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总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工(2023-05-16)
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工;5月12日，越亚FCBGA封装载板生产制造项目（南通越亚二期）开工仪式举行。
南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚......
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约(2021-04-08)
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约;4月8日消息，据秦皇岛日报报道，日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板......
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件(2021-07-27)
海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。
图片来源：越亚半导体
越亚半导体介绍称，越亚......
18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段(2022-04-27)
18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段;据澎湃新闻消息，4月24日，秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板......
30亿元安捷利美维封装载板项目签约(2024-01-31)
30亿元安捷利美维封装载板项目签约;据南沙投资消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造......
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）预计7月底封顶(2024-05-29)
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）预计7月底封顶;据崇川新闻引述相关负责人透露，南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚半导体”）FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程项目预计今年7......
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地(2023-01-04)
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地;1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板......
康源电子南通封装载板项目开工，计划总投资50亿元(2023-02-13)
康源电子南通封装载板项目开工，计划总投资50亿元;据通州日报报道消息，2月11日，江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。
据悉，康源......
奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术(2024-10-26)
入探讨了质量管理与数字化结合在企业风险管理、质量健康度以及数字化质量管理自治等方面的潜在可能性。
林涛在IC载板及PCB论坛上发表《基于大数据模型的翘曲度控制》主题演讲，深入探讨半导体封装载板生产过程中的技术挑战。他指......
珠海越芯项目动工，聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造(2021-12-09)
珠海越芯项目动工，聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造;据约亚半导体官微消息，12月8日，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“越芯半导体”）高端射频及FCBGA封装载板......
增资计划敲定！珠海越亚35亿元兴建第三工厂(2021-10-12)
山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。
图片来源：今日斗门
据悉，该项目是继越亚半导体斗门原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，企业......
珠海越芯半导体项目B1设备装机启动(2022-07-08)
珠海越芯半导体项目B1设备装机启动;7月5日，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“珠海越芯”）设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。
珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板......
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶(2023-11-20)
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶;据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工;8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，消息显示共220个重大项目参会，总投资1295亿元。
其中，淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板......
35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产(2022-08-11)
35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产;据珠海特区报近日报道，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“越芯半导体”）斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板......
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基(2021-09-22)
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基;据银湖湾建设消息，9月18日，江门市浩远科技有限公司（以下简称“浩远科技”）超高清芯片封装载板......
一期计划2022年开工！博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目(2022-05-26)
一期计划2022年开工！博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目;5月25日，博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”）发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会（以下......
又一IC封装相关项目签约(2024-07-22)
又一IC封装相关项目签约;据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目签约仪式举行。
AI高频......
淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产(2024-01-25)
淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产;据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行。
消息称，该项目总投资达34......
奥特斯树立2026/27财年目标(2023-03-17)
斯调整其增长步伐，将中期目标推迟一年，即到2026/27财年达成。CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："当前半导体封装载板市场萎缩减缓了我们的增长速度，但是，这不......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能;3月26日消息，据美通社报道，奥特斯（AT&S）公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元（约人民币15亿元），进一......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
体测试板业务为代表的半导体业务。
珠海越亚35亿元在富山工业园内建设三厂
2021年10月份，珠海越亚投资35亿元在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，确保在2022年7月份......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
山精密在盐城国家高新区投资建设的IC载板项目，首期投资15亿元，预计2022年底试生产。
同月，珠海越亚与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，项目为高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，计划于2022年7......
奥特斯一季度业绩略微上扬(2024-08-04)
正在迅速推进位于马来西亚居林（Kulim）和奥地利莱奥本（Leoben）两大基地的项目，对取得的进展甚感满意。这两大项目将在本财年投产，并根据市场需求，形成奥特斯在重庆-居林-莱奥本的全球半导体封装载板......
ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂(2023-04-20)
封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。在下游领域方面，立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域，占比47%，服务......
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议(2024-09-29 08:50)
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议;全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议......
奥特斯在颇具挑战的市场环境中实现创纪录的营收(2023-05-16)
斯继续保持增长，并在2022/23财年创造了创纪录的营收。 CEO Andreas Gerstenmayer（葛思迈）表示："经过强劲的上半年，市场在下半年显著降温，尤其是半导体封装载板领域。为了......
半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产(2021-08-03)
越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板......
礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即？(2021-04-08)
公司为臻鼎科技旗下子公司，成立于 2019 年 8 月，注册资本为1.5亿美元。主要从事半导体封装测试，包括高阶面板级扇出型封装，以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。其产......
总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶(2021-09-28)
博敏消息显示，该项目于2020年11月正式动工，计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万平方米。计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能......
总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧(2021-09-09)
总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧;9月8日，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。
在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷......
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山(2022-05-09)
的研发与制造，项目建成后将成为华东集成电路封装载板生产基地。
封面图片来源：拍信网......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
科技则是大陆最大的PCB样板、快件和小批量板制造商，2018年9月通过三星认证，成为三星正式供应商；珠海越亚则在射频类及电源管理模组等细分市场所需封装载板上，已经成为全球主要供应商，并在2021年6月成......
总投资月60亿元 新创元IC载板项目工程全面封顶(2022-07-04)
，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线，是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。新创元将紧紧围绕国家创新战略在半导体领域积极耕耘，加强对前沿技术的研发投入，全面推行自动化、智能......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
。
中辰矽晶硅晶片项目
该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
器件及器件驱动芯片。
越亚半导体35亿增资计划敲定
近日，珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定。越亚半导体将投资35亿元，在珠海斗门富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
，建设6英寸5G通信射频滤波器中试线项目。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，总投资9.55亿元,总建筑面积约14万平方米，建设产业研发办公大楼、厂房，用于半导体相关产业研发生产。
中芯......
奥特斯为充满挑战的市场环境做好充分准备(2023-02-02)
实际情况，进行调整。
目前对奥特斯细分市场的预期如下：尽管面临着市场需求的波动，半导体封装载板的市场状况在中期内继续显著增长。5G 移动......
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列(2022-02-10)
块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。
普诺威高密度互联载板(mSAP)项目总投资13亿元。据悉，江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立，主要从事5G、物联网、新能源汽车芯片等集成电路封装载板......
奥特斯荣列上海市100家智能工厂名单(2023-02-13)
信息技术、汽车和时尚消费行业，助推全市数字化转型和产业升级。
奥特斯科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案
奥地利科技与系统技术股份公司（奥特斯）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。
奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用......
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视(2017-08-11)
所需的电路到重分布层(Redistribution Layer)，进而形成封装。在这样的基础上就不需要封装载板，更不用打线(Wire)以及凸块（Bump），进而得以降低30%的生产成本，以及减少芯片的厚度。
图三......
奥特斯一线员工开启学历提升之旅(2024-10-29)
利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为......
广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶 二期达产后合计年产值将达100亿元(2022-05-18)
碳化硅晶圆芯片生产线，其中一期投资约35亿元，主体工程已封顶。
此外，据了解，在本次活动上，集中签约了包括安捷利封装载板和类载板研发生产基地、湾区新一代信息技术科技园、奕行智能自动驾驶芯片研发总部、天极......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工(2022-09-07)
利美维和安捷利完成合并，开始整合发展。整合后的安捷利美维的产品范围将包括高端HDI、封装载板、柔性板、软硬结合板及电子组装等。
封面图片来源：拍信网......
100亿半导体项目，开工(2024-11-18)
、新开工）就超过30个，包括迈为技术珠海半导体装备产业园（21亿元）、博泰半导体产业园项目（15亿元）、容大感光光刻胶及其配套化学品新建项目（续建）、珠海越芯半导体高端射频及FCBGA封装载板......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
科技和解决方案奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为......
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;广州莱亚电子科技有限公司;;广州莱亚电子科技有限公司是台湾玉晶光电LED代理商，专注于大功率LED、大功率LED模组、LED 陶瓷载板、贴片LED等产品。所经营LED产品均应用优质原厂晶片进行封装
;天津市顺鑫叉车配件服务中心;;叉车、装载机、挖掘机及维修配件叉车、装载机、挖掘机及维修配件叉车、装载机、挖掘机及维修配件叉车、装载机、挖掘机及维修配件叉车、装载机、挖掘机及维修配件
压路机 三明压路机 静压压路机 二手装载机 常林装载机 厦工装载机 龙工装载机 柳工装载机 宜工装载机 徐工装载机 小松装载机 川崎装载机 卡特装载机 二手挖掘机 日立挖掘机 小松挖掘机 住友挖掘机 卡特
;上海同创工程机械有限公司;;二手工程机械:二手汽车吊,二手压路机,二手装载,二手工程机械:二手汽车吊,二手压路机,二手装载二手工程机械:二手汽车吊,二手压路机,二手装载二手工程机械:二手
;天津华风二手装载机销售中心;;天津华风二手装载机销售中心，成立于2005年，位于天津市宝坻经济开发区，是一家以出售【回收】二手装载机为主的企业，本公司长年提供二手装载机（厦工951、柳工、徐工
;二手吊车二手工程机械制造有限公司;;吊车｜吊车公司｜二手吊车｜二手工程机械,二手挖掘机，二手压路机，二手装载机，压路机，挖掘机，装载机，千斤顶吊车｜吊车公司｜二手吊车｜二手工程机械,二手
;珍岛集团商友软件事业部;;二手装载机，常林装载机，厦工装载机，龙工装载机，柳工装载机，宜工装载机，徐工装载机，小松装载机，川崎装载机，卡特装载机 主要设备有：路拌系列，挖掘机，压路机，沥青
;长富工程机械;;常年转让、回收国产进口二手挖掘机、海港吊、码头吊、推土机、装载机、美国卡特装载机推土机、日本川奇，小松推土机装载机、汽车吊、压路机、平地机、叉车等各种二手工程机械设备。
;山东巨菱集团;;滑移装载机 附具 石油机械 潜孔钻机 55年的老字号企业，ce认证，产品远销到欧美国家。 其中附具可以和世界上任何一款滑移装载机以及挖掘机、普通装载机配套使用。
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