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曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！;
据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。
（资料......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
器等根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。而微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数发展。佰维同时在集成化与微型化两个方向上进行探索，积累......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
公布号为CN116601748A。
据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮......
以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-02-28)
类型已覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。在高精度车载毫米波雷达市场，长电科技与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发，不断在eWLB和FC倒装类封装方式上满足客户产品多收发通道、集成......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形，从而在每个上放置更多的芯片......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素(2023-04-19)
法，广泛应用于移动存储器和存储应用中。其次是倒装芯片封装，其在DRAM市场不断拓展。
虽然引线键合封装可能仍能满足DDR5性能要求，但分......
二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
积电、矽品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关......
美光科技出样业界首款搭载LPDDR5的uMCP封装产品，为5G智能手机提供更强性能和电池续航(2020-03-12)
的新款 uMCP5 封装采用了公司在多芯片封装方面的创新和前沿技术，集成了低功耗 DRAM、NAND 和板载控制器，其与双芯片解决方案相比，占用空间减少 40%。这种优化的架构可降低功耗，缩小内存芯片......
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片(2024-06-21)
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片;
6月20日消息，据媒体报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。
据可靠消息源透露，台积......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-03-01)
精度车载毫米波雷达市场，长电科技与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发，不断在eWLB和FC倒装类封装方式上满足客户产品多收发通道、集成天线、低功耗的需求。目前......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔;
【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次......
规避限制，中国企业寻求在马来西亚组装GPU(2023-12-18)
要求匿名的人士透露，有一些企业已经和马来西亚芯片封装公司达成了协议，要求后者为其组装图形处理器（GPU）。
这一举措是为了规避美国对GPU销售和尖端芯片制造设备的限制，这些设备对人工智能、超级......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
一个四层板要2个月的时间。“我们成立之初把这个周期缩短到1个月，现在我们的交货期是一周。”陈先明透露。
越亚独到的技术是无芯基板。
“传统的芯片封装都是采用有芯基板，中间是含有绝缘层的双面铜箔。我们的第一个产品就是打破有芯方式......
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET(2023-12-12)
面积累了丰富的专业知识，如今成功将这一突破性的封装方案CCPAK应用于级联氮化镓场效应管（GaN FET），Nexperia对此感到非常自豪。
结合铜夹片封装......
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了(2022-12-19)
活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求，小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，也可以充分利用国内封装......
汕尾市副市长温树斌一行莅临汕尾诺思特考察调研(2022-05-07)
宏旺技术积累和研发能力，提供存储芯片封装、测试、产品制造一站式服务。具备存储芯片颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。
......
聚芯推出SIA810X系列模拟输入智能音频功放芯片(2023-07-02)
列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
公开了申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。
图源：国家......
台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩(2024-06-24)
台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩;据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，正在研究一种新的先进封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
，国家知识产权局官网公开了华为申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
是NVIDIA GH100，晶体管达800亿个。多芯片封装方面处于领先地位的是各种GPU计算芯片，Intel Ponte Vecchio GPU Max超过1000亿个晶体管，AMD Instinct......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-13)
期投资建设，总投资额约10亿人民币，预计未来五年产值约70亿人民币、创造利税约7亿人民币。
公开资料显示，此次开业的诺思特半导体是宏旺全资子公司，是一家专注于高端存储芯片封装......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
的锐杰微科技集团总部基地在高新区开业，持续加码布局复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试等前沿领域。
据悉，苏州锐杰微科技集团是一家聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试、专注提供高端芯片封......
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET(2023-12-11)
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET;结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势
奈梅亨，2023年12月11日：基础......
莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片(2012-06-06)
它非常适合各种成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算应用。莱迪思已发布了三个倒装芯片封装的LatticeECP4-190（676，900和1152引脚），适合......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州;
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
扩充CoWoS产能，台积电豪掷37.88亿元“抢下”群创南科厂(2024-08-16)
产能的一部分，预计到2025年将继续扩大产能。通过收购群创的台南工厂，台积电希望与群创合作，进一步扩大其在先进封装领域的布局。
在先进封装布局上，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方......
AI芯片供应问题稍缓解，英伟达AI GPU交期缩至3-4个月(2024-03-15)
处理器封装方案，它是台积电开发的一种2.5D芯片封装技术，由CoW和oS两种技术组合而来。先通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程，把芯片封装到硅转接板(硅中介层)上，并使......
这两家芯片公司拟A股上市(2022-01-05)
等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以及不同的封装方式提供厚铜重新布线、凸块加工、植球、电性测试和晶圆级芯片封装等服务。
天眼查信息显示，颀中科技经历了天使轮、Pre-A轮、A轮融......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力;
据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式......
从MPS产品规划看电源模块为什么越来越受欢迎？(2022-12-16 14:28)
电源就因为其标准化，易维护的特点而广为流行。随着半导体工艺的进步，如今芯片封装样式的电源模块也已经屡见不鲜，并且逐步获得市场的更多青睐。二次电源模块（传统DC-DC）的市场，预计将从2020年的2亿美元，增长......
从MPS产品规划看电源模块为什么越来越受欢迎？(2022-12-16)
电源就因为其标准化，易维护的特点而广为流行。
随着半导体工艺的进步，如今芯片封装样式的电源模块也已经屡见不鲜，并且逐步获得市场的更多青睐。二次电源模块（传统DC-DC）的市场，预计将从2020年的2亿美......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
前主流的有机基板相比，玻璃具有独特的特性，例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能(AI)等数据密集型工作负载创建高密度、高性能芯片封装。
英特......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
微电和华天科技则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装......
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET(2023-12-11)
量的铜夹片SMD封装方面积累了丰富的专业知识，如今成功将这一突破性的封装方案CCPAK应用于级联氮化镓场效应管（GaN FET），Nexperia对此感到非常自豪。GAN039-650NTB是一款33 mΩ（典型......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-11)
民币，预计未来五年产值约70亿人民币、创造利税约7亿人民币。
公开资料显示，此次开业的诺思特半导体是宏旺全资子公司，是一家专注于高端存储芯片封装和测试服务的高科技企业。诺思特封装......
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！(2022-08-01)
测项目。
据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装......
抢先台积电，消息称三星已进军面板级封装(2024-06-27)
寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此需要 PLP 之类的技术，三星目前正积极开发并加强和客户合作”。
台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不......
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET(2023-12-11 15:11)
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET;结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN......
智原FPGA－Go－ASIC 成功打进多元的应用市场(2022-11-23 09:24)
将FinFET制程的FPGA转换至40纳米或28纳米；同时，智原IP客制化的能力可满足不同IP配置(configuration)的需求，将多个FPGA设计整合为单芯片ASIC，大幅降低系统BOM成本、芯片封装......
30亿美元，美国加码先进封装领域(2023-11-22)
30亿美元，美国加码先进封装领域;当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价......
芯片的未来：继续缩小OR改变封装？(2017-06-26)
推动下一个阶段的增长。eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）这种扇出型封装可用于构建那些已经以不同方式构建的芯片。”
企业采用这种封装方案的速度还有待观察。在过去的18个月里，人们对于fan-out的需求一直很高，但开......
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将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
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