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及产品制造等。 浙江签约内存芯片封测项目 今年年初，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户。 其中工业重镇洲泉签下内存芯片封测项目，据读......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。 其中，崇福......
存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。 本项目实施后，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测......
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片......
的新款 uMCP5 封装采用了公司在多芯片封装方面的创新和前沿技术，集成了低功耗 DRAM、NAND 和板载控制器，其与双芯片解决方案相比，占用空间减少 40%。这种优化的架构可降低功耗，缩小内存芯片......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成;10月10日，江波龙发布关于全资子公司购买元成科技（苏州）有限公司（原力成科技（苏州）有限公司更名而来）70%股权交割完成的公告。 据披......
Flash芯片自主研发 近年来在芯片的自主研发投入了大量的精力和资源。公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。团队不仅精通闪存芯片的设计技术，并且对于流片工艺制程、产品......
于元成苏州、智忆巴西（Zilia）封测制造能力，不仅让创新设计落地成实，更进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。其中，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封......
于元成苏州、智忆巴西（Zilia）封测制造能力，不仅让创新设计落地成实，更进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。其中，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封......
的应用潜力，与公司既有的产品线形成协同效应，充分结合元成苏州、智忆巴西（Zilia）的芯片封测制造能力，提高生产效率和产品品质，为客户提供更高质量的存储服务。持续提升一体化存储方案的核心竞争力。 ......
厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片......
；二期投资10亿元，固定资产投资7亿元，主要建设闪存芯片封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。 据官网显示，泽石科技成立于2017年，是中科院微电子所下属的高科技存储公司，属于......
产能力。 深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。 据悉，深科技存储芯片封测......
，这跟其目前在全球DRAM市占率差不多，正积极要在HBM领域追上韩国SK海力士与三星电子。 知情者表示，美光正扩大其爱达荷州博伊西总部的HBM相关研发设施，包括生产线和验证线。由于美光已经在马国拥有芯片封测......
成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM可提供极高带宽低功耗，确保2.5D/3D 多芯片封装的能效，并且为客户提供优质的定制化内存......
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦......
及存储模组的研发和产业化等项目。 7月中旬，合肥大唐存储亦宣布顺利完成首期外部融资，引入国资战略新股东，但并未披露投资金额及投资方。 7月19日，中兆永烨半导体一期项目正式投产，主要建设半导体储存芯片封......
(股票代码：6239.TW)，成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成科技(苏州)前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司......
大唐存储亦宣布顺利完成首期外部融资，引入国资战略新股东，但并未披露投资金额及投资方。 7月19日，中兆永烨半导体一期项目正式投产，主要建设半导体储存芯片封装、测试生产线，生产产品包括TF卡、超薄U盘......
不仅可以获得3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD内存芯片和针对多芯片设备优化的2.5D/3D 后段工艺（采用CoW/WoW技术），还可获取由华邦的平台合作伙伴提供的技术咨询服务。这意......
润38,851.05万元，同比增长937.62%。 通富微电表示，2020年，公司前期布局的各项新业务进展顺利：存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后......
高带宽内存HBM需求猛涨，原因还是……; 【导读】ChatGPT已经从下游AI应用“火”到了上游芯片领域，在将GPU等AI芯片推向高峰之外，也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM（高带宽内存......
%。 DRAM市场 Strategy Analytics同时指出，智能手机DRAM内存芯片细分市场收益减少了7%，这是由于季节性和客户供应链中断等因素导致OEM需求减少。在2022年Q1的智能手机DRAM......
自主国产品牌“QUANXING铨兴”，产品和服务包括存储芯片封测服务、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、U盘以及客制化服务等。......
成国产半导体存储的全产业链布局。 铨兴科技产品及服务涵盖嵌入式存储、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、USB闪存盘、芯片封测服务；提供消费级、信创级、企业级、工规......
收藏并展出了深圳最优秀及最具代表性的二十多个行业近千家企业的3000多件展品，铨兴科技的产品就位列其中。 ✦铨兴科技展出详情 芯片封装测试产线：展示的是芯片封装测试流程及各个环节产品介绍。主要的封装形式以 SiP、LGA......
产量，预计未来两年HBM仍将供应紧张。 不过，在HBM领域，国内厂商布局不大，只有一些厂商涉及封测。比如，国芯科技正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封......
平台兼容认证。 三星是全球第一大DRAM内存芯片公司，技术上也是最领先的之一，2021年率先推出了14nm DRAM芯片，用上了EUV工艺，这次的12nm DRAM内存芯片......
势的卖方价格下，DRAM“大厂”的业绩得到了维护。位列全球三大内存芯片厂之一的美光，在今年上半年的两个季度报告期里，连续交出了满意的答卷。在2021年12月到今年2月的季度里，该公司季度总收入按年增长25%，在接......
首次引进本土生产光刻胶 SK海力士DRAM最新研发成果 存储芯片封测项目进展 1 MTS2023报名通道开启 2022年存储产业迈入下行周期：高通货膨胀因素影响下，手机、PC等消费电子需求持续疲软，消费类存储芯片......
模组的价格下滑了 40%，NAND Flash 闪存芯片价格同样跌到不足成本价。 那么今年一季度，两者的走势会如何? 据 DT 报道，DRAM 内存芯片的价格继续缩水，其中 DDR4......
已通过车规级16949资格认证，推出车规级存储卡、eMMC、BGA SSD 、SSD等车载存储产品，目前已取得智能汽车大厂的认证。 公司目前通过设备升级、全自动化测试设备开发，实现了芯片封测......
系统解决方案。公司的显示芯片主要采用 Fabless 的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。 新相微产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片......
止跌！内存芯片价格反弹！三星拒绝低价出售DRAM; 【导读】据财联社4月17日消息，三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌，明显......
和闪存元器件采购成本逐步上涨。相较此前的价格低点，国内有存储器下游龙头企业，NAND闪存芯片采购成本上涨近20%，DRAM内存芯片采购成本上涨约30......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯明研发中心计划招募200多名员工，并将着重吸引和培养技术研发人才。 ......
基金一期已是通富微电的前十大股东之一，在本次发行完成后将继续持有超10%的股份。通过此次定增，通富微电成为A股上市公司中唯一得到大基金一期和大基金二期共同投资的封测公司。 据披露，通富......
涨价前兆！PC、手机DRAM内存将出现供应短缺; 6月26日消息，据媒体报道，存储芯片产业界近日传来消息，通用型DRAM内存芯片可能面临供应短缺的局面。 随着业界对高带宽存储(HBM......
长鑫存储完成156亿元融资，国产内存加速跑！;DRAM厂商长鑫存储完成156亿元融资，内存芯片的国产替代之路又获资金助力。12月14日，工商信息显示，大基金二期、安徽国资、兆易......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！; 近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。 2023年......
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测......
品，并正在接受客户公司的性能验证。 三星目前也在积极的开发大容量的HBM3内存。据韩国媒体报道，三星将大规模生产16GB、24GB容量的HBM3内存芯片，这类......
明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯......
、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。 力积电投建12英寸晶圆厂 3月25日，晶圆......
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！;7月29日，常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式，26个产业项目集中签约，项目累计投资额达106.15亿元，包括总投资40亿元的弘润存储芯片封测......

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