资讯
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
月下旬，进入工艺设备调试、企业生产线和人员进驻阶段。项目需要经过2个月的中试后正式投产。
报道称，氮化镓半导体芯片项目正式投产后，百思特达将成为东北地区规模最大的氮化镓芯片......
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段(2023-01-11)
显示，百思特达是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片领域的科技新格局。该公司投资3亿元建设的氮化镓半导体芯片项目，占地面积125亩，总建......
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片(2021-04-20)
LED芯片生产线投产。
据国家级葛店经济技术开发区信息，该项目总投资120亿元，用地约756亩，2019年7月正式开工，此次实现约330亩一期工程投产，并已启动二期建设。预计项目建成达产后，将实现氮化镓芯片......
全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业诞生！英诺赛科苏州一期产线正式投产(2021-06-08)
英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式，以及研发楼奠基仪式。
图片来源：英诺赛科
会上，英诺赛科总经理孙在亨指出，半导体硅材料在经过70多年的开发后，已经......
博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产(2022-07-14)
2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
同时，针对消费品行业，博世......
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择(2023-07-26)
与制造。拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆生产能力，产品设计及性能处于国际先进水平，为客户提供从15V到700V的高、低压全功率氮化镓芯片。自2015年成立至今，英诺赛科已获专利700多项，累计出货量超2.5......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产(2022-05-07)
。目前，130名员工全部复工，生产线处于满线生产状态，研发试验片的月产量能达到1000多件。
据介绍，致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片......
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元(2021-08-20)
线，可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生......
重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用(2023-11-23)
还举行了英诺赛科8英寸硅基氮化镓芯片生产线建设项目第二阶段产能扩展”项目（即三期银团）贷款签约仪式。
据官网介绍，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓......
格芯获3500万美元资金补贴，加速制造下一代氮化镓芯片(2023-10-20)
（GaN）芯片。
格芯佛蒙特州半导体制造工厂表示，继续朝着大规模生产用于航空航天和国防、蜂窝通信、工业物联网和汽车的下一代氮化镓芯片迈进。
格芯总裁兼CEO......
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片(2023-10-20)
。
格芯佛蒙特州半导体制造工厂表示，继续朝着大规模生产用于航空航天和国防、蜂窝通信、工业物联网和汽车的下一代氮化镓芯片迈进。
格芯总裁兼CEO Thomas Caulfield表示：“硅基氮化镓......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工(2022-02-24)
半导体获得毅达资本投资，此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产，进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。
据东科半导体创始人谢勇曾介绍，目前，该企业已拥有12条封装生产线同时运作，芯片......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
赛科8英寸硅基氮化镓芯片生产线量产
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司“8英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式，量产启动仪式以及研发楼奠基仪式。
汾湖......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
物半导体细分应用及说明
化合物射频器件应用器件工艺分布图
化合物射频器件应用相关信息
（2）工艺独特，产业链自成体系
化合物半导体工艺独特，需要专门的制造产线。 普通硅工艺集成电路和砷化镓/氮化镓等化合物集成电路芯片生产......
成功导入ASML光刻机，英诺赛科今年有望进入氮化镓厂商全球前三(2021-12-09)
与半导体设备领跑者ASML的合作，加快了英诺赛科产品推向市场的速度，助力蓬勃发展的氮化镓半导体行业。
资料显示，英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
让电力电子器件价格更低、效率更高，博世还将探索开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
2总投资超120亿，英飞凌新厂奠基
近日，英飞......
美国政府将向格芯提供15亿美元补贴 支持其扩大芯片生产(2024-02-20)
该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分）；升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，打造美国首座能够大批量生产用于电动汽车、5G和6G智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。这些工厂生产重要的汽车、通信......
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资(2022-05-27)
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资;近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。
据悉，本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富......
晶瑞股份之后，这家公司与ASML签署了批量购买协议(2021-01-22)
赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线，主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓......
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地;
中国科技企业英诺赛科(苏州)半导体有限公司已经实现了技术突破，在可替代材料“硅基氮化镓”上已经完成了量产，已经建立了生产线，并且完成了对于8英寸硅基氮化镓......
ASML/AIXTRON等明星伙伴加持，英诺赛科为何能进入行业前三？(2022-02-17)
器件量产线。
随后，为了满足快速增长的电力需求，2020年9月，英诺科技在苏州开设了新工厂。
2021年6月，英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓芯片生产线正式量产。
目前，英诺赛科拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
项目正式开工建设，该项目占地125亩，总投资15亿元，其中一期投资3亿元；去年5月，项目一期正式建成，预计增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。
博康......
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局(2022-09-14)
功率半导体市场预计将由2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，未来5年年均复合增长率达到7%。全球碳中和的共识带来了绿色能源管理、新能源汽车、可再生能源等领域的更高需求，而氮化镓芯片......
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技(2022-08-11)
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技;
氮化镓（GaN）属于第三代半导体，又被称为宽禁带半导体，和第一代的硅（Si）以及第二代的砷化镓（GaAs）等前辈相比，其在......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
，百思特达氮化镓项目正式开工建设，该项目占地125亩，总投资15亿元，其中一期投资3亿元；去年5月，项目一期正式建成，预计增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
感应系列、精密稳压系列等产品。2016年，东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。2021年11月3日，东科半导体基于自家推出的氮化镓合封芯片，推出12V2A极简合封氮化镓适配器方案。
此前2020......
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产(2023-12-11)
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产;近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称“中科重仪”）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片生产......
最高超100亿美元，格芯、英特尔有望获得美国补贴(2024-02-21)
该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分）；升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，打造美国首座能够大批量生产用于电动汽车、5G和6G智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。这些工厂生产重要的汽车、通信......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片;
【导读】美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光(2022-02-24)
业务最新进展与竞争优势。
芯导科技介绍，公司氮化镓芯片研发集中在650VGaN-on-SiHEMT功率器件和相关配套IC上,主要用于消费类电子领域。目前已研发出的产品有8A到15A电流等级，同时相关的氮化镓......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
MiniCOB全自动生产线，预计年产5亿件传感滤波器芯片。
厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24 11:15)
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量;据行业媒体报道，欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种领域，以求在更广泛的芯片......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24)
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量;据行业媒体报道，欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种领域，以求在更广泛的芯片......
产研：车规级氮化镓普及面临哪些难点？(2023-06-27)
还可以减少二氧化碳排放，以达到他们的环保目标。
就市场规模而言，一辆电动汽车中氮化镓芯片的总潜在市场空间（TAM）超过250美元，其中包括车载充电器近50美元，DC/DC逆变器约15亿美元，而主驱动应用接近200美元......
现金流短缺，半导体生产商BelGaN申请破产(2024-08-02)
现金流短缺，半导体生产商BelGaN申请破产;据布鲁塞尔时报(The Brussels Times)报道，主要生产硅和氮化镓半导体芯片的BelGaN公司申请了破产保护。
BelGaN团队......
5亿元！仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约安徽蚌埠(2022-06-09)
机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域，建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
不同功能，提升效率。2023年英诺赛科还将相继推出Solid GaN 系列的更多低压氮化镓功率芯片，以满足更多市场应用需求。
英诺赛科是全球领先的氮化镓芯片......
深耕半导体产业30年！深爱半导体厚积薄发(2021-04-11)
率双极晶体管、肖特基二极管(SBD)、LED驱动IC、IGBT、PD （Photo Diode）等产品和技术。
据了解，深爱半导体成立于1988年2月，现有一条5英寸双极功率晶体管芯片生产线，一条......
NCP1342驱动氮化镓国产替代—PN8213(2023-09-07)
等都做了进一步的优化，将驱动集成于芯片内，能够直接供电给氮化镓芯片，可兼容代换ON安森美NCP1342，针对快充应用，PN8213外围电路更为简单，并具有较大的成本及供货优势。凭借其高度集成的芯片......
纳微GaNSense™技术性能升级，已获小米、联想商用！(2021-11-22)
由台积电2号工厂生产，该工厂主要生产6英寸氮化镓晶圆。在封装部分，纳微半导体的供应商是全球TOP 3的封装厂商，其品质控制可以做到零故障。具体来看，纳微半导体已经出货3000万颗氮化镓功率芯片......
新兴市场加速渗透，氮化镓产业链存在哪些挑战？(2022-08-23)
材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。
近日召开的2022亚洲充电展上，小米、OPPO、联想、安克创新等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮化镓芯片......
纳微半导体将通过与Live Oak II合并的方式上市(2021-05-14)
收到任何故障报告。
纳微半导体的制造商向纳微承诺的生产能力远超过当前预测，有充分信心满足客户的强劲需求。
纳微半导体估计，到2050年，每年氮化镓功率芯片可减少多达26亿吨二氧化碳排放量。
氮化镓功率芯片......
中国开发芯片技术，美国疑虑重重(2016-10-21)
热和耐辐射的特性，让它在军事和太空领域应用广泛。如今，反弹道导弹雷达和美国空军用来追踪空间碎片的雷达系统“太空篱笆”(Space Fence)也使用了氮化镓芯片。
“氮化镓制成的半导体性能更好，是升......
深圳国际半导体展直击：30+三代半厂商亮相！(2023-05-19)
/8英寸碳化硅基氮化镓外延片、4/6英寸蓝宝石基氮化镓外延片等通用规格及客制化规格，公司在HEMT结构的外延技术可提供D-mode和E-mode两种工艺，同时......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。
资料显示，英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产......
外媒：格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片(2022-10-19)
份声明中表示，“有了这笔新的联邦资金，以及在2023年联邦预算中可能获得的进一步支持，GF完全有能力在佛蒙特州成为氮化镓芯片制造的全球领导者。”
封面图片来源：拍信网......
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗(2023-08-17)
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗;8月16日，英诺赛科官微宣布，截至2023年8月，其氮化镓芯片出货量成功突破3亿颗。其产品在消费类（快充、手机、LED），汽车激光雷达，数据中心，新能......
半导体四家企业IPO迎来最新进展(2024-06-18)
行了“8英寸硅基氮化镓芯片生产线建设项目第二阶段产能扩展”项目贷款签约仪式，获得13亿元人民币贷款支持未来两年的扩产计划。
据悉，本次英诺赛科申请港股上市，计划将IPO募集所得资金净额用于以下项目：一......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
硅基高压功率器件方向进行布局，此项目于2021年7月立项。
中瓷电子并购中电科十三所氮化镓芯片业务
近期，中瓷电子发布公告，拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，以及......
氮化镓芯片制造商纳微半导体最快将于今年Q3上市(2021-05-08)
氮化镓芯片制造商纳微半导体最快将于今年Q3上市;
图片来源：Navitas......
相关企业
封装，装配外延片生产线（MOCVD）20条，芯片生产线12条，芯片封装生产线14条，共投资7亿元；第三期是在第一期和第二期的基础上，根据企业发展的需要，生产半导体照明材料，装配砷化镓、氮化镓生产
;黄桂强;;弘建科技股份有限公司，台湾南亚、华镓芯片中国区域一级代理。正规包客诉，价格实惠, 优势原厂货源，技术支持服务最全面的。
度四元晶粒（C系列）、金属基板倒装晶粒（MS）、氮化镓晶粒（AllnGaN）、覆晶晶粒（Flip chip）； K＊on：红外芯片（940nm）、高速红外芯片（850nm,875nm,880nm） 用过华上芯片
),716(10*16mil),710(10*23mil)等广镓芯片。
manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化镓
;璨圆光电深圳市场部;;璨圆光电股份有限公司是一家LED芯片专业生产厂家,提供以氮化镓（GaN）为材质的超高亮度蓝、绿、紫光等LED晶粒!目前产品波长范围可达385nm-560nm；可应
;黄求生;;最专业的芯片生产商
;深圳市希奇电子科技有限公司;;希奇电子科技有限公司是一家以台湾LED芯片为龙头，集LED芯片及成品销售、服务于一体的专业团队。提供以氮化镓（GaN）为材质的超高亮度蓝、绿、白、紫外光等LED晶粒
的企业标准结合了国际和国内的行业标准，保证了产品通过严格的可靠性检验和考验，是国内最大的 半导体放电管芯片生产厂商之一。
;东莞中和光电有限公司;;本产品采用树脂封装，材料采用氮化镓（GaN），结构为电解出型，封装形式为直插型，型号有3mm,5mm,8mm,10mm及其他特殊型号，形状有圆头，椭圆，草帽，钢盔，方形