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网传中芯国际今年出产7nm？真相其实是...;由于中芯国际联席CEO梁孟松博士在中芯国际2月份的财报会议上首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。随后有外媒报道，称中芯国际或在今年生产7nm的芯片......
的驱动核心之一。 业内人士表示：“4nm成本比7nm和8nm高得多，但在芯片性能和功耗方面却明显优于它们。三星以10nm工艺制造HBM3E，并希望通过应用4nm工艺在HBM领域......
晚些时候可能推出样片。而大规模的进行生产则需要等到2018年第二季度。所以，我们如果想要在产品中见到采用7nm工艺的芯片产品，至少需要等到明年下半年。 与CLN16FF+，CLN7FF工艺将会使得芯片......
还宣布增加8nm、6nm工艺，它们分别是10nm、7nm的改进版，官方宣称“可比现有工艺提供更好的灵活性、性能、功耗优势”，满足不同客户需求，带来更强的成本竞争优势。 三星将在5月24日举......
下的一些产品，交由三星代工。EyeQ 5是基于7nm至28nm制程的车用等级系统单芯片（SoC）。 业界指出，Mobileye营运规模日益扩大，寻找......
台积电2021年财报的数据，在台积电整个供应链产能最多的是7nm和5nm，且增长最快的也是汽车芯片，在先进制程的汽车高算力芯片上，除了芯擎，国际很多大厂都在这方面有投入。 自2018年以后，汽车上智能座舱芯片和人机交互芯片......
-SOI的成本将和28nm HKMG成本相近，而工艺继续向下的话，FD-SOI的成本将显著低于FinFET。比如，16nm FinFET芯片的成本比18nm FD-SOl芯片高20%；7nm......
用处理器、图形芯片和应用处理器都带有不少的缓存，甚至桌面级 AMD Ryzen 9 7950X 带有 81MB 的缓存，而 Nvidia AD102 至少用了 123MB 的 SRAM 缓存。 假设......
数目今年优于去年，去年优于前年，因此28nm需求保持较为光明的未来。 （8）请问7nm的设备和10nm工艺设备的区别？ 答：除了EUV，90%的7nm设备可以和10nm设备共用。 （9......
入量产。 目前前主流智能座舱SoC 芯片已基本实现10nm以下制程，8nm制程的包括三星 V9、瑞芯微 RK3588M；7nm级别的包括高通8155、华为麒麟 990A、芯擎科技 SE1000；即使是有能力投入车用座舱系统的车用芯片......
于台积电5nm工艺，但是Xe链路单元则是由台积电7nm工艺制造），然后再通过英特尔的Foveros 3D技术封装在了一起。 但是即便如此，随着新一代的芯片......
价格较5nm上涨25%，台积电将3nm定价为20000美元; 据外媒RetiredEnginener报道称，由于在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积......
总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目;10月28日，纳思达股份有限公司（以下简称“纳思达”）发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区......
等厂商的下一代基于3nm工艺的芯片成本也将大幅上升，势必将转嫁给下游客户和消费者，新终端产品的价格也将继续上升。 对于台积电高雄7nm厂规划调整，台湾......
耕高性能高可靠IP的最新成果，具有3大显著优势：一是性能高端，不管DDR、Serdes还是Chiplet，芯动的性能都是全球领先的，接口覆盖最全的；二是高端工艺验证，高端10nm/8nm/7nm......
耕高性能高可靠IP的最新成果，具有3大显著优势：一是性能高端，不管DDR、Serdes还是Chiplet，芯动的性能都是全球领先的，接口覆盖最全的；二是高端工艺验证，高端10nm/8nm/7nm......
分别有采用TSMC 3nm及5nm的规划。GPU方面，AMD投片规划与CPU产品几乎同步；而NVIDIA（英伟达）目前在TSMC、Samsung（三星）分别采用7nm及8nm制程，同时已有5nm制程......
规划与CPU产品几乎同步；而NVIDIA（英伟达）目前在TSMC、Samsung（三星）分别采用7nm及8nm制程，同时已有5nm制程规划，预计2023年初问世。 网络通讯方面 网络......
于GalaxyCore Inc.（格科微有限公司）。格科微致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。 2020年，格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片......
一来，不仅芯片设计周期要延长，还可能面临着多次流片、多次修改才能定片的尴尬。因此，三星现在正将其战略重点转移到加强传统和定制化工艺，以削弱台积电的主导地位。 三星计划加强对用于制造汽车芯片和射频芯片的8nm......
三星采用新工艺研发HBM4; 【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶; 来源：内容来自快科技 ，谢谢。 据Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。作为......
开始也将下滑。 对于台积电 5nm 及 4nm 制程工艺的产能利用率，有业内人士称近期已开始回升，主要是得益于交货时间短的 AI 芯片和......
下一代射频设计提高完成质量，缩短完成时间，降低实现成本。 三星电子晶圆代工事业部设计团队副总裁Sangyun Kim表示："三星新的射频解决方案，即8nm 射频工艺技术，可以提高5G通信芯片......
中国车规芯片系列（4）：芯片区域化是伪命题吗？;华为麒麟芯片+5G强势回归，引发全球关注和热议，但芯片行业的危机并没有解除。当地时间10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布......
并共同开发软件。 英伟达通过由自动驾驶芯片和软件组成的“自动驾驶平台”扩大了业务。众所周知，在确......
的 FP32 性能为 19.5 TFLOPS)，采用通用 GPU 架构，兼容 CUDA，预计年底规模出货。 沐曦是一家为异构计算提供高性能 GPU 芯片和解决方案的公司，2020 年......
是对比HKMG（后闸极，约50%+），如今物联网（IoT）、汽车等嵌入开发对芯片的这一特性非常敏感，ST、飞思卡尔等都明确表态支持且等待排片。 7nm之后的架构和材料的创新 回到......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？; (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，) 是设计和构建硅芯片......
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP;当前芯片设计和制造正向着大尺寸、高功耗、先进封装技术等方向发展，为满足市场需求，设计过程中需尽量优化性能、降低功耗并提高可靠性，会面......
有消息称三星在7nm和8nm上面的封测技术有所欠缺。据称，因为10 纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊（reflow），必须改用热压法（thermo compression），三星......
创芯未来 共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行;上海电子信息通信产业基础雄厚，是全球重要的电子信息产业基地与技术创新研发中心。 为助推临港新片区......
扩展产品线并完善产品矩阵，从 8nm 的 旗舰芯片 RK3588 到多款成熟制程的 SoC，为客户提供从高端性能到中低端性能的全系列智能应用 处理器芯片，以及包含接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片等在内的各类周边芯片和......
现阶段三星代工部门内未成立专门组织，例如独立的工作小组来为赢得订单而努力。 事实上，NVIDIA 2020年将消费型GPU的GeForce RTX 30委托给三星的8nm制程......
可以用单次曝光 EUV 步骤代替。可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进制程工艺推进的同时，进一步提升效率和降低曝光成本。 目前，EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片制程推进到3nm制程左右，但是......
为智能和联网设备提供更快、更高效的芯片等业务。之前有传闻称三星将在明年的旗舰智能手机Galaxy S9上使用8nm甚至7nm工艺的处理器，就像去年14nm/16nm同样是当时世界上最先进的生产工艺一样。 而在......
板日报》记者表示，其实就是经历了几次流片的失败。 最终在2019年4月，松果电子分拆出南京大鱼半导体，用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资，而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和......
得在云计算、科学计算、人工智能领域的先进技术和能力，打造一流的高端GPU芯片应用生态。 据官网介绍，2020年9月，沐曦成立于上海市浦东新区临港新片区，是一家为异构计算提供高性能GPU芯片和......
代替。可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进制程工艺推进的同时，进一步提升效率和降低曝光成本。 目前，EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片制程推进到3nm制程左右，但是......
背景下，Socionext推出全新Direct-RF IP，该IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工艺设计，能在单芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相较......
、智能感知/互联芯片/ AIoT解决方案、计算机视觉AI芯片、毫米波核心芯片和方案、国产图形GPU芯片、下一代高性能氮化镓和硅基的混合芯片、低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装生产基地、工业......
M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。 除了M2 Pro芯片，在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，例如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片......
8nm版eMRAM开发基本完成 再添一家存储厂商IPO过会 1 TSS2024演讲嘉宾亮相 展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？产业发展又将迎来哪些技术变革？又将......
创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》，制定本《专项规划》。 据披露，临港新片区目前已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色......
国产高端汽车智驾芯片引发口水战;7月27日，在2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首款车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功，芯片和底层软件均实现自主设计。 据介......
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区;9月25日下午，TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉......
新型存储技术迎制程突破;近日，电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。资料显示，eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型技术，属于面向嵌入式领域的MRAM......
中提到，到 2025 年，临港新片区的集成电路产业规模将突破 1000 亿元，新片区还要形成 5 家国内外领先的芯片制造企业、5 家年收入超过 20 亿元的设备材料企业、10 家以上独角兽企业（指一......
新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片......
艾为车规中心落户上海临港;近日，在临港新片区管委会的支持下，艾为车规级实验测试中心（以下简称“艾为车规中心”）落户临港自由贸易新片区科技城区域，这将......

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