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研发客服据雄安发布消息，8月23日，河北省保定市雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区揭牌。
雄安新区未来芯片创新研究院由中国电子工业标准化技术协会RISC—V工作委员会、芯昇科技有限公司、北京奕斯伟计算技术股份有限公司、广州希姆半导体科技有限公司作为首批发起单位联合成立。研究院将基于RISC—V开源指令集开展技术研发、产品测试、标准制定、评估评价、应用示范以及合作交流等工作，推动雄安新区RISC—V产业高质量发展。
中国移动智能卡生态创新联盟是由中国移动携手移动智能卡产业合作伙伴成立的开放性组织，旨在开展科技创新和技术攻关，促进成果转化，切实保障产业链供应链安全稳定。
中国移动集团供应链管理中心采购三部经理刘治华表示，该联盟下设雄安智芯科创实验室，将充分发挥RISC—V扩展指令集优势，进行超级SIM多项关键技术攻关。
资料指出，芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立， 并于2021年7月独立运营，是中移物联网有限公司出资成立的子公司。目前该公司已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系， 和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。
此外，消息显示，会上，芯昇科技、雄安集团数城公司、奕斯伟、希姆计算、必博半导体等15家代表企业发起了“共同推进RISC—V产业发展雄安倡议”。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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