随着科技的不断进步，半导体行业在2023年取得了显著的进步。这一年中，我们见证了技术创新的、市场需求的增长以及行业格局的变化。在即将到来的2024年，我们期待这个行业将继续保持其发展势头。

新能源汽车市场在2023年继续保持高速增长，这为体行业提供了广阔的市场空间，同时伴随自动驾驶、车联网等技术的快速发展，新的技术和需求成为更多的半导体公司的增长点。但这也会产生一些列的挑战，在面对全球供应链的压力上，各家半导体企业逐渐开始加强自身的供应链管理，优化生产和物流环节，以确保稳定供应。展望2024年，我们有理由相信半导体行业将继续保持其发展势头。

本文集合了多家半导体厂商关于汽车电子行业中、自动驾驶、车用、车规级芯片等领域相关的采访回复。

汽车电子逐渐成为支柱部门

       受、需求疲软等多重因素影响，2023年的全球半导体产业处于市场周期底部，但得益于新能源、汽车电子、AI、工业自动化等产业需求持续释放，行业缓步复苏态势已经显现。

据采访了解，英飞凌集团在2023年实现了创纪录的营收和利润，全球总营收超过了163亿欧元，同比增长 15%。可再生能源、电动汽车（尤其在中国）和汽车微控制器领域等目标市场都保持了强劲的增长势头。英飞凌汽车电子事业部在2023财年也表现优异，整个部门创造的营收超过了82亿欧元，在公司总营收中的占比高达51%。根据TechInsights发布的数据，在2022年汽车半导体市场上，英飞凌以12.4%的市场份额高居榜首。在中国市场上，英飞凌的市场份额也是第一，为13.8%。

同时ADI的汽车业务也不容小觑，2023财年ADI营收123亿美元，其中汽车业务营收同比增速19%，为四大细分业务中成长性最高的门类，功能安全电源、电池管理和车内连接解决方案增长强劲。

深耕汽车电子多年的德州仪器，在汽车电子应用上有着自己的思考。德州仪器将汽车电子应用划分为四个不同的细分领域：混合动力、电动和动力总成系统、高级驾驶辅助系统、车身电子装置和照明和信息娱乐系统。汽车的电气化、智能化和网联化发展带来了前所未有的机遇，从发动机、变速器和底盘的变化到信息技术和智能化技术的融合，新能源汽车发展的方向是非常明确的。截止目前，德州仪器已经拥有超过 7,000 种车规级产品，并且在不断加强新产品推进的速度，全方位覆盖汽车电子系统的各个领域。

对于Achronix来说，汽车电子市场是FPGA新的增长市场，随着车辆智能化的进一步演进，对Achronix的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP的需求正在凸显，Achronix为此也做了充分的准备。

此外，Nordic和其他领先的半导体行业伙伴联合投资了一家新公司，旨在加快开源RISC-V指令集架构的全球采用，并实现下一代硬件开发。该新公司将专注于基于RISC-V的产品商业化，瞄准汽车行业，助力RISC-V进入汽车。

独领风骚

（高级驾驶辅助系统）的发展趋势在不断增强，并将在未来几年内继续引领汽车技术的革新。根据IDC预测，虽然整车市场成长有限，但汽车智慧化与电动化趋势明确，为未来半导体市场重要驱力。其中ADAS在汽车半导体中占比最高，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%，占该年度车用半导体市场达30%。总体来说，越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。

目前的市场趋势和技术发展，我们可以预见以下一些可能的发展方向：更高级别的自动驾驶功能、集成式智能驾驶舱、更加智能的安全系统。

碳化硅市场仍是红海

       在汽车功率半导体上，第三代半导体正发挥着重要作用，尤其是基于宽禁带材料（碳化硅和氮化镓）的功率半导体，罗姆半导体表示，“碳化硅功率元器件的市场随着汽车的电动化转型而急剧增长，预计2024年度到2030年度的潜在销售机会将达到5万亿日元。针对这种强劲的需求，快速建立稳定的供应体系至关重要，为此罗姆正在加快实施碳化硅投资计划，预计在2021~2027年的7年内总共投资5,100亿日元。”

作为第三代半导体行业领导企业的英飞凌表示，未来三到五年将重点投资下一代更高效、更高电流密度的半导体技术，包括Si及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更多更灵活的封装模式的新产品。从新能源汽车实际应用的角度来看，续航里程和电池装机量是关键。SiC技术能够显著的提升续航里程，或者相同续航里程下，降低电池装机量和成本。这是越来越多的车厂开始规划新的SiC技术方案的原因。

2024年瑞萨也将重点关注功率器件的研发，与Wolfspeed的合作为瑞萨在第三代半导体领域的发展打下了坚实的基础。在功率器件领域，瑞萨重启了位于日本的12英寸工厂，计划于近期投产IGBT。碳化硅对于更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块更有优势。因此在这种大趋势下，瑞萨也在碳化硅这一业务板块投入了大量的资金和精力来提升产能和技术。瑞萨表示：“虽然我们进入这个领域可能比我们友商要晚，但是我们在此之前深刻复盘了友商在碳化硅市场或是技术上的一些缺陷。从而在新的规划上，可以有效地避免这些问题的再次发生。我们现在非常有信心，在2025年，瑞萨的SiC产品同样拥有出色的竞争力。”

传感与存储将迎来爆发增长

车用是实现车辆自动驾驶、安全驾驶和智能驾驶的关键组件之一。随着技术的不断进步和市场的不断变化，车用的发展趋势也在不断演变。未来的车用传感器将具有更高的精度、更小的体积和更低的成本；更加趋向于集成化和模块化，降低车辆的复杂性和成本；同时趋向于多传感器融合，将多个不同类型的传感器（如摄像头、雷达、激光雷达等）进行融合。

因此，在汽车“新四化”的浪潮下，越来越多不同类型传感器的“上车”，加上汽车与汽车之间的实时信息分享、互联互通等影响，智能汽车产生了大量的数据，驱动了数据处理和数据存储需求的与日俱增。

根据相关数据显示，2021年，一辆汽车平均存储的数据大约为34GB，预计2026年汽车存储量将达到483GB，同比增长超13倍。而未来，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车的逐步落地，单车存储容量还将上升到2TB-11TB。

“这将是一个巨大的汽车存储市场需求，同时也对车载存储芯片在容量、可靠性、安全等方面提出了更高的要求。” 江波龙嵌入式存储事业部销售总监高东子表示，国产存储芯片厂商迎来了前所未有的发展机会和挑战。

同时存储行业在2023年末迎来了一波市场小反弹，伴随着存储行业周期性变化以及汽车电子带动的巨大需求，存储厂商需要做好充分准备。

美光作为汽车车载信息娱乐系统内存和存储解决方案的前沿厂商，30年来在推进高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶汽车、安全和功能安全方面一直发挥着举足轻重的作用。美光认为汽车已逐渐演化成了“车轮上的”虚拟数据中心，需要处理并存储海量的数据，并且在多个计算应用中实现出众的计算和存储性能。

华邦电子表示，在汽车应用所要求的可靠性和安全性之外，伴随ADAS系统算力增强，所要处理的数据量越来越大、并需极高实时性，对存储器的传输带宽也就有更高的要求。相对传统DDR3内存，带宽达到8.5GB/s的32位LPDDR4有更高的带宽更低的功耗，已成为ADAS系统的理想内存选择。据了解，华邦电子已携手汽车产业链上下游伙伴如IDH方案公司、Tier-1及Tier-2以及OEM车厂广泛建立合作。车规产品营收已占华邦整体营收超过百分之十，据第三方报告华邦已是全球第五大器厂商，尤其在中小容量的领域占比更高。

迈来芯在采访中表示2024年重点关注汽车领域的主要发展趋势将集中在电气化、高端化和ADAS应用上。迈来芯利用其广泛的传感器和驱动器产品组合，在汽车电子方向盘角度位置和扭矩传感、电子转向齿条位置感应、电子制动踏板位置感应、电子制动卡钳位置和力感应、电机转子定位、停车锁电机定位控制、液位感应等领域都发挥着关键的作用。

思特威也同样对汽车电子市场抱有信心。思特威认为，在车载领域，自动驾驶与智能座舱的趋势会为图像传感器领域持续带来新的活力，并且在未来几年，该市场将继续保持强劲增长态势。据相关机构预测，到2027年，全球车载CMOS图像传感器（CIS）市场规模将达到32.44亿美元。针对该领域，思特威Automotive Sensor(AT)Series系列已推出11款车规级图像传感器产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的车载影像类、感知类、舱内三大应用场景，以高性能和高安全可靠性助力智能汽车感知系统应用的发展。

结语

在汽车电子领域，技术创新是推动市场发展的关键。随着人工智能、物联网等技术的发展，汽车电子半导体市场将涌现更多创新产品。例如，智能驾驶、智能传感器、、自动驾驶等新兴技术将推动汽车芯片需求的增长，特别是高端汽车主控芯片和高级传感器件等。同时，随着技术的进步，汽车半导体的性能将得到进一步提升，推动汽车电子系统的智能化和电动化。

而且我们都必须认同，汽车电子半导体市场的发展不仅仅是单一产业的问题，而是涉及到汽车、半导体、软件等多个产业的协同发展。在2024年，我们将看到更多的跨界合作和资源整合，例如汽车厂商与半导体企业的合作、软件公司与硬件厂商的合作等。这些合作将有助于推动产业协同发展，加速技术研发和市场应用。