12月21日，中国商务部、科技部发布公告，再次调整了《中国禁止出口限制出口技术目录》（以下简称“目录”）。

与2020年版《目录》相比，新版《目录》技术条目由164项压缩至134项，共删除34项技术条目，新增4项，修改37项。其中，禁止出口目录条目为24项，限制出口目录条目为110项。

值得注意的是，新版《目录》涉及到稀土提炼、加工、利用等相关技术，以及与集成电路产业链紧密相关的晶体材料、激光源、SAW（声表面波）器件、传感器等多种技术。

（图片来源：商务部网站）

上述先进技术被纳入管制范围，引发了海内外媒体的高度关注。

英国《金融时报》认为，中国宣布禁止出口对稀土进行加工的技术，这是其对美国主导的限制向中国企业销售先进芯片举措进行反击的最新迹象，新的管制措施可能会进一步加剧中国与美国及其盟友之间围绕全球资源和技术供应链控制权的竞争。

英国《路透社》指出，中国今年大幅收紧了几种关键金属的出口管制政策，与西方围绕关键矿产控制权的竞争不断升级。

法国《论坛报》表示，中国将禁止出口稀土萃取分离技术，这可能使得其他国家更难发展这一关键领域。

另外，还有美媒在报道中提到，在过去的30年里，中国在稀土的开采和冶炼方面发挥了主导作用。新规定不影响稀土产品本身的出口，但可能意在挫败在中国以外发展稀土行业的努力。

对此，中国商务部新闻发言人在12月22日的例行新闻发布会上回应称，本次《中国禁止出口限制出口技术目录》修订是中国适应技术发展形势变化、完善技术贸易管理的具体举措和例行调整。修订之后，目录由164项压缩到134项。中国始终坚持以开放促改革、促发展，我们将在维护国家经济安全和发展利益的基础上，为促进国际经贸合作创造积极条件。

除了稀土，此次被列入“禁止出口”且疑似与集成电路产业链有关联的技术主要有：抗辐照技术和工艺（一般用于航天器件）、激光技术用大功率、大尺寸钕玻璃制备工艺技术（半导体应用主要是光刻）。

被列入“限制出口”且疑似与集成电路产业链有关联的技术主要有：化学气相沉积法（CVD）制备碳化硅（SiC）纤维技术（材料）、多种人工晶体生长与加工技术（材料）、非晶、微晶金属冶金技术（材料）、宽带小型化隔离器制造技术（器件）、宽带（2～8GHz）悬置带线频分器设计技术及制造工艺（器件）、压电陀螺敏感器件制造技术（传感器）、声表面波器件设计及制造技术等。