Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

发布时间:2024-09-02  

满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求


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奈梅亨,2024年 9月2日:Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展,推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V,支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围,进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布,Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT,可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求,以此取代旧的SOT223和SOT89封装。


与有引脚的器件相比,DFN2020D-3封装器件可显著节省电路板空间。例如,与SOT89相比,它将电路板空间减少了80%,与SOT223相比,它将电路板空间减少了90%。DFN2020D-3封装还具有侧边可湿焊盘,可对焊点进行自动光学检测(AOI),从而确保提高稳健性和可靠性。


除了通用晶体管外,Nexperia还发布了一系列低VCEsat器件,例如PBS5350PAS-Q。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益,有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越,可以取代采用更大封装的标准晶体管,从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关低VCEsat技术的更多技术信息,请参阅此博客文章。 


Nexperia为使用双极结型晶体管的工程师提供BJT应用手册,这是一本由工程师编写、供工程师阅读的实用、全面且最新的参考资料。这让设计工程师能够更好地了解双极晶体管、其基本原理、热性能考量和应用见解。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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