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请该专利。 图片来源：国家知识产权局 根据专利摘要显示，本实用新型公开了一种换热板及具有其的电池包箱体、电池包和车辆，换热板包括流道板、密封板和支撑件。流道板的厚度方向上的两侧分别为第一侧和第二侧，流道......
不参与此次活动 除了配置多样，高质量的产品一直是米尔的追求。米尔全志T113系列核心板率先拿到权威机构3大认证。 100%国产化认证+SGS ROHS认证+SGS CE认证 ......
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-M4配置不参与此次活动 除了配置多样，高质量的产品一直是米尔的追求。米尔全志T113系列核心板率先拿到权威机构3大认证。 100%国产化认证+SGS ROHS认证+SGS CE认证 更多......
-S2和T113-M4配置不参与此次活动 除了配置多样，高质量的产品一直是米尔的追求。米尔全志T113系列核心板率先拿到权威机构3大认证。 100%国产化认证+SGS ROHS认证+SGS CE......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线......
基地、超算中心等。受此消息影响，神州数码10日尾盘涨停封板，成交额23.43亿元。目前股价报收31.68元/股，总市值达208亿元。 在此次传言中另一名参与收购荣耀的对象之一，TCL科技10日尾......
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。 台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
输出短路、过流、过压保护；     ③ 封装形式：开板封装，PCB双面涂覆三防漆，提高防护能力；     ④ EMS：浪涌抗扰度、脉冲......
采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且MEMS独立封装，设计......
压力芯体（NSP1832）主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且......
引用地址：根据报道，MDI联盟由于2023年6月发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长，三星电子将与其合作伙伴公司以及、存储、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。 ......
半导体成立于2014年8月，注册资本为1050万元人民币，是一家半导体封装测试服务提供商。该公司主要工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货，提供基板封装、引线框封装等服务，主要应用在LED驱动、电源管理、MEMS......
天合“加速度”(2023-08-28 14:28)
项目计划于2023年度前完成。 2月，首根硅棒下线；4月，首片组件下线；5月，首板组件开切；8月，电池片下线。至此，天合光能青海基地提前全线贯通，20GW拉晶、5GW硅片、5GW电池、5GW组件......
、基板封装结构。 其实科锐自 2014 年以来，已对许多台湾 LED 封装厂商兴讼，而市场上也有不少台湾 LED 封装厂与宏齐的态度和立场类似，会倾向继续与科锐在法律上对抗。 （首图来源：Flickr......
may be used to cover the fluorescent glue for protection.”主要用于白光 LED 封装上，为萤光粉与 LED、基板封装结构。 其实科锐自 2014......
转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板封装。 CLT32汽车级功率电感器适合用于高级辅助驾驶系统 (ADAS) 中的安全关键型汽车应用。这些通过AEC-Q200认证......
高电流密度电源模块可为CPU、MCU、ASIC、FPGA、DSP等先进数字逻辑器件供电，并提供这些器件所需的高性能、快速负载瞬态响应和高精度电压调节。这些µPOL转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板封......
球供不应求的英伟达(NVIDIA)人工智能芯片来说，就是采2.5D封装技术整合，但由台积电CoWoS 2.5D先进封装拿下订单。 与台积电CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封......
批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。 关于无锡两家封装基板工厂的爬坡、建设进展，深南电路透露称，公司无锡基板封装工厂（无锡基板一期）目前产能利用率已保持较高水平。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）正在......
制造封测环节，加快先进工艺的研发，能支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，从而加快第三代化合物半导体的发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统......
主流机种NVIDIA DGX A100硬件分析，GPU模块是核心零件，占整体PCB成本达八成，包括8颗GPU芯片、6颗NV Switch芯片，均以ABF载板封装，8张GPU加速卡以高阶HDI（高密度互连板）制作......
封测，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。 装备......
负载瞬态响应和高精度电压调节。这些µPOL转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板封装。 CLT32汽车级功率电感器适合用于高级辅助驾驶系统 (ADAS) 中的安全关键型汽车应用。这些通过AEC......
计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。 先前，台积电法说会上，法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时，董事......
团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集......
团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集......
团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集......
国台湾经济部技术处“A + 企业创新研发计划”的支持下，与嵩展、紘泰、新应材合作，花三年时间完成全球第一个面板产线转型扇出型面板封装技术的建立与量产，抢进手机及物联网晶片封装市场。 中国台湾省工研院指出，传统......
%； 封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降了2.1%。 在他看来，尽管整体封测业下降，但先进封装，尤其在倒装、TSV/2.5D封装、晶圆级封装、TGV玻璃基板封装、系统......
设计人员快速扩展和构建不同规模的天线阵列。  精密低温共烧陶瓷（LTCC）基板封装——优异的耐热性和防潮性，即使在恶劣环境下也能实现稳定的性能和热管理 先进的带通滤波器技术——低插入损耗和高衰减，可减少干扰，并最......
耐高温聚酰亚胺YPI、透明聚酰亚胺CPI、光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK等，PSPI制备用光敏剂、单体及树脂，INK制备用单体及树脂等半导体显示关键核心材料。 公告指出，公司......
个半导体元件整合在一起，以提升性能、功耗和成本效益。为了满足日益变化的互连需求，IC载板和中介层面板封装水平的创新变得越来越快。这些技术用于有效地连接芯片和印刷电路板（PCB）。随着封装尺寸的增加、特征......
一步专注于高密度玻璃基板及化学材料的开发与设备整合。通过这些创新，Manz在板级封装和玻璃基板封装中确保了RDL的关键作用，成为行业技术焦点。 与此同时，Manz亚智科技与供应链伙伴合作，积极布局制程、设备与材料，建立......
原理图设计，包括老产品升级修改，原则上要求原理图一版成功，最多两版封板，超过两版将进行绩效处罚； 对于功能复杂，疑点较多的全新设计，原则......
构示意图 MEMS差压压力芯体（NSP1832）采用贵金属双焊盘结构设计以及增强稳定性的屏蔽层技术，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封......
贵金属双焊盘结构设计以及增强稳定性的屏蔽层技术，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使该模组能够耐油汽等介质腐蚀，MEMS独立......
及广东等地受到能耗双控的限电影响，导致部分封测大厂产能利用率略为下滑。不过，随着部分业者改以无载板封装，并将相关受波及产能转移后，影响程度微乎其微，因此该机构仍看好Q4封测产业表现。 Q3封测龙头日月光（ASE......
在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封......
在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封......
三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元，年增31.6%。 现行封测所需之上游芯片及必需载板的缺货状况短期内难有改善，加上9月底江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响，导致部分封测大厂产能利用率略为下滑。不过，随着部分业者改以无载板封......
面板供应吃紧、价格走扬，鸿夏这一招预计至少影响三星一季。 阻断三星战略物资 资源战开打 郭台铭视“面板是最重要的战略物资”。根据 IHS 调查，三星外购面板率达 75%。三星外购低价面板，但将......
封装，可将SoC和HBM整合到矽中介层，建构成完整芯片。 值得一提的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装，台积电CoWoS 2.5D是圆形基板，三星FO-PLP 2.5D不会......
波应用的需求。 · NearStack硅基板上(OTS)连接器该直接植入芯片的连接器解决方案将NearStack连接器直接放置在芯片基板封装上，从而实现支持112 Gbps长距......
、ASIC、FPGA、DSP等先进数字逻辑器件供电，并提供这些器件所需的高性能、快速负载瞬态响应和高精度电压调节。这些µPOL转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板封......
、ASIC、FPGA、DSP等先进数字逻辑器件供电，并提供这些器件所需的高性能、快速负载瞬态响应和高精度电压调节。这些µPOL转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板封......
一文详解箱式变电站(2024-10-10 17:18:00)
先进安全可靠。 箱体部分采用目前国内领先技术及工艺，外壳一般采用镀铝锌钢板，框架采用标准集装箱材料及制作工艺，有良好的防腐性能，20年不锈蚀，内封板采用铝合金扣板，夹层采用防火保温材料，箱体......
亚迪e平台3.0，且拥有比亚迪自研刀片电池系统。该车定位与风行雷霆相似，售价13.18-16.78万元。 刀片电池的外观形似狭长的刀片，因此得名，全称为刀片型磷酸铁锂电池。刀片电池的原理是将电芯和电路板封......
器该直接植入芯片的连接器解决方案将NearStack连接器直接放置在芯片基板封装上，从而实现支持112 Gbps长距离传输的高密度互连。Molex莫仕市场观察• Molex莫仕交通运输解决方案事业部全球产品经理Kyle......
器该直接植入芯片的连接器解决方案将NearStack连接器直接放置在芯片基板封装上，从而实现支持112 Gbps长距离传输的高密度互连。 Molex莫仕市场观察 Molex莫仕交通运输解决方案事业部全球产品经理Kyle Glissman......

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