4月2日消息，据媒体报道，公司正积极与多家供应商商讨，将技术应用于开发。

据了解，具有耐高温的特性，能够让在更长时间内保持峰值性能。

同时，的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。

玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。

而公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。

此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。