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佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 公司掌握16......
构架多元化国际化投资者结构， 长电科技完成50亿元定增项目;集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。  本次50亿元......
存储一直在持续加码存储器布局。此前7月，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。 佰维......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元;12月16日，直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称，公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元，募投......
以洞察、智慧、极致为标准，极狐汽车定义智能新标杆; 北汽蓝谷对的投入再次加码。4月22日,北汽蓝谷公告称,公司定增募资申请已获得证监会同意注册批复,定增募资将不超过80亿元。 事实......
需求旺盛！宏达电子拟定增募资10亿元加码主业;行业需求旺盛背景下，电子元器件企业宏达电子(300726)拟定增募资10亿元加码电子元器件和电路模块主业。 6月6日晚，宏达电子出炉定增......
将达到1.4亿元-1.6亿元，同比上年同期扭亏为盈。 从全年来看： 本土IC封测厂正密集筹划百亿扩产 事实上，为了应对产能紧缺现况，自2020年以来，多家封测厂已经披露了定增募资计划，累计募资总额超100......
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？;7月19日，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发......
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化;8月8日，北京北斗星通导航技术股份有限公司（以下简称“北斗星通”）发布公告，公司拟定增募资不超过11.35亿元，在扣......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目;9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。 根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性......
的TCL中环，则遭到了深交所三轮问询。而在11月22日宣布定增募资获深交所审核通过的协鑫集成，此前也是将其募资金额从57.99亿元调整为48.42亿元。......
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？; 【导读】7月19日，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆......
新洁能拟定增募资不超14.5亿 用于第三代半导体功率器件等项目;11月11日晚间，无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）发布公告，拟定增募资不超过14.5亿元，用于第三代半导体SiC/GaN......
服务及设计服务；销售自产产品。 11月5日，华天科技披露定增结果，公司以10.98元/股的价格定增募资51亿元，大基金二期获配11.3亿元。华天科技表示，本次定增募资拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密......
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。 公告显示，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资......
业控制领域主要应用于电机控制、数控领域等。 新洁能拟定增募资不超过14.5亿元 11月11日晚间，无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）发布公告，拟定增募资不超过14.5亿元，用于第三代半导体SiC......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
微获得士兰明镓控制权，持股比例将从原来的34.72%增至48.16%，大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。而士兰明镓是士兰微本次定增募资投入的“SiC功率器件生产线建设项目”的建设主体。 士兰......
华为反对！东方材料收购鼎桥告吹：21亿元交易终止;12月20日消息，今年4月，东方材料计划收购TD TECH股权的消息引起业内关注。 披露文件显示，拟定增募资不超20亿元，用于......
芯朋微：拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目;3月18日，芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。 根据公告，芯朋微拟向特定对象发行 A 股股......
半导体等领域订单均处于产销两旺的状态，本次定增募资扩大产能也属于有的放矢。 封面图片来源：拍信网......
清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目;12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集......
技术有限公司与成都高投集团等经营者将通过其共同设立的持股公司合计持有鼎桥公司100%股权，共同控制鼎桥公司。 值得注意的是，去年4月，东方材料宣布拟通过定增募资，收购通信巨头所持有的TD TECH（鼎桥......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单;11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。 据披露，露笑......
中国电子实控，振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目;4月26日，中国振华（集团）科技股份有限公司（以下简称“振华科技”）发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超25.18亿元......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目;11月19日，和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称，公司向特定对象发行A股股票不超2400万股，募资总金额不超过7亿元，将投......
智能、北京烁科中科信等...详情请点击 3 存储厂商开启突围赛 7月19日，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆......
晶瑞电材拟定增募资不超2.77亿元 扩充半导体高纯试剂品种;11月1日晚间，晶瑞电材披露以简易程序向特定对象发行股票预案。 拟定增募资不超2.77亿元 预案显示，晶瑞......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，不超......
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能;1月12日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公......
本次非公开发行股票的申请获得审核通过。 公开资料显示，立讯精密拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能......
上市半年后，立昂微再次定增募资筹划扩产，从各项目的投资资金规模来看，12英寸硅片是其本次募投重点。 封面图片来源：拍信网......
蓝宝石材料相关产品的制造。公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。 此前4月15日，晶盛机电公告称，拟定增募资不超过14.2亿元，在扣......
不是鼎桥公司第一次成为标的公司。 2023 年 4 月 9 日，东方材料宣布拟通过定增募资，收购通信巨头诺基亚所持有的 TD TECH（鼎桥通信） 51％股权，交易对价为 21.216 亿元。华为当天晚上发布声明，称其......
盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目等;1月25日，盛美上海发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集......
公司总股本为320,098,474股。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%，即不超过96,029,542股（含本数），并以中国证监会的核准文件为准。 至纯科技本次拟向不超过35名特定投资者，定增募资......
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域;1月28日，富满电子发布2021年度非公开发行A股预案。预案显示，富满电子本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股......
东方材料拟收购 TD TECH 多数股权，华为发表声明; 据业内信息报道，东方新材料股份有限公司昨天发布公告表示，将拟定增募资不超 20 亿元，向诺基亚收购 TD TECH 51% 股权，使......
年3月，凯美特气披露拟定增募资不超过10亿元，布局宜章凯美特特种气体项目及福建凯美特气体有限公司30万吨/年（27.5%计）高洁净食品、电子级过氧化氢项目。其中，宜章凯美特特种气体项目初步建设15套电......
和干法ArF光刻胶，已经进入产能建设阶段。其在2020年11月3日定增预案，公司拟定增募资不超过14.50亿元，其中8.15亿元拟投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要目标为实现ArF......
集成电路产业市场规模整体呈现增长态势。而作为制造集成电路核心材料之一的半导体溅射靶材市场空间也在不断扩大。 今年上半年，江丰电子发起定增计划均围绕半导体领域高纯溅射靶材扩产展开。江丰电子拟定增募资16.49亿元......
月28日开工建设。据“株洲新闻”报道，该项目计划总投资逾52亿元。项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要面向新能源发电及工控家电领域。 此外，士兰微也于近日披露了多个投资建设项目进展和定增募资......
调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升。 上半年，长电科技成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，加强与产业链的高效互动和协同发展；完成定增募资约50亿元人民币，提升在SiP、QFN、BGA等芯......
诺基亚21.2亿元卖出鼎桥股权！华为发布声明; 4月9日晚间，新东方新材料发布公告，拟通过定增募资2000万元的方式，从收购TD TECH 51%的股权，交易对价21.216亿元。 新东......
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足......
纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。 深南电路定增落地 大基金认购3亿元 2月9日晚间，深南电路披露了非公开发行股票发行情况报告书，报告书显示此次发行对象最终确定为19家，募资总额25.5亿元，主要......
，北方华创披露其2021年度非公开股票预案。 北方华创定增募资85亿元 预案显示，北方华创拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过85亿元，扣除......
了重要股东和产业方的支持。 据悉，沪硅产业规划建设集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金，项目总投资82.5亿元，拟通过定增募资50亿元......
积电三年内投资1000亿美元强化半导体制造，再到韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批；从中芯国际官宣今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，到北方华创拟定增募资不超过85亿元，布局......
中低压组件基材的生产能力。 士兰微也定增募资用于年产36万片12英寸芯片生产线项目以及汽车半导体封装项目，其中，晶圆产线项目达产后将新增年产12万片FS-IGBT、12万片T-DPMOSFET、12......

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结合线路板及定制各种特定要求的PCB板的高新技术企业。工厂位于深圳市宝安区，主要以样板及中小批量为主，自2010年投产以来，深受国内外客户的支持与信赖，线路板产量不断稳定增加，月产量（PCB板）达到20000
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