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泰科天润办公研发总部及8英寸SiC功率器件生产基地项目打桩收尾;据北京顺义消息，近日，泰科天润建设公司总部、研发中心及8英寸SiC功率器件生产基地项目全面复工，目前......
现在主流厂家都已经开始在布局8英寸SiC的生产，国内目前还是以6英寸为主，国内稍微落后了一些。我们在今年已经开始建设8英寸器件生产线，希望用国内的第一条8英寸器件生产线，来拉动国内衬底、外延以及器件生产......
微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及......
微本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。 士兰微表示，本次募投项目的实施，有助......
、关键原材料零配件生产企业以及国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业在符合条件的情况下免征进口关税。 根据财政部官网，《通知》由财政部、海关总署、税务总局共同发布，具体......
安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、漳州民翔半导体存储项目、晋江存储器生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等。 以下......
（即薄膜晶体管液晶显示器件、有源矩阵有机发光二极管显示器件、Micro-LED显示器件，下同）生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性（含研发用，下同）原材料、消耗品和净化室配套系统、生产......
瞻芯电子义乌新项目正式动工 将建成国内首条车规级碳化硅生产线;3月31日消息，昨日义乌举行2021年一季度重大项目开工和招商引资项目集中签约活动。开工项目中包括浙江瞻芯电子的碳化硅功率器件生产......
汽车级功率模块封装项目”该项目总投资30亿元。随后在10月，又定增不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目（39亿元）、SiC功率器件生产线建设项目（15亿元）、汽车半导体封装项目（一期）（30......
子项目（52.93亿元）。 长飞先进也拟建设第三代半导体功率器件生产项目，建设内容包括外延、晶圆制造、封测等产线，建设完成后将形成6英寸SiC晶圆及外延36万片/年，功率器件模块6100万个/年......
-MOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，并已接获批量订单开始陆续交付。 士兰明镓资本金的及时到位，有助于“SiC功率器件生产线建设项目”的按期推进，为士......
公司在SiC产品领域的技术储备、产能需求，以及市场资源等优势，公司与 HuLu 希望在中国境内合作建设 6 英寸 SiC 器件生产线，并利用各自资源面向全球推广合作产品。 关于HuLu......
药品、医疗器械、乳业、化妆品、高端消费品、汽车、工程机械等企业积极参展。 有关更多信息，请访问：www.nexperia.com/about 关于安世半导体 安世半导体（Nexperia），作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产......
功率半导体发展如火如荼，国产企业有望弯道超车;功率半导体发展如火如荼，伴随着5G、物联网、新能源等行业的迅速发展，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力的SiC（碳化......
资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补充流动资金。公司......
化硅为代表的第三代半导体在汽车市场迎来广阔发展空间。 投资方华映资本表示，第三代半导体产业中，在国内相比于衬底，外延生产企业更具稀缺性，高品质的外延片对器件的性能起到决定性作用。百识......
万套集成组件生产能力。 第三代半导体产业国产化替代指日可待 目前美欧、日韩等地区已经实现SiC、GaN等新材料半导体功率器件的量产。国内企业也依托国家产业政策的重点扶持，也已......
域半导体同样处于谋划上市阶段的还有天科合达。天科合达是国内首家专业从事碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业，公司自2020年开始开展8英寸导电型SiC单晶衬底的研发工作，目前已成功制备出高品质8英寸......
碳化硅衬底的年产量提升至150万片。 官方显示，超芯星半导体于2019年成立，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业，该公司已于2019年10......
布局。 济南。实施高性能集成电路突破计划，优化升级国家集成电路设计产业化基地，依托山东天岳碳化硅衬底材料技术优势，结合济南比亚迪半导体芯片等上下游配套项目建设，打造基于硅基和碳化硅基功率半导体器件生产......
于大尺寸SiC衬底，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业，该公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅单晶产品。 碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，因其......
，将带动黄石光通信产业链突破升级，填补湖北省高速率光芯片及光通信核心器件领域空白，与武汉中信科集团、光迅科技等龙头企业形成协同配套。 资料显示，福建中科光芯光电科技有限公司是国内掌握光芯片研发生产完整核心技术链的高新技术企业......
江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通，已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。 此外，截止目前，超芯星宣布已完成三轮融资。2020年3月，超芯......
处于第三代半导体材料产品和技术的研发阶段。 其中，泰科天润目前的主要产品以SiC肖特基二极管为主，并建成了国内首条碳化硅器件生产线；扬杰科技目前已有4个SiC肖特......
，凭借近年来在社会责任事业和可持续发展道路上所作出的成绩，在2021年南方周末中国企业社会责任榜中名次位列14，荣膺《南方周末》“2021年度杰出责任企业”奖项。目前在国内设有生产公司、销售......
展轨迹将会沿Si IGBT—SIC MOSFET替代发展。 随着SiC器件生产工艺和技术日趋成熟，目前，“性价比”是阻碍SiC取代IGBT的最大难题。据悉，SiC功率器件的成本约为硅基IGBT的3-5......
，该订单所使用的SiC器件供应商分别是意法半导体和罗姆。 此外，汽车企业与碳化硅产业链企业之间的互动趋势也愈发频繁，比如特斯拉与意法半导体、造车新势力Lucid与Wolfspeed和罗姆、纬湃......
新材落户动力谷自主创新园。随后，德智新材自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使用。这个设备能在高温、高真空环境下合成镜面纳米碳化硅涂层。目前，“德智新材”成为国内最大单晶太阳能生产企业——隆基股份等龙头企业......
国内半导体产业投资热潮持续;近日，2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行，会上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功;10月24日，士兰微发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批......
半导体也将迎来新一轮放量周期，近期士兰微投资120亿元的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线正式开工，除此之外，还有多家企业功率半导体项目也在上半年有最新动态。 投资120亿！士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产......
成了相对完善的产业链，在衬底、外延、器件、模块和电路等方面，我们均可看到国产企业的身影。 在SiC器件、模块等环节的国产参与者较多，这次慕尼黑上海展就来了一些企业，包括瑞能半导体、泰科天润、华润微、辰达半导体等，目前......
几年都在加大投入，相继推出SiC器件扩产计划。 国内厂商也在行动。去年7月，士兰微启动“SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目”，计划投资15亿元，建设一条6英寸SiC......
过储能变流技术输出满足标准要求的交流电能向负载供电，满足用户侧多场景应用，广泛应用于离网光伏电站、分布式后备电源、储能电站等场合。国内光储一体机生产企业主要有：科陆电气、盛弘股份、兴储世纪、时代能创、精石电气、锦宇......
为数不多的拥有纵深SiC产业链，并且实现大规模量产出货的厂商，产品覆盖650V-3300V全电压平台的SiC MOSFET和SBD。公司拥有6万片年产能的6英寸SiC MOSFET晶圆器件生产......
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功;10月23日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，近期，士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个......
式启动化合物半导体第二期建设项目，即“SiC功率器件生产线建设项目”。项目计划投资15亿元，建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能； 3）拟定......
已布局第三代半导体多年。早在2011年，瀚天天成便在厦门火炬高新区成立，它是国内首家产业化3/4/6英寸SiC外延晶片生产商，2020年获华为哈勃投资入股。 目前，厦门市SiC功率......
应用于离网光伏电站、分布式后备电源、储能电站等场合。国内光储一体机生产企业主要有：科陆电气、盛弘股份、兴储世纪、时代能创、精石电气、锦宇新能源、智源新能、采日能源、华自科技、邦照电气等。 图 光储......
具有高温、高频、抗干扰特性的SiC器件产品能力。在英唐微技术现有生产线第一阶段改造完成后，将拥有完全自主的SiC器件生产能力。 而在SiC器件的研发设计方面，主要......
制造中心和研发中心建设项目投资额达80亿元，建成后用于生产6英寸/8英寸SiC外延片，总产能达150万片/年，第一期预计在今年4月开始投产。基于此项目，天域半导体有望成为国内较早实现8英寸量产的企业之一。 器件方面，长飞......
车规级功率器件需求只增不减，国内外企业纷纷瞄准碳化硅扩产; 【导读】上周，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚居林建造全球最大的8英寸SiC功率......
在市场上崭露头角。 士兰微方面，2022年10月24日，士兰微发布公告称，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，目标在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片生产......
将向客户送样。 士兰微还通过募集资金15亿元向子公司士兰明镓增资进行SiC功率器件生产线建设，目标在今年年底达到月产2000片6英寸SiC芯片生产能力，项目达产后将实现年产12万片SiC-MOSFET和年......
计划，政府在2004~2008年投入4.72亿美元，企业投入7.36亿美元以支持韩国进行光电子产业发展，使韩国成为亚洲最大的光电子器件生产国。 2009年韩国发布《绿色成长国家战略》，全力......
线第一阶段改造完成后，公司将拥有完全自主的SiC器件生产能力。 （2）在SiC器件的研发设计方面，英唐主要的研发力量将来自收购的上海芯石、英唐微技术以及公司自建的研发团队和技术储备。 （3......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览;当下，电动汽车渗透率不断增高，同时整车电气架构向800V高压方向演进，这一趋势推动了市场对SiC器件的需求。其中，SiC衬底作为成本最高、技术......
使用一些分析系统对测量结果进行进一步分析。 这里简单分享一下LCR测试者的现象。很有可能很多小伙伴都在一些电子元器件生产企业工作过，所以很有可能见过这种测量设备。事实上，经过这么多年的发展，这种测量设备不仅测量速度更快，而且......
市半导体产业起步于2011年，经过10余年的发展历程，目前基本形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的全产业链。 其中，以安芯电子、钜芯半导体等为代表的分立器件生产企业，推动各类功率器件芯片年生产......
亿元。 其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江存储器生产......

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