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ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27 10:19)
有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27)
有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount......
总投资3.7亿元，道晟半导体项目落户苏州浒墅关(2023-04-11)
测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司已实现包括芯片固晶机在内的10多种半导体装备的量产。
道晟半导体项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备......
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
国产半导体设备，又“爆单”;9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。
这四款设备支持一系列先进的封装......
SEMI：2022年半导体制造设备销售额再创新高(2022-12-21)
滑2.6%至76亿美元，并在2023年下滑7.3%至71亿美元。继2021年激增87%之后，组装和封装设备销售额预计将2022年下降14.9%至61亿美元，2023年下降13.3%至53亿美......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
集生产、研发为一体的公司总部。
资料显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
总监任茂平表示，试生产的成功是AMA发展历程上重要的里程碑，这标志着AMA正式进入生产阶段。
滁州在线此前报道称，AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备......
2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元(2023-12-13)
市场销售额预计将萎缩15.9%，至63亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降31%，至40亿美元。预计明年测试设备和组装及包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。后端细分市场预计将在2025年持续增长，测试设备......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装......
Semi：2023年全球半导体设备销售额，比预估的降幅大！(2023-07-12)
：十亿美元)。来源：SEMI
到 2023 年，半导体测试设备市场销售额预计将萎缩 15%至 64 亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降 20.5%至 46 亿美元。
然而，测试设备和组装及包装设备......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”
广告
芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设......
广州：鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料(2023-10-31)
办法》）。
《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用； • 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。华进半导体自成立之初便集中精力开发TSV技术......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展;国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)。此次展会上,奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和......
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业(2021-11-13)
位于南通开发区东和路西段，占地面积约55亩，设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。项目于去年4月开工，今年2月建成并投入试运行，是南通市重点企业之一，也是通富微电等国内封测巨头重要设备和......
艾迈斯欧司朗推出全新UV－C LED，提升UV－C消毒与处理解决方案效率(2024-11-08 14:10)
广发射角内实现了高累积辐射通量。OSLON® UV 3535 LED性能的大幅提升，得益于封装设计与半导体技术的双重革新。产品采用了开放式3535陶瓷封装以及最新一代AlGaN基倒装芯片技术。与传统的UV-C光源相比，这种倒装......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设......
艾迈斯欧司朗推出全新OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED，实现出(2023-03-27)
了新的竞争优势。”
UV-C-LED SU CULDP1.VC（图片：艾迈斯欧司朗）
技术创新带来性能突破
OSLON® UV 3535 LED性能的提升得益于封装设计和半导体技术的创新。创新的开放式封装设......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11)
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展;国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024)。此次展会上，奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和......
Infinera将获美国芯片法案9300万美元资助(2024-10-22)
光子芯片广泛应用于宽带网络、数据中心和人工智能（AI）驱动型应用，有效降低了能耗和运营成本，同时优化了网络性能。
Infinera拥有完整的半导体制造和封装设施，能够完全控制生产流程，从而......
史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线(2022-07-20)
消除了测试过程中的串扰问题，显著提高测试性能，这使其区别于其他非DaVinci 系列产品。
更多信息，欢迎史密斯英特康官网www.smithsinterconnect.cn
责编：Johnson Zhang
尽管测试工程师在封装设......
艾迈斯欧司朗推出全新OSLON® UV 3535系列中功率UV-C LED(2023-03-27)
3535产品输出功率更高，使用寿命更长，提供了新的竞争优势。”
技术创新带来性能突破
OSLON® UV 3535 LED性能的提升得益于封装设计和半导体技术的创新。创新的开放式封装设计坚固、紧凑、灵活......
艾迈斯欧司朗推出全新OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED(2023-03-27)
输出功率更高，使用寿命更长，提供了新的竞争优势。”
技术创新带来性能突破
OSLON® UV 3535 LED性能的提升得益于封装设计和半导体......
艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED，提升UV-C消毒与处理解决方案效率(2024-11-12)
-C产品线高级产品经理妮娜·赖泽（Nina Reiser）表示：“艾迈斯欧司朗在封装设计与半导体技术领域的突破性进展，正引领着UV-C解决方案的新潮流，这些方案兼顾效能，质量与性能，OSLON® UV......
机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上(2024-08-30)
调查机构TrendForce（集邦咨询）数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20％。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能，以及全球人工智能（AI）服务......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
到日本的夏普，面板业者纷纷寻求转型先进封装，带动封装设备市场快速发展。
据TrendForce集邦咨询最新报告指出，由于全球AI Server市场持续快速增长以及各大半导体厂不断提高先进封装产能，预估......
2022年半导体设备市场可望达1085亿美元，创下5.9%增长新纪录(2022-12-16)
53 亿美元。后端设备资本支出有望在 2024 年恢复，其中测试设备增长 15.8%，组装和封装设备增长 24.1%。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 资料来源：SEMI......
贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器(2024-10-11)
小型器件经过优化，可放大温度、压力和流速等传感器的信号，适用于、小型 (IoT) 设备和类似应用。
TLR377GYZ运算放大器利用ROHM专有的电路设计、工艺和封装技术，在小......
即将实施！两项集成电路国家标准正式发布(2024-05-27)
远程运维状态监测》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。该标准将于2024年11月1日起正式实施。
△国家标准管理委员会官网截图
该标......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
来源：中新苏滁高新区
据介绍，先进半导体材料（安徽）有限公司项目由半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富......
镭神技术光芯片产业新产线及研发基地正式投产运营(2023-05-25)
技术在沣东新城先进制造产业园创智云谷打造的光芯片产业“一中心三基地”全面落地。
消息指出，镭神技术“一中心三基地”，一中心：半导体检测封装设备研发中心，包括Bar测试机、COC测试机样机组装等。三基地：微型半导体......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。
资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
SEMI：半导体设备有史以来最高预测(2024-12-17)
年增长13.8%，组装和封装设备销售额预计为49亿美元，增长22.6%。
SEMI首席执行官表示，今年的半导体设备市场前景比7月份......
艾迈斯欧司朗推出全新OSLON UV 3535系列中功率UV－C LED，实现出色电光转换效率(2023-03-27 14:29)
LED性能的提升得益于封装设计和半导体技术的创新。创新的开放式封装设计坚固、紧凑、灵活，适用于需要中高UV-C输出功率的应用。基于AlGaN的倒装芯片（Flip Chip）比传统UV-C光源......
艾迈斯欧司朗推出全新OSLON UV 3535系列中功率UV－C LED，实现出色电光转换效率(2023-03-27 14:29)
LED性能的提升得益于封装设计和半导体技术的创新。创新的开放式封装设计坚固、紧凑、灵活，适用于需要中高UV-C输出功率的应用。基于AlGaN的倒装芯片（Flip Chip）比传统UV-C光源......
总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园(2021-11-16)
、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站、同济大学新型半导体......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
厂投资大，还是测试厂投资大？”他抛出一个问题。
图：利扬芯片CEO张亦锋
令很多人没想到的是，封装设备的投入比测试设备要小很多。
“最近两年来，全球半导体设备产业的年销售额都大于600亿，且一......
689亿美元！年度半导体设备销售额或创纪录！(2020-12-15)
软体可配置系统
组装和封装设备部门在先端封装应用的助长下，预估2020年成长20%，金额达35亿美元，2021年和2022年也各有8%和5%的增长；半导体测试设备市场2020年将大涨20%，达60亿美......
TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%(2024-06-21)
TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%;
【导读】半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备......
2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元(2024-06-18)
2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元;
【导读】半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
设计周期限制，完成重要的里程碑。现今半导体技术路线图涵盖复杂性能要求，进而驱动先进封装发展趋势，同时也带来特有的封装设计挑战。小芯片(chiplet) 和异质整合的发展正催生技术界限拓展，增加......
SEMI：2022年全球半导体设备销售额将达到1076亿美元，创历史记录(2023-04-13)
强劲增长后，去年组装和封装设备的销售额下降了19%，而总测试设备销售额同比收缩了4%。
按地区划分的年度销售额（单位：十亿美元）及同......
贸泽开售ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器(2024-10-10)
和流速等传感器的信号，适用于智能手机、小型物联网 (IoT) 设备和类似应用。
2024年10月11日 – 专注......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-06-03)
足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先......
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
IDM厂商和封测代工厂。
至正股份认为，本次交易完成后，公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备......
中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线(2021-10-28)
的下线，实现了当年签约、当年开工、当年投产的目标。
中科同帜总经理赵永先表示，从现在投产开始，中科同帜将在泰兴工厂进行产品的规模化生产和工艺研发测试。除了新下线设备V8H以外，江苏公司还生产其他半导体封装设备......
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Lumine(2024-05-29)
键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" Yole Group半导体设备高级技术与市场分析师Taguhi
Yeghoyan博士认为，"封装在所有应用中所取得的进步（如扇出面板级封装......
相关企业
;上海爱别特电子科技有限公司;;我们是一家贸易性的公司，从事半导体后封装设备以及三极管器件的市场推广工作。我司所代理的设备和三极管器件均产自韩国，主要有：1.适用于半导体器件生产的后封装设备；2
;深圳市翠涛自动化设备有限公司;;本公司是国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商,主要服务于后工序封装设备领域,并且为半导体及微电子领域提供增值服务.公司拥有众多具有多年自动化设备
事全自动金球焊线机、自动焊线机、固晶机、封胶机等半导体封装设备的主要生产商。 公司拥有一支强有力的研发队伍，研发人员达50人，其中本科以上学历占80％。近年来，公司与清华大学、香港理工大学、香港科技大学、哈尔
;深圳翠涛自动化设备有限公司;;国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内第一品牌。生产的铝线焊线机从08年起
;深圳南山区翠涛自动化设备有限公司;;国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内第一品牌。生产的铝线焊线机从08年起
;深圳市吉瑞有限公司;;本公司 专业从事二手半导体封装设备，买卖，维修，技术咨询服务。主要品牌有：ASM,K&S,SHINKAWA,KAIJO,ESEC,DISCO,DAGE,ITM.DIAS...
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
;上海迎尚电子科技有限公司;;上海迎尚电子科技有限公司是一家致力于高新科技的半导体制造设备、半导体封装设备的电子备件维修。主要维修品以大功率电源、变频器、电路板以及一系列进口等电子产品。我公
;深圳翔英盛电子有限公司;;我公司是专业致力于半导体、光电产业、自动化设备、维修保养服务的公司。公司以提供质优价廉的半导体相关设备及其零配件耗材、生产原物料。旨在为电子、五金、半导体封装、光电、光纤