023-09-25)
介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。
AI芯片与HBM需求带动，预估明年先进封装产能将提升3~4成
根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装......
集邦：AI需求爆发将驱动先进封装产能增长(2023-06-27)
服务供应商）陆续采购高阶AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高频宽存储（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长3～4成......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D(2024-06-18)
Technology 的简写）-D 技术。
SAINT-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D(2024-06-19 14:36)
-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片间建立硅中介层。
▲ 三星电子 SAINT 先进封装......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产;市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪......
HBM黄金风口，你赶上了吗？(2024-05-23)
CoWoS先进封装产能多次扩产，只为满足行业高涨的HBM需求。三大存储原厂也动态不断，此前SK海力士、三星、美光均表示近两年HBM产能已售罄，近期，三星和SK海力士两家表示为了满足需求，他们将超过20%的......
CoWoS产能吃紧！GPU大厂考虑增加新供应商？(2023-07-24)
积极争取英伟达的HBM3订单。
受益于AI芯片与HBM需求带动，先进封装产能迎来发展机会。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年6月调查显示 ，估计在高端AI芯片及HBM强烈......
传三星进入英伟达HBM3供应链(2023-09-06)
能接收英伟达从台积电采购过来的AI GPU晶圆，再从三星存储芯片业务部门采购HBM3，最后由三星的I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品。
三星是唯一家能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD......
先进封装迎来最强风口；内闪存产品合约价预测；集成电路基金落地(2024-07-01)
产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年等。
此外，也有关于先进封装技术创新突破的，如台积电近期晒出最新先进封装技术SoW，三星......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电(2023-09-15)
，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM整合到矽中介层，建构成完整芯片。
2.5D封装是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SA(2024-06-18)
匙”服务，SAINT-D 的应用也可带动 HBM 和代工业务的发展。
根据市场研究机构 MGI 的数据，SAINT-D 等先进封装市场的规模将从 2023 年的 345 亿美元成长至 800 亿美元。
......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
年启动了3DFabric联盟，为半导体设计、存储器模组、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的解决方案和服务。台积电也凭借CoWoS封装主导了先进封装产业，而三星希望利用i-Cube等封装......
AI大势！GPU订单排到明年、HBM与先进封装需求大涨(2023-06-26)
AI大势！GPU订单排到明年、HBM与先进封装需求大涨;2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前......
台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况(2023-12-12)
台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况;12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产;市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪......
AI浪潮席卷 存储再进化(2024-03-04)
%。
不过，用于HPC或AI计算的高阶GPU芯片，如英伟达的H100与AMD的MI300，其主要计算架构是以GPU计算核心搭配可快速大量存取传输数据的高频宽存储（ HBM），二者通过先进封装技术，也就......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩;“芯”闻摘要
HBM产值比重预估
NAND Flash合约价预测
先进封装产能告急
美光公布最新业绩
12英寸......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础(2023-11-27)
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
公司掌握16......
三星，扩大苏州厂封装产能(2024-11-22)
流程设施。该协议包括在从三星显示租赁的天安市的28万平方米土地上，建设用于HBM的先进封装设施，预计于2027年底完成。
三星电子目前在天安市和温阳园区设有封装......
高端AI芯片提升HBM需求 2024年先进封装产能将提升30%以上(2023-06-21)
高端AI芯片提升HBM需求 2024年先进封装产能将提升30%以上;
【导读】市调机构TrendForce集邦咨询研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器增长，大型......
联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面(2024-12-17)
器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
先进封装......
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）(2023-11-13)
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）;人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；有争夺先进封装产能的，如台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年等；此外，也有关于先进封装技术创新突破的，如台积电近期晒出最新先进封装......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-08)
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装;SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。
据彭......
AI狂潮，GPU短缺严重，先进封装火力全开！(2023-08-03)
消息显示，目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，搭载第三代HBM（高带宽内存），并使用台积电CoWoS先进封装技术，此外博通、AMD等芯片公司也在争抢台积电CoWoS产能，导致......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商，提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商，提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！;10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
于成为国内LED封装龙头企业、形成特色产业基地，并立足封装，向上游芯片、下游应用延伸产业链，加强同业联合、扶持、再投资和协同发展，打造本地区30―50亿元规模的LED高新产业集群。
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
包装企业”、“中国包装龙头企业”等称号。
;乐清市沙城光电科技有限公司;;乐清市沙城光电科技有限公司是一家专业从事高品质发光二极管体（LED）的研发、生产和销售的厂家。公司引进先进的生产设备，采用先进封装工艺，一流的管理，依托
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
引进的生产设备(全自动生产线)，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备的技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。公司
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，拥有ASM自动固晶.焊线机2台，全自动封胶机一台.全自动72Bin分光机二台.食人鱼分光机一台.公司具有规模起点高、技术一流的优势！凭借
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双