资讯
网传中芯国际今年出产7nm?真相其实是...(2020-03-20)
网传中芯国际今年出产7nm?真相其实是...;由于中芯国际联席CEO梁孟松博士在中芯国际2月份的财报会议上首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。随后有外媒报道,称中芯国际或在今年生产7nm的芯片......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
的驱动核心之一。
业内人士表示:“4nm成本比7nm和8nm高得多,但在芯片性能和功耗方面却明显优于它们。三星以10nm工艺制造HBM3E,并希望通过应用4nm工艺在HBM领域......
10nm之后怎么走?三星台积电给出了答案(2017-05-08)
晚些时候可能推出样片。而大规模的进行生产则需要等到2018年第二季度。所以,我们如果想要在产品中见到采用7nm工艺的芯片产品,至少需要等到明年下半年。
与CLN16FF+,CLN7FF工艺将会使得芯片......
三星表示10nm良率很高,将推出6nm(2017-03-17)
还宣布增加8nm、6nm工艺,它们分别是10nm、7nm的改进版,官方宣称“可比现有工艺提供更好的灵活性、性能、功耗优势”,满足不同客户需求,带来更强的成本竞争优势。
三星将在5月24日举......
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单(2023-04-04)
下的一些产品,交由三星代工。EyeQ 5是基于7nm至28nm制程的车用等级系统单芯片(SoC)。
业界指出,Mobileye营运规模日益扩大,寻找......
全“芯”助力,7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路(2023-03-02)
台积电2021年财报的数据,在台积电整个供应链产能最多的是7nm和5nm,且增长最快的也是汽车芯片,在先进制程的汽车高算力芯片上,除了芯擎,国际很多大厂都在这方面有投入。
自2018年以后,汽车上智能座舱芯片和人机交互芯片......
FD-SOI卷工艺:三星/ST力推18nm,GlobalFoundries直奔12nm!(2024-10-23)
-SOI的成本将和28nm HKMG成本相近,而工艺继续向下的话,FD-SOI的成本将显著低于FinFET。比如,16nm FinFET芯片的成本比18nm FD-SOl芯片高20%;7nm......
台积电N3E节点没有SRAM微缩 尺寸比基础版N3还要大(2022-12-19)
用处理器、图形芯片和应用处理器都带有不少的缓存,甚至桌面级 AMD Ryzen 9 7950X 带有 81MB 的缓存,而 Nvidia AD102 至少用了 123MB 的 SRAM 缓存。
假设......
关于台积电业绩下滑和未来发展的一些思考(2017-07-17)
数目今年优于去年,去年优于前年,因此28nm需求保持较为光明的未来。
(8)请问7nm的设备和10nm工艺设备的区别?
答:除了EUV,90%的7nm设备可以和10nm设备共用。
(9......
智能座舱SoC芯片,狼烟四起(2023-07-20)
入量产。
目前前主流智能座舱SoC 芯片已基本实现10nm以下制程,8nm制程的包括三星 V9、瑞芯微 RK3588M;7nm级别的包括高通8155、华为麒麟 990A、芯擎科技 SE1000;即使是有能力投入车用座舱系统的车用芯片......
台积电3nm晶圆代工定价20000美元,较5nm价格上涨25%!(2022-11-25)
于台积电5nm工艺,但是Xe链路单元则是由台积电7nm工艺制造),然后再通过英特尔的Foveros 3D技术封装在了一起。
但是即便如此,随着新一代的芯片......
价格较5nm上涨25%,台积电将3nm定价为20000美元(2022-12-06)
价格较5nm上涨25%,台积电将3nm定价为20000美元;
据外媒RetiredEnginener报道称,由于在芯片制造领域占据主导地位,随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升,台积......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
耕高性能高可靠IP的最新成果,具有3大显著优势:一是性能高端,不管DDR、Serdes还是Chiplet,芯动的性能都是全球领先的,接口覆盖最全的;二是高端工艺验证,高端10nm/8nm/7nm......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
耕高性能高可靠IP的最新成果,具有3大显著优势:一是性能高端,不管DDR、Serdes还是Chiplet,芯动的性能都是全球领先的,接口覆盖最全的;二是高端工艺验证,高端10nm/8nm/7nm......
台积电将代工特斯拉新一代FSD芯片,特斯拉成台积电第7大客户!(2022-12-06)
等厂商的下一代基于3nm工艺的芯片成本也将大幅上升,势必将转嫁给下游客户和消费者,新终端产品的价格也将继续上升。
对于台积电高雄7nm厂规划调整,台湾......
总投资22亿元,上海临港新片区添半导体芯片项目(2021-10-29)
总投资22亿元,上海临港新片区添半导体芯片项目;10月28日,纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)发布关于控股子公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区......
元宇宙商机爆发,带动运算核心、网络通讯及显示技术再升级|TrendForce集邦咨询(2021-11-16)
分别有采用TSMC 3nm及5nm的规划。GPU方面,AMD投片规划与CPU产品几乎同步;而NVIDIA(英伟达)目前在TSMC、Samsung(三星)分别采用7nm及8nm制程,同时已有5nm制程......
元宇宙商机爆发,存储器、先进制程等技术再升级(2021-11-17)
规划与CPU产品几乎同步;而NVIDIA(英伟达)目前在TSMC、Samsung(三星)分别采用7nm及8nm制程,同时已有5nm制程规划,预计2023年初问世。
网络通讯方面
网络......
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元(2022-11-17)
一来,不仅芯片设计周期要延长,还可能面临着多次流片、多次修改才能定片的尴尬。因此,三星现在正将其战略重点转移到加强传统和定制化工艺,以削弱台积电的主导地位。
三星计划加强对用于制造汽车芯片和射频芯片的8nm......
投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶!(2021-08-17)
于GalaxyCore Inc.(格科微有限公司)。格科微致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。
2020年,格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片......
三星采用新工艺研发HBM4(2023-12-29)
三星采用新工艺研发HBM4;
【导读】三星电子正在推行一项计划,将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代(HBM3)。第五......
台积电7nm样品已流片,三星加速追赶(2017-07-18)
台积电7nm样品已流片,三星加速追赶;
来源:内容来自快科技 ,谢谢。
据Digitimes报道称,台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片,2018年即可开始批量生产。作为......
AI 芯片等订单推动,台积电 5nm 及 4nm 产能利用率开始回升(2023-02-24)
开始也将下滑。
对于台积电 5nm 及 4nm 制程工艺的产能利用率,有业内人士称近期已开始回升,主要是得益于交货时间短的 AI 芯片和......
新思携三星在低功耗工艺为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量(2022-08-11)
下一代射频设计提高完成质量,缩短完成时间,降低实现成本。
三星电子晶圆代工事业部设计团队副总裁Sangyun Kim表示:"三星新的射频解决方案,即8nm 射频工艺技术,可以提高5G通信芯片......
中国车规芯片系列(4):芯片区域化是伪命题吗?(2023-11-01)
中国车规芯片系列(4):芯片区域化是伪命题吗?;华为麒麟芯片+5G强势回归,引发全球关注和热议,但芯片行业的危机并没有解除。当地时间10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)公布......
自动驾驶芯片市场290亿美元争夺战打响,芯片大厂争夺主导地位(2023-09-06)
并共同开发软件。
英伟达通过由自动驾驶芯片和软件组成的“自动驾驶平台”扩大了业务。众所周知,在确......
三星7nm工艺揭秘,摩尔定律还能继续(2017-03-13)
是对比HKMG(后闸极,约50%+),如今物联网(IoT)、汽车等嵌入开发对芯片的这一特性非常敏感,ST、飞思卡尔等都明确表态支持且等待排片。
7nm之后的架构和材料的创新
回到......
国产 GPU MetaX MXC500 系列测试完成,年底将出货(2023-06-16)
的
FP32 性能为 19.5 TFLOPS),采用通用 GPU 架构,兼容 CUDA,预计年底规模出货。
沐曦是一家为异构计算提供高性能 GPU 芯片和解决方案的公司,2020 年......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别?(2022-12-21)
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别?; (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,) 是设计和构建硅芯片......
创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行(2023-11-17)
创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行;上海电子信息通信产业基础雄厚,是全球重要的电子信息产业基地与技术创新研发中心。
为助推临港新片区......
三星晶圆代工要超越台积电?(2017-07-13)
有消息称三星在7nm和8nm上面的封测技术有所欠缺。据称,因为10 纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊(reflow),必须改用热压法(thermo compression),三星......
瑞芯微上半年净利润同比暴跌90.89%,二季度营收环比增长58.87%(2023-08-18)
扩展产品线并完善产品矩阵,从 8nm 的 旗舰芯片 RK3588 到多款成熟制程的 SoC,为客户提供从高端性能到中低端性能的全系列智能应用 处理器芯片,以及包含接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片等在内的各类周边芯片和......
三星电子不惜代价抢夺订单(2024-05-21)
现阶段三星代工部门内未成立专门组织,例如独立的工作小组来为赢得订单而努力。
事实上,NVIDIA 2020年将消费型GPU的GeForce RTX 30委托给三星的8nm制程......
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付(2023-09-07)
可以用单次曝光 EUV 步骤代替。可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进制程工艺推进的同时,进一步提升效率和降低曝光成本。
目前,EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片制程推进到3nm制程左右,但是......
超越Intel成为半导体霸主,三星再投资10亿刀研究4nm(2017-06-29)
为智能和联网设备提供更快、更高效的芯片等业务。之前有传闻称三星将在明年的旗舰智能手机Galaxy S9上使用8nm甚至7nm工艺的处理器,就像去年14nm/16nm同样是当时世界上最先进的生产工艺一样。
而在......
小米大手笔布局半导体:15亿低调成立玄戒技术(2021-12-09)
板日报》记者表示,其实就是经历了几次流片的失败。
最终在2019年4月,松果电子分拆出南京大鱼半导体,用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资,而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和......
一台3亿欧元!ASML CEO:High-NA EUV将于2024年出货(2022-11-28)
代替。可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进制程工艺推进的同时,进一步提升效率和降低曝光成本。
目前,EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片制程推进到3nm制程左右,但是......
沐曦与UCloud优刻得达成战略合作协议 共同推进高性能GPU芯片多场景应用(2022-01-19)
得在云计算、科学计算、人工智能领域的先进技术和能力,打造一流的高端GPU芯片应用生态。
据官网介绍,2020年9月,沐曦成立于上海市浦东新区临港新片区,是一家为异构计算提供高性能GPU芯片和......
聚焦新质生产力,共绘产业新蓝图,新质南翼 新极未来发展大会成功举办(2024-04-10 09:35)
、智能感知/互联芯片/ AIoT解决方案、计算机视觉AI芯片、毫米波核心芯片和方案、国产图形GPU芯片、下一代高性能氮化镓和硅基的混合芯片、低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装生产基地、工业......
Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nm ADC/DAC(2023-03-03)
背景下,Socionext推出全新Direct-RF IP,该IP采用TSMC 7nm FinFET(N7)工艺设计,能在单芯片(Single die)上直接集成32TRX和64TRX,相较......
台积电3nm工艺将投产,代工价格飞涨(2022-12-27)
M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。
除了M2 Pro芯片,在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工,例如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片......
TSS2024演讲嘉宾亮相;半导体领域添多个工厂;ASML与IMEC合作(2024-06-11)
8nm版eMRAM开发基本完成
再添一家存储厂商IPO过会
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TSS2024演讲嘉宾亮相
展望未来,半导体与存储器产业将何去何从?产业发展又将迎来哪些技术变革?又将......
建设世界级“东方芯港”!临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-03-04)
创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》,制定本《专项规划》。
据披露,临港新片区目前已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业,初步形成了覆盖芯片设计、特色......
国产高端汽车智驾芯片引发口水战(2024-08-02)
国产高端汽车智驾芯片引发口水战;7月27日,在2024蔚来创新科技日上,蔚来汽车董事长李斌宣布,全球首款车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功,芯片和底层软件均实现自主设计。
据介......
TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区(2021-09-26)
TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区;9月25日下午,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-05)
新型存储技术迎制程突破;近日,电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。资料显示,eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型技术,属于面向嵌入式领域的MRAM......
上海临港新片区发布集成电路重磅方案:2025 年产业规模将破千亿,10 家以上上市企业(2022-08-15)
中提到,到 2025 年,临港新片区的集成电路产业规模将突破 1000 亿元,新片区还要形成 5 家国内外领先的芯片制造企业、5 家年收入超过 20 亿元的设备材料企业、10 家以上独角兽企业(指一......
强强联手!楷领科技与新思科技达成战略合作,打造中国首家集成电路云上赋能平台(2022-04-07)
新思科技(Synopsys)达成合作,成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台,为该区域的芯片......
艾为车规中心落户上海临港(2022-10-12)
艾为车规中心落户上海临港;近日,在临港新片区管委会的支持下,艾为车规级实验测试中心(以下简称“艾为车规中心”)落户临港自由贸易新片区科技城区域,这将......
晶圆代工厂的未来:台积电们如何找出路?(2017-06-05)
新工艺节点变得更加难以追逐,每个代工厂都采用了各种方法来定义节点的收缩。这在英特尔公司是最明显的,其10nm节点预计将相当于台积电7nm。
三星的EUV似乎没有那么早。他的8LPP将是一个8nm节点,采用......
相关企业
;上海扬灵电子有限公司;;我司主要代理合泰,贝岭,复旦微,华微,泉芯等品牌的电子元件。主要优势产品有:合泰的单片机,电源管理芯片;复旦微的存储器;贝岭的功率管;华微的AD转换芯片和音频IC;泉芯
;尚盈;;LED芯片和买LED灯饰
,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发,生产与制造.美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名.面向全球的路美芯片公司定位于高科技,高品
;深圳市特瑞杰电子有限公司;;本公司为德国ULM公司产品的中国区代理商。为通讯生产行业提供各类激光芯片、光敏芯片及各类放大器芯片和良好的元器件配套服务。
;深圳市威博鑫电子科技有限公司;;威博鑫电子经销5万多种IC及元器件产品,包括手机芯片、主机芯片、笔记本芯片、通讯芯片、电源芯片和各种电子元器件等,与全球近九千个领先原始设备制造商、合约
;深圳市裕阳信实业有限公司;;是代理进口芯片和模块的私营单位
;南京翔擎电子科技有限公司;;公司专营无极灯芯片和无极灯配套电子元件、
; 3、WINBOND SDRAM DDR芯片和WINBOND 77、78、79系列单片机; 4、PMC SPI FLASH PM25LV512、PM25LV010、PM25LV020
多领域中开发了优质的产品,积累了丰富的设计经验. 我公司设计的自主品牌产品: ★工业控制:低功耗ADC,DAC,HART调制解调芯片; ★医疗领域:便携式医疗仪器,如血压计、血糖仪等控制芯片和解决方案。 ★家电
;红叶国际贸易;;我公司主要从事各种IC二三极管和手机芯片和IC的贸易,欢迎广大客护惠顾