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远铸智能发布FUNMAT PRO 310 NEO工业级高速FDM 3D打印机(2024-09-28 09:27)
智能一直坚持进行材料打印工艺研究，更多的高速材料工艺包正在加速测试中并将很快进行释放，届时所有已有用户都将自动接收到更新提醒，享受免费升级。02 灵活的打印方案310 NEO采用了IDEX独立双喷头设计，双喷......
电液伺服阀的工作原理(2023-06-02)
保证主阀芯的定位控制，主阀和先导阀之间设有位置负反馈，位置反馈的形式主要有直接位置反馈和位置力反馈两种。
电液伺服阀一般是指双喷嘴挡板电液伺服阀。工作原理如下：
该阀前置放大级采用双喷嘴挡板结构，功率......
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货(2021-09-28)
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货;9月27日，华海清科官微发布消息，公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发......
华海清科首台12英寸设备出机(2024-06-13)
华海清科首台12英寸设备出机;6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。
据介绍，封装减薄......
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货(2023-05-22)
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货;5月21日，华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。
公告......
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证(2024-09-20)
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证;9月19日，华海清科发布晚间公告称，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极......
TE Connectivity推出Mini AMP-in Board-in端子(2023-09-01)
便的组装，其双喷管结构可在焊接期间将触点稳定在PCB中。这些端子的工作温度为范围-40°C至105°C。mini AMP-in board-in端子非常适合用于空调、空气......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”;近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸......
5分钟充满 4100mAh，小米发布 300W 快充(2023-03-01)
锂离子提供更宽松的反应通路。
小米表示在新制程工艺及流程优化等措施下，正负极片厚度也得到大幅压缩，相比常规极片进一步减薄
35%。与此同时，通过引入新型锂盐添加剂，核心溶剂配比调制等，实现超高电导率电解......
天马首发 3D 深度融合 VR 显示方案，让用户舒适地沉浸于 VR 世界(2023-02-17)
用户两眼视线自然感受到景深，观看近眼画面时不再感到眩晕，同时也能缓解双目视差和景深信息不匹配导致的疲劳。
......
华海清科：超精密晶圆减薄机量产机台核心指标取得突破，尚需更多验证(2023-05-22)
华海清科：超精密晶圆减薄机量产机台核心指标取得突破，尚需更多验证; 近日，华海清科股份有限公司(以下简称华海清科或该公司)新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月(2024-06-17)
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月;6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄......
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售(2023-06-05)
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售;据北京亦庄消息，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是碳化硅全自动减薄......
北京中电科多台国产减薄机交付(2024-05-27)
北京中电科多台国产减薄机交付;据北京亦庄消息，北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机交付。WG-1220是北京中电科历经多年深耕打磨，自主研制推出的减薄机明星机型之一，是国......
晶盛机电Q1营收19.52亿元同比翻倍(2022-04-29)
除发行费用后拟向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投入5.64亿元，向年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投入4.32亿元，剩余4.24亿元用于补充流动资金。
其中，年产80台套半导体材料抛光及减薄......
发动机双点火系统：经典的本田CVCC，进化的“海神”MC20(2022-12-01)
火、双喷射3大核心技术，3.0T的排量，马力达到了630Ps。为了实现双点火技术，玛莎拉蒂的工程师在传统火花塞的外部，又开辟了一个非常小的空间，用来作为“预燃烧室”。
火花塞点燃之后，通过......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
装机量也基本上超过50台。
华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理刘远航带来的题目是《面向先进封装的晶圆减薄装备及工艺解决方案》，讲述了先进封装减薄技术应用领域与发展趋势、以及公司晶圆减薄......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器(2021-10-08)
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器;近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT(2024-09-02)
低VCEsat技术的更多技术信息，请参阅此博客文章。
Nexperia为使用双极结型晶体管的工程师提供BJT应用手册，这是一本由工程师编写、供工程师阅读的实用、全面且最新的参考资料。这让设计工程师能够更好地了解双......
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台(2022-04-29)
通过晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术等三大关键工艺，可为当下智视应用提供一流的暗光成像性能。
该BSI高端工艺平台搭载晶圆键合技术，采用直接键合方式降低键合过程中晶圆畸变的产生，大幅......
音频电路原理（双音频解码电子电路/TDA2822双声道功放电路/音频放大处理电路）(2023-12-28)
路会跳变到另一稳定状态并保持，直到再次有信号触发。如果不了解双稳态电路建议多查阅资料，先熟悉双稳态电路。
上图是由三极管Q3和Q4组成的双稳态电路，由该电路可知上电时初始状态：Q3先饱和导通，将Q4基极拉低，所以......
聚合物锂离子电池基础知识(2024-07-19)
聚合物锂离子电池基础知识;根据锂离子电池所用电解质材料的不同，锂离子电池分为液态锂离子电池(Liquified Lithium-Ion Battery，简称为LIB)和聚......
华海清科：2023年预计净利最高7.74亿元，同比增长最高54.31%(2024-01-23)
%。
资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。
华海清科指出，公司......
太阳诱电 用科技为汽车市场创造奇迹(2024-07-23)
一提的是太阳诱电的多层技术，它使更小型、更大容量成为可能。由于MLCC中存储的电量随着电解质的增加而增加，积层越多容量就越大，因此能够精确堆叠多少个极限减薄层的多层技术成为实现产品小型化和大容量的关键。太阳......
Snapmaker Artisan和J1在CES 2023上大放异彩(2023-01-09)
品中，Snapmaker Artisan因升级模块化设计理念、高品质和性能脱颖而出。Snapmaker Artisan是最新一代的Snapmaker三合一3D打印机，配备300℃双喷头3D打印模组、10W高功......
Snapmaker Artisan和J1在CES 2023上大放异彩(2023-01-09 15:04)
品中，Snapmaker Artisan因升级模块化设计理念、高品质和性能脱颖而出。Snapmaker Artisan是最新一代的Snapmaker三合一3D打印机，配备300℃双喷头3D打印模组、10W高功......
在耐磨性及表面塑料手感方面也是急需再改善的课题。而UTG柔性玻璃的优势在于可减薄到具有可弯折的特性，同时具有普通玻璃的性质，透光好、硬度高，可以有效隔绝外界气体，减薄后弹性模量和硬度不变，折痕......
Snapmaker Artisan和J1在CES 2023上大放异彩(2023-01-09)
品中，Snapmaker Artisan因升级模块化设计理念、高品质和性能脱颖而出。Snapmaker Artisan是最新一代的Snapmaker三合一3D打印机，配备300℃双喷头3D打印模组、10W高功......
这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传(2023-05-22)
这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传;5月21日，半导体设备厂商华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产......
CMP市场保有量不断扩大！华海清科Q1净利润同比增长112.49%(2023-04-25)
产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
华海......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D－3封装的热门功率BJT(2024-09-02 14:36)
阅此博客文章。Nexperia为使用双极结型晶体管的工程师提供BJT应用手册，这是一本由工程师编写、供工程师阅读的实用、全面且最新的参考资料。这让设计工程师能够更好地了解双极晶体管、其基本原理、热性能考量和应用见解。要了......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D－3封装的热门功率BJT(2024-09-02 14:36)
阅此博客文章。Nexperia为使用双极结型晶体管的工程师提供BJT应用手册，这是一本由工程师编写、供工程师阅读的实用、全面且最新的参考资料。这让设计工程师能够更好地了解双极晶体管、其基本原理、热性能考量和应用见解。要了......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
高度稳定,极低的维修率;
全程显示焊接状态,双喷头间距自动调整;
支持在线/离线编程,每个焊点可独立设置焊接参数;
荣获第四届工业设计“红帆奖”金奖......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
机电发布向特定对象发行股票预案公告。
据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元......
可穿戴传感器能够实现准确的实时检测(2024-05-27)
）和聚酰亚胺等。为了更好地适应可穿戴应用，在这些器件中开发了一系列低温甚至室温工作的气敏材料，如MXenes、金属修饰半导体以及聚合物电解质等，以降低安全威胁和功耗。尽管......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT(2024-09-05)
且最新的参考资料。这让设计工程师能够更好地了解双极晶体管、其基本原理、热性能考量和应用见解。
关于Nexperia......
还在寒冬里发抖？空气能行业十大品牌四季沐歌带你感受春天般的温暖(2023-01-12 11:54)
在室外的四季沐歌空气能还能扛住寒冷、稳定运行吗?
模拟真实环境空气能实验室
答案是肯定的。四季沐歌空气能搭载了自主研发的ETS系统平台,采用1Hz全直流变频技术、气液双喷技术EVLI、三阀联控技术TVL......
还在寒冬里发抖？空气能行业十大品牌四季沐歌带你感受春天般的温暖(2023-01-12 11:54)
在室外的四季沐歌空气能还能扛住寒冷、稳定运行吗?
模拟真实环境空气能实验室
答案是肯定的。四季沐歌空气能搭载了自主研发的ETS系统平台,采用1Hz全直流变频技术、气液双喷技术EVLI、三阀联控技术TVL......
国内半导体设备频传佳音：签单、合作…(2023-09-05)
的清洗及干燥模块为晶圆正面及背面的高效率清洗提供技术保障。该机型将广泛应用于大硅片等制造领域。
此前5月，华海清科新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。
创新影像技术与12英寸......
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶(2024-02-02)
湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。
封面图片来源：拍信网......
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约(2024-07-26)
。
资料显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄......
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基(2023-06-30)
涉及化学机械抛光（CMP）设备、减薄机的研发和产业化。该项目达产后，将具备28纳米以下先进制程CMP设备研制能力，以及每月20万片12英寸再生晶圆代工能力。
封面图片来源：拍信网......
首发Arm最强超大核！天玑9400跑分曝光：单核性能追平苹果A17 Pro(2024-08-09)
10.7Gbps，封装厚度减薄约9％，利好手机堆叠。这颗芯片将在今年10月登场，由vivo X200系列全球首发。......
拆解双十一晚会，四大“劝败”手法(2016-11-19)
拆解双十一晚会，四大“劝败”手法;
11 月 10 日，一场堪比春晚的晚会正在深圳大运会体育场进行。晚上 8......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
华海清科：首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货(2023-10-04)
-F3400机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制系统，可稳定实现大硅片正面及背面的高效率超洁净清洗。
华海清科表示，该产品是公司继CMP设备、减薄设备之后，在湿......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动(2023-02-17)
&FT测试等业务，本项目计划建设芯片测试产线，后期增设减薄划片、探卡制作、封装等业务。其自主研发的测试机型能够在极端环境下，完成5000pin 以上的并行测试，且使用寿命远高于同类产品，提高......
华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货(2022-09-07)
开发及其工艺验证，并积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场。同时华海清科还开发拓展了Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务。
华海......
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;吴江宇华纺织;;本厂成立于２０００年,拥有先进的高速喷水织机２３０型双喷重磅机,拥有自营进出口权 专业生产各种规格的麂皮绒系列: 纬向麂皮绒：75D＊160／75D＊225D 经向麂皮绒：105D
;友诚自动化机械有限公司;;本公司主要经营TFT面板减薄抛光机，TFT面板修利用抛光机，STN抛光机，LCD抛光机，LCD基板玻璃磨边机等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户
电路晶圆测试；晶圆减薄、切割与挑粒；集成电路成品测试；COB软封装等。
;嘉兴市 宏亮纺织有限公司;;嘉兴市宏亮纺织有限公司成立于2002年,拥有多臂双喷机100多台,倍捻机近百台,拥有完整的加捻产品生产流水线,年生产雪纺等加捻产品一千多万米。 公司
;嘉兴市宏亮纺织有限公司;;嘉兴市宏亮纺织有限公司成立于2002年,拥有多臂双喷机100多台,倍捻机近百台,拥有完整的加捻产品生产流水线,年生产雪纺等加捻产品一千多万米。 公司专业生产各类雪纺,复合
总经理林宗春携全体员工热忱欢迎新老顾客光临双峰，了解双峰。
;电基电子有限公司;;63V8200UF电解电容器100V电容 80V4700UF电解电容器160V电容 80V2200UF电解电容器200V电容 200V330UF电解电容器250V电容
钢铁表面形成螯合常数大，性能稳定、导电性好，防腐能力强的晶体螯合膜。该膜的独特功能，适用于膜基电镀、出口水性长效防锈、铝材和电解锰抗氧化、中性涂装前处理等系列产品。 我司系列电镀盐雾提高液产品，可大
;江南电子科技有限公司;;江南电解电容有限公司为中外合资企业。专业化生产超级电容电解电容、大型电容器电解电容、特大型铝电解电容、金属化电容。主要服务于汽车、工业变频器、通信电源、UPS电源、彩电
量： 3000000 只 公司主页： http://www.elebasic.com 主营行业： 电子代理加盟 其他电解电容 综合性公司 主营产品或服务：储能电解电容、大型无极性电解电容、模块电解电容、非标电解