2月15日，存储厂商华邦电子宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。

UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。

华邦电子表示，随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM产品可提供极高带宽低功耗，确保2.5D/3D 多芯片封装的能效，并且为客户提供优质的定制化内存解决方案。

加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结。同时，华邦提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服务平台，为客户提供领先的标准化产品解决方案。通过此平台，客户不仅可以获得3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD内存芯片和针对多芯片设备优化的2.5D/3D 后段工艺（采用CoW/WoW技术），还可获取由华邦的平台合作伙伴提供的技术咨询服务。这意味着客户可轻松获得完整且全面的CUBE产品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技术的附加服务。

据了解，UCIe产业联盟是由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先进半导体公司于2022年3月建立，旨在创建一个全新的Chiplet互联和开放标准，并促进一个开放的芯片生态系统。该产业联盟成员涵盖半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域。

此外，2月17日，华邦电子公布2022全年营运表现，2022年合并营收为新台币945.3亿元，较2021年减少5.06%，主要系因存储器受产业库存调整及消费性电子产品需求减弱影响，营业毛利率为46%，归属母公司净利为新台币129.27亿元。

从业务上看，华邦电子2022年存储器营收为新台币517.72亿元，较去年同期减少11.17%。其中闪存产品线占比为57%，高容量NOR Flash产品营收占比持续提升；DRAM产品线占比为43%，同时于2022年，25nm制程产品已占DRAM营收六成五以上。

2022年存储器产品营收在各应用类别占比分别为消费性电子(Consumer)占20%、通讯电子(Communication)占29%、计算机相关(Computer)占24%、车用及工业用相关 (Car &Industrial )占27%。

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