创芯未来 共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行
上海电子信息通信产业基础雄厚，是全球重要的电子信息产业基地与技术创新研发中心。
为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！
在成功举办两届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛的基础上，本届大会将迈上新台阶。大会以“创芯未来 共筑生态”为主题，同期举办汽车半导体峰会、半导体产业生态战略创新合作高端闭门会议、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列技术交流活动。同时，大会当晚还将隆重举行2023年度“司南科技奖”颁奖典礼，表彰在行业内做出杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。目前已吸引来自海内外半导体产业领域近1,000家代表性企业和组织机构报名参会。
中国临港国际半导体大会为电子行业寻找技术合作伙伴、对接生态合作、拓展新兴市场构建重要枢纽平台，与会各方本着互利共赢、优势互补、共同发展的理念积极参会，共同致力于产业发展、技术交流与商业拓展等领域务实合作，意义深远。
附：
2023中国临港国际半导体大会议程
大会主论坛以“创芯未来 共筑生态”为主题，探讨半导体产业链的整体发展趋势，邀请到相关政府领导、半导体技术领域专家学者，以及半导体企业领袖做主题演讲，议程如下：
中国临港国际半导体大会主论坛
创芯未来 共筑生态
09:40-09:45 |
大会致辞 Guests Remarks |
09:45-10:00 |
临港新片区集成电路产业布局及未来发展规划 |
10:00-12:00 |
-智能化助力半导体产业发展 -郑 力，长电科技董事兼首席执行长 -半导体制程技术发展趋势 The trend of semiconductor process technologies 陈平博士, 台积电(中国)有限公司副总经理 Dr.Peter Chen, Vice President of TSMC China -杨帆, 商汤科技联合创始人、大装置事业群总裁 -5G+AI融合创新助力构建万物智能互联世界 -开放协作，加速半导体行业数智化 |
12:05-13:50 |
午休交流 |
汽车半导体峰会
芯能源●芯算力●新智驾
时间 |
议程 |
13:50-14:10 |
车规芯片供应链现状与优化 |
14:10-14:30 |
基于硅基及碳化硅基的最新一代国产化功率半导体器件性能对比及分析 |
14:30-14:50 |
功率半导体的碳化硅时代 |
14:50-15:10 |
域控制系统在智能汽车体系结构的应用 |
15:10-15:30 |
茶歇 |
15:30-15:50 |
全“芯”助力——7nm高算力SoC打造汽车“第三空间” |
15:50-16:10 |
汽车芯算力，车载融合计算IP平台助力新智驾未来 Director, Auto BD&Solution, Auto Line of Business, Arm China |
16:10-16:30 |
车规芯片的可靠性认证 |
16:30-16:50 |
技术颠覆如何驱动汽车半导体未来 |
16:50-17:30 |
圆桌讨论： |
Chiplet与先进封装技术论坛
时间 |
议程 |
13:50-14:15 |
封测产业发展现状与趋势 |
14:15-14:40 |
先进封装在汽车领域的应用及发展趋势 |
14:40-15:05 |
后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨 The thermal simulation technology with post Moore law era Gavin Hsu , Executive Vice President of PhySim (Shanghai) Electronic Technology Co., Ltd |
15:05-15:30 |
茶歇 |
15:30-15:55 |
互联定义计算，计算范式演变的关键技术 |
15:55-16:20 |
EDA使能3DIC Chiplet 先进封装设计 |
16:20-16:45 |
芯原Chiplet平台与SiP解决方案 |
16:45-17:30 |
圆桌讨论： |
AI芯片与高性能计算论坛
时间 |
议程 |
13:50-14:15 |
回归AI计算第一性原理，存算一体迎大模型时代 熊大鹏博士，亿铸科技创始人、董事长兼CEO |
14:15-14:40 |
多模态AI终端芯片 |
14:40-15:05 |
高性能计算IP“三件套”：HBM/DDRn、Chiplet、SerDes |
15:05-15:30 |
茶歇 |
15:30-15:55 |
多精度存内计算在片上训练的应用与展望Multi-Precision Design of Porcessing-In-Memory for On-Chip Training |
15:55-16:20 |
智能世界展望：从高性能计算到大模型 Intelligent World Outlook: From High Performance Computing to Large Models 孙磊，华为制造与大企业军团 行业解决方案总监 Sun Lei, Semiconductor Solution Director of HUAWEI Enterprise |
16:20-16:45 |
AI是否能驱动芯片产业链变革？ |
16:45-17:30 |
圆桌讨论： |
司南科技奖
东汉王充《论衡》一书载“司南之杓，投之于地，其柢指南”。传说中国四大发明之一的指南针，是以最晚汉代就开始启用的“司南”为始祖的。传统意义上，司南被认为是古人长期实践对物体磁性认识的发明创造。故以司南寓意求知、求新、求真——以质朴的司南形象来寓指科技行业的进步与发展，不仅有厚重的历史承载，更有对未来指引、指导的深刻内涵。上海临港新城南汇嘴观海公园内，树一座“司南鱼”雕像：其本体形态作司南磁勺状，在滴水湖映衬下，与倒影共呈鲸鱼之态，作“司南鱼”。以此为启，“司南科技奖”旨在表彰在科技行业内做出了杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。
该奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界具专业性的专家组成司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina 广泛的社群用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为业界最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。
关于临港集团
临港集团是以园区开发、企业服务和产业投资为主业的市属大型国有企业,是临港新片区开发建设的主力军和上海市重点区域转型发展的生力军，也是业内领先的中国服务业500强企业，服从服务新片区、自贸区、长三角一体化等国家战略，形成“深耕临港、立足上海、服务长三角、走向海外”的发展格局。经过近40年开发实践，成功培育临港、漕河泾、临港产业联动集聚区、新业坊四大品牌，着力构建科技创新、数字创新、绿色创新、服务创新、金融创新、海外创新六创赋能体系，旗下拥有上市公司“上海临港”（600848.SH）和公开募集基础设施证券投资基金“临港REIT”（508021.SH）。目前，集团园区汇聚中外优秀企业16000余家，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”的摇篮和集聚地。官方网站：https://www.shlingang.com/
面向未来，临港集团坚持走特色化、可持续、高质量发展道路，深耕区域、深耕产业、深耕专业，建设高品质物业、培育高质量产业、集聚高素质人才、形成高活力生态，打造世界级名园、培育世界级产业集群，以建设世界一流企业的奋斗姿态，为上海加快建设社会主义现代化国际大都市贡献力量！
上海临港经济发展集团科技投资有限公司是围绕上海科创中心建设的时代要求，按照集团产业转型、园区转型、公司转型的创新发展要求全力打造临港集团科创服务平台。专注于打造孵化、服务、投资一体化的服务模式，通过与头部科研院所、产业界合作，成立科技孵化平台，自建通用、专业孵化及加速，联合专业机构设立创投基金，并提供园区科技服务，来培养一批科技产业细分领域的未来新星。
关于ASPENCORE
ASPENCORE是电子科技领域全球领先的技术媒体机构，致力于为全球电子行业的工程师、设计研发、采购和管理人员提供信息服务，其中EETimes《电子工程专辑》、EDN《电子技术设计》为全球领先科技媒体， ESMChina《国际电子商情》为中国电子制造产业链管理者和高阶采购人士提供全方位市场及供应链管理资讯，为业内深具影响力的电子行业媒体平台之一。
Aspencore以全球视角和服务本土产业的热忱，助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，快速掌握产业发展新趋势，帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术，持续推动中国电子科技创新及产业协同发展。