资讯
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
验条件下甚至能够将其额定的速度增加到三倍。
同时，Diamond Foundry 公司的官方计划中还表示，希望能够在 2023 年后，引入单金刚石晶片，并在每个芯片后面放置一颗金刚石；在 2033 年前后，将金刚石引入半导体。
美国......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
于这些领先特性，Diamond Foundry认为公司的解决方案适用于所有领先的高功率芯片，经过验证的硅芯片与金刚石半导体基板的结合极大地加速了云和人工智能计算，这意......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
NTT公司、日本产业技术综合研究所（AIST）、日本物质材料研究所（NIMS）、美国地球物理实验室卡耐基研究院、美国阿贡国家实验室，其中Akhan曾计划成为首个真正实现金刚石半导体产业化的公司......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世(2024-06-21)
开发了一种制造工艺，将金刚石色心“微芯片”大规模转移到CMOS（互补金属氧化物半导体）背板上。他们首先用一块实心金刚石制作出金刚石色心微芯片阵列，还设计并制作了纳米级光学天线，以更......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世，为创建大规模量子通信网络奠定基础(2024-06-21)
片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻省理工学院电子研究实验室
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-30)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用制成的功率半导体......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。
01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展(2022-10-26)
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展;近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
可能应用在自家麒麟芯片中。
简单来说，这项新专利的核心技术在于，突破了现有三维集成以硅为衬底的基础，利用金刚石作为连接材料，实现硅基半导体与金刚石之间的无缝融合。这种......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年(2024-01-15)
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目(2023-05-17)
”）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋(2021-09-22)
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
化硅抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等，广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。
据业界消息， 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产，在此基础上，中机......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
化划片机
对于金刚刀划片机和砂轮划片机来说，主要目的是提高划片的成品率。但是，随着半导体的需求和产量逐渐增大，对效率的要求越来越高。此时，就有了自动化划片机的需求。自动......
GaN在射频功率领域会所向披靡吗？(2017-08-01)
宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花？看到一些媒体文章、研究论文、分析报告和企业宣传文档后你当然会这样认为，毕竟，GaN比一般材料有高10倍的......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
：金刚石半导体与器件
参考话题：（不局限于如下话题）
1、金刚石半导体对大单晶材料的要求
2、P型掺杂与N型掺杂
3、超宽禁带半导体金刚石器件研究
4、碳基芯片、散热器件、3D封装
5、微纳......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
实现这些颠覆性的工业机遇。
Element Six是第一家建立和开发化学气相淀积（CVD）平台的公司，该平台能够在直径达150毫米的大面积上均匀生长多晶金刚石。后来，该公司又率先开发和生产电子级SC金刚石，并在2000......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11 10:45)
一家建立和开发化学气相淀积（CVD）平台的公司，该平台能够在直径达150毫米的大面积上均匀生长多晶金刚石。后来，该公司又率先开发和生产电子级SC金刚石，并在2000年代将其首个SC产品系列商业化。 最近，E6在俄......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
成为下一个技术世纪的首选材料平台。 然而，只有获得可靠的晶圆级SC金刚石供应，才能实现这些颠覆性的工业机遇。
Element Six是第一家建立和开发化学气相淀积（CVD）平台的公司，该平......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
北京沃尔德金刚石工具股份有限公司
浙江飞越机电有限公司
泰克科技(中国)有限公司
安捷伦科技(中国)有限公司
杭州谱育科技发展有限公司
赛默飞世尔科技(中国)有限公司
上海铂世光半导体科技有限公司......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布(2023-11-21)
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布;
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。
目前，晶驰......
功率半导体，未来怎么卷(2023-09-06)
、北京镓族科技、杭州富加镓业科技、北京铭镓半导体、深圳进化半导体等推进产业化，金刚石则由美国阿克汉（Akhan）公司、英国元素六（Element Six）公司、日本NTT公司、日本......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间(2021-12-17)
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间;12月16日，南京三超新材料股份有限公司（以下简称“三超新材”）发布公告称，为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，为了......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
点尤为重要。
Coherent高意：助力您创新和成功的合作伙伴
迄今为止，我们专注于为半导体设备制造商提供兼具创新技术及高性能的产品。也有其他公司可以提供高性能产品。通常，我们的客户选择Coherent高意......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
年代以来一直是红外光学领域的行业标杆。这是公司的立业之本，没有人比我们更了解这项技术。这就是为什么我们是EUV CO₂激光系统中CO₂激光光学元件的主要供应商。
EUV系统中另一个重要的光学元件是金刚石......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
您创新和成功的合作伙伴迄今为止，我们专注于为半导体设备制造商提供兼具创新技术及高性能的产品。也有其他公司可以提供高性能产品。通常，我们的客户选择Coherent高意不仅仅是因为这个原因。其中一个是使用成本。在半导体......
我国首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测(2023-03-29)
组首先刻画了硅空位色心在高压下的光学和自旋性质，发现其光谱会蓝移，而且其自旋零场分裂值随压力变化远小于金刚石NV色心的变化斜率。在此基础上，研究组基于硅空位色心光探测磁共振技术观测到了钕铁硼磁体在7吉帕左右的压致磁相变，并测量得到钇钡铜氧超导体......
集成量子传感器和压力感应器，新工具可精确检测超导体特性(2024-03-01)
直接读出加压材料的电和磁性质。
利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥（）艺术图。图片来源：埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站
氢在压力下的表现很奇怪。理论预测，这种......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。
01
改善SiC良率的关键技术
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。
传统的机械金刚石刀片切割是通过高速旋转的金刚石......
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？(2022-08-15)
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？;
据财联社报道，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体......
全球首个量子计算机桥已经诞生(2016-10-20)
道，近日，用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生，由美国桑迪亚国家实验室（Sandia NaTIonal Laboratories）联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
营业务为碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件的研发、生产及销售。
封面图片来源：拍信网......
总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约(2022-11-09)
达产后预计年销售3.5亿元。
资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚石......
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测(2023-03-17)
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测;与金刚石中与氮空位（NV）缺陷相关的电子自旋是一种可在室温下提供高空间分辨率和灵敏度的磁场传感器，已经被用于研究纳米尺度的核磁共振，生物磁学、古地......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体（碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等），以及光刻胶材料、存储器、晶体......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
二期项目建设进度加快，士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线上量...详情请点击
晶盛机电破解“终极半导体”材料
近日，晶盛......
通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户(2023-12-19)
制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。
据悉，通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。
资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司。公司产品包括氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚石......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
旬投产。
据悉，该项目于今年7月落地河北正定县，项目总投资2亿元，分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体......
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区(2022-07-08)
芯成立于2018年，是一家专营自主可控的创新型IP供应商和IC设计服务公司。据郑州晚报指出，芯联芯拥有中国唯一最完全的通用 CPU IP，累计出货量超1亿颗。
报道介绍称，科之诚是国家第三代半导体......
Gallium Semiconductor推出首款ISM CW放大器，扩大产品组合(2023-09-19)
Transistor，HEMT）。GTH2e-2425300P可为各类工业、科学和医学（ISM）应用带来全新的效率水平，其中包括半导体等离子体源和用于生产合成金刚石的微波等离子体化学气相沉积（microwave......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
染环境，InP甚至被认为是可疑致癌物质，这些缺点使得第二代半导体材料的应用具有很大的局限性。
第三代半导体材料主要包括SiC、GaN、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目
5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元，签署......
相关企业
;苏州海特金刚石制品有限公司;;苏州海特金刚石制品有限公司是生产金刚石（或立方氮化硼）超硬磨具及相关制品的专业厂家。产品广泛应用于钢铁、硬质合金、玻璃、陶瓷、石材、宝石、半导体、磁性材料、复合
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
;中科联碳（北京）科技有限公司;;中科联碳（北京）科技有限公司是专业研发生产CVD金刚石的高新技术企业。在安徽建有生产基地。 我公司提供的产品： 1、CVD金刚石生长设备 2、CVD金刚石
（TYCO）,DELPHI,MOLEX汽车连接器。 六，代理日本九重金刚石研磨剂。 七，代理日本旭金刚石工业株式会社金刚石工具。 主要进口金刚石工具系列：金刚石带锯和内圆切割片及倒角砂轮。主要用于切割半导体
;中山市创科磨料磨具有限公司;;产能及生产管理： ============================ ■年生产能力：8000万克拉～1亿克拉。 ■产品为细颗粒金刚石、超细颗料金刚 石、纳米级颗粒金刚石
;河南省恒翔金刚石磨料有限公司;;河南省恒翔金刚石磨料有限公司主营工业用人造金刚石及金刚石微粉。始创于一九八三年，经过了十多年拼搏，如今通过了国家ISO9001认证，并已成为金刚石
很强的研发和制造能力，能够根据客户的需要提供性能优异的产品和服务。目前公司能够提供两大类产品。高性能金刚石及立方氮化硼（CBN）工具和高致密氧化铝产品。金刚石及立方氮化硼（CBN）工具的特点：采用金刚石
;西安市方园金刚石工具有限公司;;西安市方园金刚石工具有限公司和西安市临潼区高新超硬材料厂,位于风景秀丽的骊山脚下。北临渭水，东靠举世闻名的秦始皇兵马俑。 陇海铁路、西安―临关
;青岛锐锋金刚石工具有限公司;;青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 。 青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 我公司是一家私营企业，主要面向国内外等领域的市场。我青岛锐锋金刚石工具有限公司
;厦门致力金刚石科技股份有限公司;;本公司系一家专业从事金刚石工具开发和生产的实业性公司，自营进出口权，民营科技型企业，主要生产金刚石磨片、金刚石锯片、金刚石刀头等系列产品，同时