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未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;4月2日消息，据媒体报道，公司正积极与多家供应商商讨，将技术应用于开发。本文引用地址：据了解，具有耐高温的特性，能够......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;
4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于开发。
据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
超越摩尔定律将芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向更加务实多样的市场需求满足。集成电路及系统复杂度不断增加，封装集成度不断上升，未来芯片的发展......
的亮点是技术超前、涉及面广。主提内容包括后摩尔时代的芯片机遇与挑战、集成电路的创新与发展、车联网芯片关键技术及发展趋势、自主EDA发展与高端技术突破、IP创新与机遇、半导体未来封装发展趋势、汽车电子芯片发展......
2030年中国车芯规模约达300亿美元，企业发力竞逐“新”赛道(2023-12-15)
续世界相关的智能应用等领域已有所布局，据了解，该司汽车业务目前占90%，非汽车占约10%，未来后者占比将会提升至20%。
“人工智能的快速发展，人口老龄化的加速蔓延、可替代移动出行的兴起等等，这些新的趋势变化均给芯片......
迈来芯：用心创新微电子解决方案 感知世界的美好(2023-12-18)
厂商，不会直接研究自动驾驶，而是会探索自动驾驶领域的新趋势，比如新的转向方式和刹车方式等，通过迈来芯的芯片支持这些新的技术和创新。创新是推动迈来芯未来增长的动力。迈来芯持续致力于汽车领域的创新，同时......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-26)
于1968年与他人共同创立了英特尔公司，将“Intel Inside”处理器应用于全球80%以上的个人电脑。
1965年摩尔撰写了一篇关于未来10年内半导体芯片发展趋势的文章，其认为：在最......
手握一辆汽车18颗芯片，进击！(2023-12-18)
的汽车策略重点主要放在三大领域——电气化、高端化、ADAS（高级驾驶辅助系统）。
电气化：
随着电气化等发展趋势越来越显现，汽车对传感器的需求正以前所未有的速度增长。从传统常用的温度传感器、压力......
迈来芯:在汽车和新兴市场中迎接2024年的挑战与机遇(2024-01-15)
，针对这一趋势，迈来芯针对汽车高端化应用开发了创新性产品，例如入式照明驱动芯片，在车内氛围灯、车外LOGO灯、贯穿式尾灯以及进气格栅灯等领域都有典型的应用。作为一家芯片企业，迈来芯......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-25)
来源：英特尔
资料显示，摩尔于1968年与他人共同创立了英特尔公司，将“Intel Inside”处理器应用于全球80%以上的个人电脑。
1965年摩尔撰写了一篇关于未来10年内半导体芯片发展趋势......
迈来芯的“芯”战略(2023-12-13)
1989年成立以来，迈来芯始终站在微电子创新的前沿。在过去三十余年中，迈来芯紧跟汽车行业发展，推出多项创新技术及行业标杆产品：1992年首款汽车产品面世；1996年推出首个可编程霍尔芯片；2016年推......
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖(2023-04-26)
赋能共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。
在大会创新论坛上，数字......
芯原股份获颁“中国半导体20年特殊贡献奖”(2022-08-19)
高端工艺主要由少数几家晶圆厂来供应。在成本、供应都受限制的情况下，用Chiplet这种将不同工艺节点的die混合封装在一起的方式，是未来芯片发展的重要趋势之一。Chiplet将促进大规模计算、异构计算芯片的快速发展......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
企业 | 50,000+观众人次
50,000㎡展出规模 | 40+场同期峰会
为适应产业发展趋势，本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导......
瞄定中国市场，迈来芯产业链加速向本土转移(2024-07-18)
出刀”的行业竞争态势中，公司对传感器和驱动器技术领域的全方位布局与未来策略。
小型化与集成化趋势下，传感器需求“只增不少”
就当前而言，电动化与智能化的发展，直接推动了整车EE架构的改变。无论......
河北雄安高新区半导体传来最新消息！(2024-05-11)
移动芯昇科技有限公司、北京奕斯伟计算技术股份有限公司作为首批发起单位，联合发起的雄安新区未来芯片创新研究院正式对外宣布成立。
据悉，RISC-V作为当今世界三大指令集之一，是具有全球影响力的开放标准指令集。在国内芯片全产业链自主可控的发展趋势......
联想落子汽车芯片！(2023-10-10)
想的计算技术积累与汽车智能化需求相结合，与英伟达等行业专家共同打造领先的解决方案，来改善智能驾驶和座舱体验。
近年来，电动化和智能化的浪潮之下，汽车电子化已成为行业发展趋势，同时，汽车电子的需求不断提升。针对中国汽车芯片发展......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
科技CEO汪凯博士分享了汽车智能座舱芯片以及未来智驾芯片发展趋势。
紫光展锐在chiplet技术上的布局以及一些和芯和的合作案例。
中兴微电子认为chiplet要从......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
“未来芯片“——硅光子技术;近期，随着芯片代工巨头和先进制程领跑者台积电宣布联手英特尔押注芯片，这种被业内人士普遍好看的“未来芯片”，芯片进入了大众的视野。虽说目前看来硅光芯片也许在未来一段时间内不会全面代替传统的芯片......
存算一体AI芯片公司亿铸科技连获大奖(2023-04-27)
“创新赋能 共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下集成电路产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。
在大会创新论坛上，数字......
Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案(2024-10-25 13:20)
安全关键且空间受限的应用，如汽车刹车系统等，迈来芯今天推出的这款传感器芯片MLX90424以其量身定制的设计引领行业趋势。该芯片不仅通过双线性位置传感提供冗余，还通过集成的磁性开关实现节能。与现有包含分离位置传感器芯片......
Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案(2024-10-25 13:20)
安全关键且空间受限的应用，如汽车刹车系统等，迈来芯今天推出的这款传感器芯片MLX90424以其量身定制的设计引领行业趋势。该芯片不仅通过双线性位置传感提供冗余，还通过集成的磁性开关实现节能。与现有包含分离位置传感器芯片......
某国际知名电子厂商定点四维图新车规级芯片 这款芯片曝光(2023-12-26)
球汽车行业曾经历了长时间的“缺芯”之痛。基于这一教训及汽车电动化、智能化的发展趋势,如今世界各国都更加关注汽车芯片发展,加快产业布局。数据显示,2022年,全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。预计到2030年,全球汽车芯片......
驭电逐梦：丰收与播种并存的2023与2024(2024-01-22)
现下一代硬件开发。该新公司将专注于基于RISC-V的产品商业化，瞄准汽车行业，助力RISC-V进入汽车。
独领风骚
（高级驾驶辅助系统）的发展趋势在不断增强，并将在未来几年内继续引领汽车技术的革新。根据IDC预测，虽然......
Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案(2024-10-25)
性位移精确测量。
针对安全关键且空间受限的应用，如汽车刹车系统等，迈来芯今天推出的这款传感器芯片MLX90424以其量身定制的设计引领行业趋势。该芯片不仅通过双线性位置传感提供冗余，还通过集成的磁性开关实现节能。与现有包含分离位置传感器芯片......
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张(2024-07-10)
扩张不仅是对全球半导体市场日益增长需求的精准把握，更是对未来十年内预计半导体需求翻番趋势的前瞻布局。迈来芯在古晋的晶圆测试基地配备90台先进的半导体晶圆测试设备，专注于集成电路（IC）的严格测试。作为......
我国科学家研制出首个全模拟光电智能计算芯片(2023-11-16)
热问题，有望为未来芯片设计带来突破。”
此外，ACCEL光学部分的加工最小线宽为百纳米级。“实验结果表明，仅采用百纳米级工艺精度，就可取得比先进制程芯片大幅提升的性能。”方璐说。
戴琼......
谷歌“新宠”RISC-V，优势到底在哪(2023-01-25)
非常迅速，英国机构Global
Data甚至认为：“中国大陆在大力发展RISC-V架构，以摆脱对ARM的依赖，5年后将会见到显著的成果，那时候说不定就可有可无了。”
对于RISC-V未来的生态发展趋势......
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章(2023-06-29 10:52)
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章;
近年来，随着科技的飞速发展，“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势......
Melexis最新LIN RGB LED控制器可提供简化使用方式，提升车内氛围灯应用性能(2019-12-04)
“照明是未来驾驶室舱内实现个性化和差异化的关键功能之一。借助我们的最新产品，我们进一步扩展了照明产品系列以适应这一趋势。”Melexis 的 LIN 产品线经理 Michael......
NB-IoT芯片市占第一！这家厂商迅速成长为行业头部企业(2023-06-02)
NB-IoT芯片市占第一！这家厂商迅速成长为行业头部企业;
【导读】作为芯翼信息第一款明星主打产品，XY1100 SoC芯片发布于2018年6月，是片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片......
慕尼黑华南电子生产设备展全新产线＆专区精彩纷呈(2023-10-30 09:25)
新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。实名预登记，现场免排队
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芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
年有哪些新的发展趋势？有哪些新的封测技术路径值得关注？针对这些问题，《中国电子报》记者专访了长电科技CEO郑力。封测产业“乍暖还寒”郑力预计，封测产业2024年“乍暖还寒”， 2025年或2026年将......
不装了？张忠谋首次表态：支持美对华半导体政策(2023-03-17)
（Chris Miller）展开了世纪对谈，双方围绕全球芯片之争、未来产业发展等话题进行了深入探讨。
此前，张忠谋曾多次“怒斥”美国，表示芯片产业应该遵循全球自由贸易，美国不要想着能够控制芯片......
忆联Gen5 ESSD首次亮相中国移动算力网络大会(2024-05-06 10:51)
宾参与，共同探讨算力应用与发展的长期价值。
在"算力网络点亮AI新时代"的主题下，忆联携最新PCIe Gen5 企业级SSD和SATA SSD首次亮相，与行业伙伴就AI时代下存储技术发展趋势......
忆联Gen5 ESSD首次亮相中国移动算力网络大会(2024-04-30)
高层等超4000位嘉宾参与，共同探讨算力应用与发展的长期价值。
在"算力网络点亮AI新时代"的主题下，忆联携最新PCIe Gen5 企业级SSD和SATA SSD首次亮相，与行业伙伴就AI时代下存储技术发展趋势......
村田新年展望：将长期重视环保战略(2022-01-07)
导体市场的机遇
在未来几年内，全球电子领域的扩张和数字化转型都会持续。村田致力于支持现有业务创新、挑战技术极限，一直以来对通信和汽车相关领域的关注度都非常高。从前沿化的发展趋势和进程速率来看，5G通信、自动......
河北保定雄安新区未来芯片创新研究院揭牌(2024-08-26)
河北保定雄安新区未来芯片创新研究院揭牌;据雄安发布消息，8月23日，河北省保定市雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片......
Melexis发布突破性Arcminaxis 位置感应技术及产品，专为机器人关节打造(2024-11-08 14:00)
市场经理Atanas Dikov表示，“这款产品标志着迈来芯创新Arcminaxis™系列的开端，未来我们将推出更多专为机器人领域量身定制的解决方案。”MLX90384解决方案集成了可直接投入测试的芯片......
Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品，专为机器人关节打造(2024-11-08)
能够提供以应用为导向的前瞻性解决方案，为下一代机器人实现性能与成本之间的理想平衡，”迈来芯市场经理Atanas Dikov表示，“这款产品标志着迈来芯创新Arcminaxis™系列的开端，未来......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。
MLX90425BAA-SMP4封装产品图MLX90426BAB-TSSOP封装产品图
为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。
MLX90425BAA-SMP4封装产品图MLX90426BAB-TSSOP封装产品图
为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出......
Melexis推出动态RGB－LED应用新型开发方案(2024-03-27 15:02)
发套件包括必要的线束、电源和一个带有30个RGB LED的评估照明条，这些LED以多路复用模式由五颗MLX81116AAE芯片驱动。操作简单，只需使用迈来芯的通用主机（MUM）来配置和模拟最终应用。该套件还包括迈来芯......
Melexis推出动态RGB－LED应用新型开发方案(2024-03-27 15:02)
发套件包括必要的线束、电源和一个带有30个RGB LED的评估照明条，这些LED以多路复用模式由五颗MLX81116AAE芯片驱动。操作简单，只需使用迈来芯的通用主机（MUM）来配置和模拟最终应用。该套件还包括迈来芯......
迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C（D）安全认证(2024-08-30)
迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C（D）安全认证;全球微电子工程公司Melexis宣布，其智能IVT（电流、电压、温度）传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL C安全认证。霍尔效应芯片......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426(2024-09-29)
性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无需......
迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C（D）安全认证(2024-09-03)
转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时，我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场，引领创新潮流。
自1989年在比利时成立以来，迈来芯已发展成为一家跨国企业，员工......
观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！(2023-07-06 09:17)
智能制造行业盛会！
2023年展会亮点揭晓01 先进封装推动设备需求高增芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进......
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案(2024-03-28)
的挑战。此开发套件包括必要的线束、电源和一个带有30个RGB LED的评估照明条，这些LED以多路复用模式由五颗MLX81116AAE芯片驱动。操作简单，只需使用迈来芯的通用主机（MUM）来配......
成功举办 | “驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”车载芯片技术路演(2024-10-21)
传感器产品与技术介绍等话题展开介绍。
另外，共有31家来自车载芯片领域的优秀供应商进行了技术路演，展示其前沿理论与技术成果，现场气氛热烈非凡，各路专家、学者及企业代表纷纷前往展台参观交流，寻求合作机会，探讨车载芯片技术的技术路线与未来发展趋势......
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和提供先进的混合信号半导体，传感器芯片和可编程传感器系统。 由于我们的汽车客户对产品质量，运行条件和经济目标的苛刻要求，迈来芯已经具备生产世界一流高价值创新产品的能力。业界领先创新的可编程传感器，传感器接口芯片
;威可特电器配件（香港）有限公司;;秉承30余年的专业保护元件生产与服务经验,我们致力于过电流过电压的安全防护,产品在诸多电子电器产品领域均有不俗的表现. 环保、高质量及低功耗是电子电器产品现今及未来的发展趋势
;威可特电子科技有限公司;;秉承30余年的专业保护元件生产与服务经验,我们致力于过电流过电压的安全防护,产品在诸多电子电器产品领域均有不俗的表现. 环保、高质量及低功耗是电子电器产品现今及未来的发展趋势
已成功向国内晶圆厂转移Trench、Bipolar、D30BCD、VBCD、Trench MOSFET、IGBT等先进工艺，并在此基础上设计和研发出了一系列优质的电源管理芯片、LED驱动和控制芯片。 随着节能环保对未来的发展趋势
（解密后的程序编译成二进制文件，烧录到匹配的flash芯片中即可替代原来芯片）。有需要的联系。QQ：262533058 电话：13520795394 网址：http://www.hqb168
;深圳来芯电子;;
专业解密业务,如解密日立、三菱、NEC等全系列掩膜芯片（解密后的程序编译成二进制文件，烧录到匹配的FLASH芯片中即可替代原来芯片） 联系QQ：1666508545 电话：13520795394
;深圳来芯电子科技有限公司;;深圳来芯电子科技有限公司主要经营NXP、TI、ST、ATMEL.另外silergycorp(矽力杰)全线代理订货，我们只做新货，库存现货，质量保证，全新原装！欢迎
;深圳振华凌云电子有限公司;;振华凌云公司主要经销代理的产品有，IC，二极管，三极管，钽电容，我们将：超越创新“作为企业发展的源泉，密切跟踪国内外元器件的发展趋势，希望在不久的将来与您共谋发展，携手
销售团队由知名电子元件供应商及代理商工作经验，熟悉各器件选型及未来发展趋势。 同时依托于IC公司的良好合作，对于通讯产品设计有敏锐的前瞻性。避免客户走弯路。