杭州科创

浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功;近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶...

结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展;浙大杭州科创中心消息显示，6月25日，位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶。历时8个多月、经过...

第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆;近日，浙江大学杭州国际科创中心（以下简称“科创中心”）先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下，利用...

杭州重大“芯”事！浙江省集成电路产业技术联盟成立;据浙江新闻网报道，7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟于杭州宣示正式成立。该联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江...

浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100...

浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次...

瑞盟身陷侵权纠纷案!其MS1022产品涉嫌侵害睿感知识产权,已被正式立案起诉;近日据知情人士透露，领先的环境与流体传感专家（）旗下（济南）半导体有限公司向杭州科...

型及绝缘型产品。 浙大杭州科创中心也于2022年5月成功制备直径2英寸（50.8mm）的氧化镓晶圆，而使用这种具有完全自主知识产权技术生长的2英寸氧化镓晶圆在国际尚属首次。 中国...

型及绝缘型产品。 浙大杭州科创中心也于2022年5月成功制备直径2英寸（50.8mm）的氧化镓晶圆，而使用这种具有完全自主知识产权技术生长的2英寸氧化镓晶圆在国际尚属首次。 中国...

中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？;近日，国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。 据“浙大杭州科创中心”消息，该中...

研究超宽禁带氧化镓材料与器件。 近两年，我国在氧化镓材料的制备上不断取得突破性进展，相关技术也逐步成熟。 2022 年 5 月，浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备 2 英寸氧化镓晶圆，不仅...

型及绝缘型产品。 浙大杭州科创中心也于2022年5月成功制备直径2英寸（50.8mm）的氧化镓晶圆，而使用这种具有完全自主知识产权技术生长的2英寸...

中信杭州城西科创大走廊产业基金设立，投向集成电路等产业;据杭州资本消息，近日，杭州市与中信集团合作，共同发起设立中信杭州城西科创大走廊产业基金。 消息显示，中信杭州城西科创...

裕太微电子总部基地项目开工;据苏州科技城消息，3月8日，裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设，将打造核心技术研发中心，推动光子及集成电路产业发展。 裕太...

和销售的科技型企业。依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室，已形成一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问的研发和生产团队，掌握从设备开发、热场...

乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创...

粤芯半导体宣布完成B轮战略融资，用于三期项目建设;近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）宣布正式完成B轮战略融资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。 粤芯半导体本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创...

融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。 乾晶半导体脱胎于半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创...

乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;2024年1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。 浙江大学杭州国际科创...

市的两家——由浙江大学杭州国际科创中心牵头建设的省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心、杭州海康威视数字技术股份有限公司牵头建设的省智能感知技术创新中心，入选首批6家建设名单。 封面图片来源：拍信网...

晶华微与西电杭州研究院共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌;据“ 杭州晶华微”消息，2月23日，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）和西安电子科技大学杭州研究院（以下简称“西电杭州...

业和个人列入其中，包括苏州科达科技股份有限公司、杭州华澜微电子股份有限公司等，正式生效日期为7月12日。 23家企业中，有5家因被认定为“直接支持中国军事现代化项目”的实体列入清单，这些...

存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布;半导体企业科创板新进展 3月25日，上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除...

大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设;11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控股子公司苏州科...

晶华微科创板IPO获受理;10月25日，上交所受理了杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）的科创板上市申请。公司拟公开发行不超过1664万股，计划融资7.5亿元，海通...

国家大基金二期入股神州科技;天眼查信息显示，江苏神州半导体科技有限公司（以下简称“神州科技”）近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东。 同时，神州科...

TUV莱茵与常州科教城签署合作协议，搭建碳足迹检测认证服务平台;国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与常州科教城签署了合作协议，正式启动"碳足...

苏州科阳先进封测项目二期工程封顶;8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。 据悉， 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶圆级封装测试服务的企业，于...

杭州：到2025年集成电路产业规模实现800亿元;近日，为全面推进杭州市集成电路产业高质量发展，杭州市人民政府发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》（以下简称“《实施...

国内外半导体设备厂的重要供应商。 杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月，公司总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代...

传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。 长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块，项目总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，旨在...

国内又一家存储相关公司科创板上市;11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称：联芸科技）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。 媒体报道，联芸科技上市首日开盘上涨492.53%，截至...

完全自主产权 中国第四代半导体新突破！; 3月21日消息，近日，杭州镓仁有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用...

镓仁半导体新突破：6英寸铸造法氧化镓单晶产业化;今年2月，杭州镓仁半导体有限公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用自主开创的铸造法成功制备了高质量6...

月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底...

兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日，兴森科技发布公告称，公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州...

国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功;近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功...

大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线;12月15日，江苏大港股份有限公司（以下简称“大港股份”）发布公告称，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科...

苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业;据“苏州高新区发布”消息，苏州科技城光电产业园新建2号厂房完成封顶，整个园区预计12月底全面竣工投用。 苏州科...

机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。 目前，晶驰...

内部科研创新力量将与福州大学城、高新区、“三创园”、中国东南（福建）科学城等创新资源健康互动和共享，着力创造以高科技为核心的良性循环的创新创业生态体系，打造福州科创走廊的重要节点，强有力推动福州主动融入新发展格局，服务...

总投资20亿元，芯片设计项目落户萧山;据萧山发布消息，5月28日，杭州市萧山区举行重大招商引资项目签约仪式。其中，总投资20亿元的芯片设计项目落户萧山。 目前，萧山正大力构建“2+3+X”先进...

苏州科阳二期工程项目封顶，预计2024年底建设完工;8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行。 科阳二期工程项目占地面积29亩，将建...

苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基;据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。 二期工程项目新厂房配备先进的、高度...

国内6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功;3月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用...

圆生产线项目新进展 10月25日晚，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司发布公告称，公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》，确认亚翔集成成为杭州富芯12英寸...

浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破;12月17日，浙江大学联合浙大杭州国际科创中心在萧山发布两款基于不同架构的超导量子芯片——“莫干1号”和“天目1号”。该成果由量子光学专家、浙江...

于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以及补充流动资金项目。 晶华微科创板IPO获受理 10月25日，上交所正式受理了杭州晶华微电子股份有限公司（简称“晶华微”）的科创...

上市首日股价疯涨353%！国产存储主控芯片大厂登陆科创板; 近日，联芸科技（杭州）股份有限公司在上海证券交易所科创...

3000万元投资初创公司微芯长江 科创新源入局碳化硅;日前，深圳科创新源新材料股份有限公司（以下简称“科创新源”）发布公告，拟以人民币0元受让杭州通海启宏股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）（以下...