资讯
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15%，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
、芯片和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。
先进封装是相较于传统封装而言。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展......
SEMICON China 2021|吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义;“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造......
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
材料、高端光刻设备和最先进制程器件制造工艺方面仍然缺乏关键技术能力。另外，美国的各种出口限制措施（导致全球供应中断的原因之一）进一步制约了中国本土先进半导体制造技术能力的发展。我们估计，到......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？(2021-02-03)
要解决的都是漏电问题。实现GAA工艺的难度并不比FinFET小，它的发展也需要一个技术改进的过程。GAA结构是在先进制程领域被普遍看好的工艺结构。但就目前5nm技术节点来说，不采用FinFET而采......
从台积电财报，看2023年半导体行业(2023-05-17)
Q3、Q4，台积电3nm工艺的市场情况，对该集团及整个市场而言都至关重要。另外，包含7nm在内的先进制造工艺，在下半年的市场表现，也能直接反映行业的整体发展情况。......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
微电子/韦尔半导体
设备篇
先进制造工艺&装备技术助力半导体产业升级—半导体核心微纳加工工艺技术进展：光刻、薄膜沉积、刻蚀、CMP、清洗 —光刻技术突破：2.5D/3D......
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付(2023-09-07)
可以用单次曝光 EUV 步骤代替。可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进制程工艺推进的同时，进一步提升效率和降低曝光成本。
目前，EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片制程推进到3nm制程左右，但是......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？;
1nm 的会有吗?业界预测，1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028
年量产，个别厂商情况可能不同。目前，这个......
渐行渐远的18寸晶圆，已经不是5-10年能解决的问题(2022-07-01)
世纪之际，300mm晶圆随之诞生——实际上行业先进制造工艺从200mm转向300mm，前后至少经历了10年时间。
150mm晶圆时期的过渡牵头者是Intel；200mm时期则是IBM；300mm晶圆......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
电的2纳米工艺也将采用GAAFET架构。
随着芯片制造工艺的精进，硅基芯片材料已无法满足行业未来进一步发展的需要。2纳米制程的制作过程中或将引入一些新的材料，其中二维材料（如石墨烯、过渡......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
已成为全球芯片行业高度重视的技术，这是因为当前的芯片制造工艺逐渐接近极限，进一步提升芯片制造工艺的难度极大，而成本更是指数级提升，台积电的3nm工艺就延迟量产，由于成本太高，苹果就舍弃了台积电本计划在2022......
从ASML的一些数字，来看2030年的半导体行业发展趋势(2023-01-04)
ASML认为，晶圆月产能的CAGR也会达到6.5%。这个数字意味着这10年里，晶圆单价还会增长。尤其是尖端制造工艺的晶圆和内存晶圆价格会持续增长。ASML作为光刻机及其服务供应商，而且也是先进制造工艺的......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片;
在与签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，又加深了与国防部的合作关系。、以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进制造工艺的......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
，AMD历史上曾达到过8:50……
即便不算晶片成本和封测成本，这款10nm CPU的售价也不会低于250美元。
同时，相对较少的客户会导致很难用巨大的产量分摊成本，并最终使企业放缓对先进制造工艺的......
中国大陆晶圆厂44座，未来新增32座(2023-11-13)
微、华虹集团等企业，他们均十分重视特色工艺的发展，为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，这些企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。如华虹半导体的特色工艺......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-10-31 16:35)
Moore, MtM）时代推动新材料、新工艺以及先进制程的发展，正在加速半导体设备市场格局的重塑，也为国内装备企业带来了新的发展空间。在CSEAC同期高峰论坛上，思锐智能董事长聂翔发表了题为《原子层沉积工艺......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-11-04 11:30)
Moore, MtM）时代推动新材料、新工艺以及先进制程的发展，正在加速半导体设备市场格局的重塑，也为国内装备企业带来了新的发展空间。在CSEAC同期高峰论坛上，思锐智能董事长聂翔发表了题为《原子层沉积工艺......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-28)
官网
人工智能时代，三星晶圆代工计划基于GAA的先进制程技术，为客户在人工智能应用方面的需求提供强大支持。为此，三星公布了2nm工艺量产的详细计划以及性能水平，计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
年的14nm工艺，无与伦比的先进制造工艺，让全球厂商为之眼红。
然而，看似风光的英特尔，在推进过程中也遇到不少难题。据英特尔称，他们本该2013年底时就会推出14nm的测试芯片，并于2014年开......
南大光电：ArF光刻胶产品再次通过客户认证(2021-06-01)
用于 90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等）。ArF光刻胶的市场前景好于预期。随着国内IC行业的快速发展，自主......
限制出口！中国稀土、IC等技术管制再调整(2023-12-25)
）、宽带（2～8GHz）悬置带线频分器设计技术及制造工艺（器件）、压电陀螺敏感器件制造技术（传感器）、声表面波器件设计及制造技术等。
......
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
地提升了芯片性能。
随着5G、高性能计算、人工智能的发展，市场对先进工艺的需要越来越高。3/2nm作为先进工艺下一代技术节点，成为三星、台积电的发展重点。半导体专家莫大康指出，由于2nm目前尚处于研发阶段，其工艺......
2022晶圆代工产业展望：产能仍将吃紧，3nm工艺争夺成新看点(2021-12-08)
发布全球首个2nm制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成3.33亿个晶体管，远超此前三星5nm工艺的每平方毫米约1.27亿晶体管数量，极大地提升了芯片性能。
随着5G、高性能计算、人工智能的发展，市场对先进工艺的......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-29)
晶圆代工生态系统。
02 台积电半导体制造工艺路线图曝光，未来将稳定提升产能
今年以来，台积电先后在美国加利福尼亚州圣克拉拉市、中国台湾等地介绍了其最新的先进半导体制造工艺......
Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺(2024-02-23)
因为有着系统级的全套服务能力，这也是他的差异化优势。
底层是各种先进制造工艺和封装技术，之上有基板技术(将引入玻璃材质)、散热技术(浸没式液冷散热能力可超过2000W)、内存技术(下一代HBM4)、互连技术(UCIe......
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破(2021-06-02)
胶的市场前景好于预期。随着国内IC行业的快速发展，自主创新和国产化步伐的加快，以及先进制程工艺的应用，将大大拉动光刻胶的用量。
南大光电表示，ArF光刻......
2nm之战，英特尔能否抢占先机？(2022-11-16)
程，年均超700亿美元。
IBM抢跑2nm制造工艺
IBM是先进工艺研发的佼佼者，它曾......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
封装技术。
对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。
首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。
一直以来芯片的材料都是以硅材料为主，但是随着芯片工艺的......
台积电先进制程产能利用率大幅提升(2023-06-12)
目前台积电主要的营收来源。目前随着英伟达人工智能芯片的不断投产，5nm+7nm
先进制程的产能利用率快速提升，这也将进一步促进台积电的业绩营收。
根据业内分析人士的描述，现阶段台积电 5nm 制程工艺的......
半导体“粮草”先行，国产光刻胶走到哪一步了？(2023-04-11)
光刻胶以正性为主。按应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶。而下文将主要围绕半导体光刻胶展开描述。
数十年里，半导体行业的迅猛发展离不开光刻工艺的进步，而光刻工艺......
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺(2023-12-13)
商对性能和质量的要求。2016年，我们成为全球首家推出多光束掩膜写入器(MBMW)的商业光掩膜制造商。2020年，我们开发出适用于5纳米EUV光刻工艺的光掩膜制造工艺，并一......
半导体制造成本之谜：旧工艺罕见涨价的原因竟是...(2022-02-28)
ASML，比如各大EDA厂商，比如几个foundry厂；Synopsys这两年就在不遗余力地宣传，将摩尔定律的发展提升到系统的层面来；而foundry厂着力在谈more than Moore，也就是先进封装工艺的发展......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。
报道称，华为新推出全新基于国产先进制程工艺的麒麟处理器震惊了美国，证明了中国厂商可以使用现有的旧机器制造......
HBM、先进封装利好硅晶圆发展(2024-07-02)
制造工艺的复杂性导致晶圆的良率比DDR5低20%~30%。良率的降低意味着在相同的晶圆面积上，能够生产出合格芯片的数量减少，以上两个因素也意味着市场需要耗费更多硅晶圆以满足HBM的生产。
除了......
先进制程现状：近闻“涨声”，远听“炮声”(2024-06-19)
让单一逻辑芯片容纳超2000亿颗晶体管的目标。
三星
三星日前在美国晶圆代工论坛(SFF)上公布了其芯片制造工艺技术的最新路线图，涉及的重点包括2纳米/1.4纳米工艺、以及......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
获得最佳青年工程师论文奖
半导体工艺的发展也让晶圆制造与封装测试之间的结合越来越紧密，Brewer Science近年来在封装材料开发上投入了很大的资源。过去一年中，Brewer Science......
英特尔4nm芯片已准备投产：“IDM2.0”战略能否重振昔日霸主？(2022-12-13)
大规模量产，制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小。
Ann Kelleher在会上还透露，他们......
这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！(2024-11-28)
电在高雄的首座12英寸晶圆厂原定以成熟制程切入。AI浪潮带动高性能计算、高端存储等芯片制造需求上升，2023年8月台积电董事会拍板该厂朝着2纳米制程扩充发展。目前台积电在中国台湾的先进制......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
圆厂共同推进，制造工艺的进步目前看没有捷径。
不过，Chiplet技术给我们带来了新的投资机遇。
先进封装迎新机遇
从Chiplet芯片需求来看，主要应用于服务器、高端......
掏空腰包的2纳米(2023-09-04)
） 制造工艺的开发。其中，Intel 20A计划于2024年上半年投入使用，进展良好的Intel 18A制造技术也将提前到2024年下半年进入大批量制造（HVM）。
在先进制......
盘点上半年我国半导体行业现状，最值得关注的赛道是哪条？(2023-10-09)
业在技术上有了巨大的突破：7nm工艺的核心在于纳米级的制造精度，这意味着芯片的集成度将大大提高，性能将更强大，功耗将更低，电子产品的发展将迎来新的飞跃。
中国的芯片制造......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
芯片封装的技术含量不高，但是随着芯片产业的发展，芯片封装开始进化到先进封装，所不同的是，先进封装可以将很多不同架构和不同制造工艺的小芯片，封装到一起。
这样的芯片，与采用先进工艺的芯片，在性能上并不占有劣势，但是......
存储专而精，封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联(2020-12-07)
存储专而精，封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联;近日，2020年“中国(深圳)集成电路峰会”在深圳成功召开。本届峰会主要聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
支持人工智能进行大量、深度地学习，就需要配备的芯片具有高性能的处理能力和充足的内存。"
在他看来，芯片产品的发展，可能表面上看仅仅是它的性能提升，但归根结底，再先进的制造工艺、再好的设备、再完善的工艺......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
(Mycronic集团)战略营销高级总监 周利民认为，芯片行业有着成熟且完整的产业链，其异常复杂的设计和制造工艺不是依靠单个企业就能完成的。半导体设备所需投资金额高、先进工艺难度大。其实，越基......
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺(2023-07-03)
产业中不可或缺的一环。随着新材料和新工艺的不断涌现，应用端需求的不断扩大和推动，以及技术和上下游供应链的逐步完善和成熟，该技术也将实现大规模生产，迈入高速发展期。未来，电子增材制造技术(EAMP......
手机市场大跌，HPC大涨，台积电Q1财报能看出什么？(2022-05-07)
时钟频率”。当然除了制造工艺，先进封装技术将来也会成为HPC平台的发展重点。而且我们认为，随先进封装工艺在HPC应用上的普及，HPC平台的营收还会持续快速增加。
从HPC的细分项来看，Counterpoint......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
配的问题就会导致耦合损耗比较大，这是目前行业的一大痛点。
但是，随着先进制程工艺的发展空间越来越小，摩尔定律逐渐失效，越来越多的公司开始投入硅光芯片的研制工作，就比如文章开头提到的台积电和英特尔，虽然......
相关企业
;海门市力威液压工业有限责任公司;;为和国际接 轨吸取了许多国家的先进制造工艺，从美国、德国、南韩等国进口高精 度及高效率过滤材料运用经过自已改造设计制造的适合于各种材质的滤 芯加工用专用设备，制造
地进行产品的研究和开发，为客户提高和改进制造工艺的效率和效益，保持产品的技术领先和成本的领先。我们的目标是通过为客户提供高品质的产品、技术支持服务和解决方案，持续为客户创造新的竞争优势，并推动客户取得成功。
瓷像、等基础上。这种成本高、工艺复杂、制作流程耗时长、色泽牢固度差等缺点，一直制约着传统瓷像工艺的发展与普及。
利用在SMT电子辅料、工艺制作、设备调控等方面的技术优势及与国内外大型客户的合作，针对电子领域日新月异的情况、不断地进行产品的研究和开发，为客户提高和改进制造工艺的效率和效益，保持产品的技术领先，使我司长期屹立于同行业之首。
;济宁市塑料机械厂有限公司;;本公司是国内最早从事塑料发泡机械研制开发的国内知名企业，尤其在挤塑发泡机械领域,已积累了一套成熟的经验和设备制造工艺。XPS挤塑式聚苯乙烯发泡隔热保温板生产线是本公司集十五年生产制造物理发泡机械之经验吸取国外先进制造技术和工艺
贴片等加工制造技术，学习MOTOROLA及国外的先进制作工艺。主要出口欧洲、美洲、中南亚等各个国家，现已打入美国市场，具有很大的发展潜力。艾特电子真诚希望与各位商友鼎力合作，共创辉煌！
;乐清市凌晨机电有限公司;;....公司经过几年的发展和制造经验，已经形成为技术雄厚,产检设备先进齐全，生产规模庞大的专业性制造企业。 主要设备有低速走丝线切割、高精度数控电火花成型机、精密
;宝鸡市渭滨华瑞传感技术研究所;;宝鸡市渭滨华瑞传感技术研究所是生产加工变送器、传感器、配套仪表等产品的专业性企业,企业拥有完整、科学的质量管理体系。可提价廉物美的工业产品．企业经过十几年发展拥有了丰富的传感器制造经验和先进制造工艺
;继电器 宝鸡市渭滨华瑞传感技术研究所;;宝鸡市渭滨华瑞传感技术研究所是生产加工变送器、传感器、配套仪表等产品的专业性企业,企业拥有完整、科学的质量管理体系。可提价廉物美的工业产品．企业经过十几年发展拥有了丰富的传感器制造经验和先进制造工艺
;宜兴市飞盛工业陶瓷厂;;宜兴市飞盛工业陶瓷厂地处美丽富饶的江南水乡，地处太湖之滨的陶都――宜兴。交通便捷、通信顺畅经济发达，公司拥有成熟可靠的生产制造工艺、先进完备的生产设备及检测手段，专业