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测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备国产化对于推动国内封......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面......
主研发光芯片之后，带动了国内封测自主技术的发展，国内也能做高端封测了，这将大大节省光芯片制备成本”。 未来，菲光等企业在汉形成集聚后，不仅能满足光芯片产业的封测需求，同时也满足下游的光器件和光模块的封装......
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。 集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备......
测试市场之一，且增速明显高于全球水平。国内封测市场在全球占比达70%，大陆企业市场占有率为20%左右，行业的规模优势明显。中国封装业起步早、发展快，中国大陆封测环节在全球已经具备一定的竞争力。2020年全......
上已经浮盈20%。 资料显示，华天科技于2017年在深交所上市，公司的总部位于甘肃天水，主营业务是集成电路的封装测试，产品应用于各种电子通信设备中，公司的产品质量通过了国内主流智能手机厂商的认可，公司的产能已经位于国内封......
产品制造项目和补充流动资金。 图片来源：深南电路公告截图 据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装......
组装，掌握提升PPA性能的方法论！ elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
组装，掌握提升PPA性能的方法论！ elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
不断壮大的长电似乎要玩一票大的。 就在2015年初，已坐稳国内封装龙头......
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。 今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。 晶合......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产; 10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是在......
package技术、Small form factor技术、WB+FC Hybird封装技术、Multi-die TSV stack技术等新型封装技术将是未来几年的发展趋势。 展会期间，作为领先的晶圆级先进封装龙头......
模集成电路测试机、测试光检打标一贯机、打包机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。 项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及......
等。 国内方面，今年1月，晶圆封装龙头长电科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货；龙芯......
协调投资以支援综合研发活动，以建立领先半导体先进封装产能。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任Laurie E.Locascio表示，在十年内，通过芯片法案资助的研发，我们将创建一个国内封装......
和顶层的GDS集成，需要打通国内封装资源。目前国内整个产业链上这一块并没有完完全全打通，所以先有这样的项目做起来，以后才能谈到做标准化的Chiplet产品。同时奎芯科技也在研发基于最新UCIe标准的IP......
中国台湾厂商从业经验的更容易接受专业分工的模式。因为专业分工，在台湾地区造就了台积电这样的晶圆代工龙头，日月光这样的封装龙头，以及京元电子这样的专业测试老大。虽然利扬芯片目前是国内独立第三方芯片测试上市第一股，但是在全球来看占比仍然非常小，目前国内......
领域。盛美上海表示，国内封测厂商扩张先进封装产能，国产半导体设备进程加速，今年客户需求依然旺盛，公司订单保持强劲，产能扩张计划推进顺利。此次......
统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。该公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。该公......
我国发展集成电路封测业具有成本和市场地缘优势，封测业相对发展较早。 随着长电科技收购星科金朋，南通富士通收购 AMD 封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟，使得国内封测业无论是产业规模还是最新的封装......
新政府上任后面临种种的产业发展问题，包括能源、劳工、薪资等问题在在的困扰着主事者的智能。对此，中国台湾地区 LED 封装龙头亿光董事长叶寅夫在接受专访时就表示，面对这些问题，台湾地区新政府必须以更为开放的角度来面对与解决。其中......
新政府上任后面临种种的产业发展问题，包括能源、劳工、薪资等问题在在的困扰着主事者的智能。对此，中国台湾地区 LED 封装龙头亿光董事长叶寅夫在接受专访时就表示，面对这些问题，台湾地区新政府必须以更为开放的角度来面对与解决。其中......
长电科技不仅排名全球第三，在大陆还排名第一。这些封测企业的努力，封测环节实现了国产替代，完全不担心受国外限制。 如今，国内封测企业在技术上继续前进。前段时间，长电科技表示已经实现了4nm工艺制程手机芯片的封装，通富......
位于南通开发区东和路西段，占地面积约55亩，设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。项目于去年4月开工，今年2月建成并投入试运行，是南通市重点企业之一，也是通富微电等国内封......
产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广使用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。 　　先进封测：面向深圳集成电路设计企业需求，积极引入国内封测龙头企业产线，实现本地产业链闭环，缩短......
模制造，并使用最先进的技术进行封装。在十年内，由该先进封装计划资助的研究和活动，再加上CHIPS的制造激励措施，将建立一个充满活力、自给自足且具有韧性的国内封装行业，有助......
封测则主要布局在中低端产品，并催生了一批以存储芯片等特色领域的封装测试技术见长的封测厂商。其中深南电路、气派科技、沛顿科技、佰维存储排在国内封测厂商前列。 下游应用端，深圳拥有丰富的厂商和应用场景，当地......
%。 从地区角度来看，国内封装测试企业从集中于长三角、珠三角和京津环渤海湾地区的传统格局，已经扩展到中西部地区，形成四足鼎立之势。中西部地区，特别......
厂商一起，制定了《芯粒互联接口标准》（ACC），该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。 近两年，随着英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国......
厂商一起，制定了《芯粒互联接口标准》（ACC），该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。近两年，随着英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国......
Jung-sam被任命为苏州工厂的负责人，该职位自去年年底以来一直空缺。 三星也在加速扩大韩国国内封装生产基地。最近，该公司与忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW; 作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内......
来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力。根据ittbank数据，2021年全......
发展潜力大。 国内封装测试插座和探针厂家概况 国内几家制作插座的公司主要有上海捷策创，苏州法特迪，韬盛电子，深圳容微等。以上四家进入行业较早，各有特色：其中上海捷策依托自身的测试机设计制造能力，可以......
已经出现了业绩回升的趋势。 那么，半导体封测行业是否已经在今年Q2实现了触底反弹？集微网通过采访多位国内封测厂商高管得知，市场订单量确实有所好转，但封......
终版本，就是以后这个型号就不会再升级了，有数字的代理以后还可以升级 2/3、第二行和第三行是型号 4、原厂出厂编号 5、MYS是马来西亚封装产地，641是代表2016年41周生产的 CHN是国内封装......
上市公司而言有更多的指导意义 在现阶段，观察半导体后道封装BB值对于A股的上市公司更有指导意义。理由在于国内封测三强（长电科技、华天科技、通富微电）的销售额在2016年合计达到280亿（长电科技180......
，然而国内产量难以满足需求，大部分还需要依靠国外进口。未来在大力发展集成电路产业链的同时，对材料的需求也将大增。国内封装测试业与世界水平最为接近，未来随着先进封装技术的发展，对先进封装......
PCB这几大趋势值得关注~(2025-01-10 18:11:48)
产值复合增速分别为8.8%、6.2%和7.8%。此外在封装基板领域，由于产能主要由欧美及日韩企业占据，因此国内封装基板产值增速远低于美洲和欧洲，目前国内PCB企业已在加大对封装......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？; 来源：内容来自界面新闻 ，谢谢。 因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。 自2016年三季度以来，以......
元的投资。 2014年底， 国内具有一定规模的 IC 封装测试企业有85家，其中本土企业或内资控股企业 27 家，其余均为外资、台资及合资企业。国内封装企业的产能和销售收入近年保持快速增长，在 BGA......
国内封测三雄2020年净利预计暴增！;近日，国内封测三雄长电科技、通富微电、华天科技陆续发布2020年年度业绩预告。业绩预告显示，三家厂商2020年净利润预计均将显著同向上升。 根据......
旋钮显示驱动芯片的流片。近日，国内显示驱动IC封装龙头汇成股份也传出正在进行IATF16949汽车质量体系认证。而在近日中芯国际披露的2022年最新年报中，汽车项目正是中芯国际下一步布局重点。截至......
设备市场中，划片机占主导，约30%，其次是电镀机和固晶机。目前国内封装设备厂商在前道设备上有所成绩，但在后道设备上国产化率较低，主要原因在于国内设备在温度控制和精度上存在不足。 封面图片来源：拍信网......
获得了迅猛增长。2002年，再次把握住机会的长电让SOT系列片式化元器件热卖。经过了这两次的“提速”，原长电的产品市场占有率超过了50%，并在2003年实现上市，成为国内首家上市的半导体封测企业，在产能和营收上，也成为了国内封测产业龙头......

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