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电子元件概念龙头公司(附名单)(2024-10-25 10:36:35)
电子元件概念龙头公司(附名单);
提升国防大数据建设与应用能力,NBDF2024 国防科技工业大数据论坛暨绿色数据中心展览会将于12月厦......
暴涨超14%!宁德时代市值逼近8000亿!(2024-03-12 10:25)
股大涨。“锂矿双雄”天齐锂业、赣锋锂业,逆变器龙头阳光电源,储能龙头鹏辉能源,固态电池龙头翔丰华,华为汽车概念龙头赛力斯……全都大涨。
国际能源网/储能头条(微信号:chuneng365)了解到,宁德时代和新能源相关概念......
华为给赛力斯的溢价正在消退(2024-10-15)
一波。
认真负责一点的版本是:因为中国汽车市场的转向,还有赛力斯自身经营状况以及车BU的变动,赛力斯的定位正从“过去创造奇迹的华为汽车概念龙头”,向“普通的重资产低利润新势力车企”坠落。市场......
新能源赛道集体杀跌!两大风险突袭(2023-09-28 09:44)
新能源赛道集体杀跌!两大风险突袭;大盘全天震荡调整,沪指相对偏强,创业板指跌超1%。
盘面上,AI概念股继续全线走强,其中CPO方向维持强势,剑桥科技3连板,华工科技涨停;应用端集体反弹,万兴......
大摩预测:CPO市场年增长率达172%,英伟达等厂商有望抢占风口(2025-01-20)
大摩预测:CPO市场年增长率达172%,英伟达等厂商有望抢占风口;
【导读】据摩根士丹利深度报告预测,随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产,CPO(光电共封装技术)市场......
布局光电共封,光迅科技领先发布CPO ELS自研光源模块(2023-03-27)
布局光电共封,光迅科技领先发布CPO ELS自研光源模块;
【导读】近日,全球领先的光电器件及模块研发制造商光迅科技推出光电一体可插拔ELS光源模块产品,主要应用于下一代NPO/CPO光电......
Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连(2022-09-13)
Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连;
• ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案• 面对......
2023-2027年全球数据中心交换机市场将超$1000亿(2023-09-19)
数据中心以太网交换机市场预计将以近两位数的复合年增长率(CAGR)增长,未来五年的累计支出将超过1000亿美元。Dell'Oro目前的市场前景不包括与CPO(共封装光学)相关的潜在额外收入,因为......
鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万美元(2024-11-05)
元来自贷款融资,用于扩充越南北江厂区产能。
讯芯表示,最快年底前完成环境评审并取得施工许可,预估2026年5月完工,2026年6月试产,同年12月正式量产。该厂主要生产共封装光学(CPO)元件......
2028年基于硅光的收发器将占收发器市场44%(2023-06-09)
器和共封装光学器件(CPO)的采用。与内置PAM4 DSP芯片的标准重定时收发器相比,这两种解决方案都显著降低了功耗。移除DSP可以节省功率,但需要更复杂的SerDes来实......
2023年AOC和DAC市场停滞 2024年恢复增长 CPO将于2024年开始获得市场份额(2023-01-20)
2023年AOC和DAC市场停滞 2024年恢复增长 CPO将于2024年开始获得市场份额;
【导读】日前,LightCounting(LC)发布了关于高速线缆、AOC、EOM和CPO的报......
高速光互连芯片厂商“傲科光电”产学研升级,与北京大学共建光电联合实验室(2024-10-11)
业化替代工程化,以“深度融合”方式探索产学研合作高峰,成功实现从产品到头部企业再到多产业集团化矩阵式跃迁,行业龙头地位进一步夯实。
联合实验室作为未来研究院的一部分,将以创新赋能产业生态、提升企业竞争力、实现......
台积电研发下一代硅光子技术,目标在三至五年内投产(2024-09-04)
始将以40%的年复合增长率增长,到2028年将达到5亿美元。“增长的驱动力是高数据速率模块的需求,用于提高光纤网络容量,尤其是可插拔和共封装光学器件(CPO)。我们认为,CPO器件......
广东培育“芯”赛道,半导体产业或迎变革式发展(2024-10-30)
对光芯片的支持力度,将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策,扩展至光芯片设计自动化软件(PDA工具)、硅光MPW流片等领域。
此外,加快建设一批概念......
搭建桥梁:Numocity漫游中心推动电动汽车普及(2024-09-11)
已经减缓了汽车制造商电动汽车的销售速度。另一方面,投资于充电基础设施的充电点运营商(CPO)正面临低使用率的问题。这使得他们很难获得投资回报,从而减缓了整个电动汽车生态系统的增长。
Roaming &......
搭建桥梁:Numocity漫游中心推动电动汽车普及(2024-09-12)
观望态度。尽管对可持续出行的需求不断上升,但这已经减缓了汽车制造商电动汽车的销售速度。另一方面,投资于充电基础设施的充电点运营商(CPO)正面临低使用率的问题。这使得他们很难获得投资回报,从而......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
与硅格合作抢进CPO(共同封装光学元件),预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。
台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成,随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用......
这家芯片厂商,获9300万美元资助(2024-10-23)
宾夕法尼亚州的伯利恒建立一个测试和高级封装中心,开展扩产2.5D/3D封装、共封装光学CPO等产能。此外英飞朗还计划申请美国财政部的投资税收抵免。两部分美国联邦层面激励措施之和有望超2亿美元。
公开资料显示,Infinera是一......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~;
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进......
传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件(2023-09-11)
传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件;
【导读】9月11日消息,面对人工智能(AI)掀起的海量数据传输需求,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新趋势。近日,在美......
台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻(2023-09-11)
台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻;IT之家 9 月 11 日消息,及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,网络上流传出携手、辉达等大客户共同开发,最快明年下半年开始迎来大单。本文......
台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻(2023-09-11)
台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻;9 月 11 日消息,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发,最快......
片组件) ASIC的应用需求,该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化,可用于高速交换机、高性能计算、人工智能(AI)、机器学习 (ML)和光电合封(CPO)等多种场景。
Nutcracker Host......
共同研发“硅基光互连接口芯片”,北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作(2024-10-15)
联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。上海澜昆微电子聚焦数据中心和高性能计算等应用领域,研发面向光电合封(CPO)的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。公司具有全自主的CMOS/BiCMOS......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺,AI先进封装成焦点(2024-09-03)
封装光学模块(CPO)、混合键合等关键封装技术。
此次SEMICON展会也首次规划AI半导体技术概念区,包括日月光、Cadence、异质集成系统级封装联盟、英伟达、三星......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
主流的硅光芯片先进封装技术包括以下几种:垂直集成封装(Vertical Integration Packaging)、共封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)、光纤封装(Fiber Attach......
采购人才严重短缺!仅14%的CPO对未来人才需求有信心(2023-11-30)
采购人才严重短缺!仅14%的CPO对未来人才需求有信心;Gartner供应链实践高级分析师Fareen Mehrzai表示:“采购领导者普遍对自己的人才现状和实现近期目标的能力充满信心。”“然而......
【2023人工智能高峰会】万物互联 智创未来(2023-03-27)
智能视频技术,GPT-4还将为自然语言处理、机器翻译、人机交互等领域带来新的机会和挑战,同时也将进一步推动人工智能技术的发展和普及。
五、站在人工智能风口 - 光电共封装
CPO技术......
旭创技术研究院发布业界首款大功率、抗反射激光器(2022-12-20)
现在小尺寸可插拔外部光源模块(External Laser Small Form Factor Pluggable, 简称ELSFP)和光电共封(CPO)中更具优势的传输性能,并提供连续光源(CW)。该新......
是德科技推出光测试解决方案,助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本(2023-04-11)
决方案可降低多通道接口测试的总体测试成本,例如收发信机制造商的 800G、1.6T 和 3.2T 共封装光器件(CPO)/近封装光器件(NPO)。
虽然主流的数据中心网络仍在采用 400G,但业界对于 800G 技术......
是德科技推出光测试解决方案,助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本(2023-04-11 16:17)
共封装光器件(CPO)/近封装光器件(NPO)。虽然主流的数据中心网络仍在采用 400G,但业界对于 800G 技术的需求与日俱增,甚至期望数据速率达到 1.6T。这种......
2024采购风险排名:供应中断、宏观经济、地缘政治和合规问题(2024-11-04)
购和采购负责人中进行,旨在帮助首席采购官(CPO)了解并确定可能阻碍采购运营的最重大风险的优先顺序,以及可以采取哪些行动来有效地管理这些风险。
Gartner供应链业务高级总监分析师Andrea Greenwald表示......
SGS授予速腾聚创首张激光雷达MEMS振镜AEC-Q100认证证书(2023-03-27 10:15)
振镜模组荣获SGS AEC-Q100产品可靠性认证"颁证仪式。速腾聚创CPO张腾、SGS中国互联与产品事业群总经理赵晖等双方重要嘉宾出席本次仪式。
SGS授予速腾聚创首张激光雷达MEMS振镜AEC......
SGS授予速腾聚创首张激光雷达MEMS振镜AEC-Q100认证证书(2023-03-27)
MEMS振镜模组荣获SGS AEC-Q100产品可靠性认证"颁证仪式。速腾聚创CPO张腾、SGS中国互联与产品事业群总经理赵晖等双方重要嘉宾出席本次仪式。
SGS授予速腾聚创首张激光雷达MEMS振镜AEC......
AI带来的产业变革与趋势:运算力为王(2024-06-13)
形处理器(GPU)。 图一 : AI技术模式GPT-4o可以灵活快速根据使用者要求,以不同语气、声调说同一段故事。(source:OpenAI)科技龙头业者挥动AI大旗 加速产业变革2023年Google......
是德科技推出光测试解决方案,助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本(2023-04-12)
、1.6T 和 3.2T 共封装光器件(CPO)/近封装光器件(NPO)。
虽然主流的数据中心网络仍在采用 400G,但业界对于 800G 技术的需求与日俱增,甚至期望数据速率达到 1.6T。这种......
丽豪半导体与晶科能源签署长期战略合作协议(2024-03-08 09:06)
丽豪半导体与晶科能源签署长期战略合作协议;
晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。晶科能源联合创始人、CEO陈康平,商务......
LTC3218数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:06)
4.5V输入以高达 400mA 的电流来驱动高电流 LED。低外部元件数目 (一个跨接电容器、两个编程电阻器以及 V和 CPO 引脚上的两个旁路电容器) 使得 LTC3218 成为小型、电池......
丽豪半导体与晶科能源签署长期战略合作协议(2024-03-07)
丽豪半导体与晶科能源签署长期战略合作协议;2024年3月6日,晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。晶科能源联合创始人、CEO陈康......
凯睿德MES与领先的容器管理平台建立战略合作伙伴关系(2023-03-24 15:25)
容器技术来实现灵活应用,满足制造现场多样化和独特的需求。 Portainer 是容器管理软件的领先供应商。"凯睿德制造 MES 是一种新型制造系统,从设计开始拥抱工业 4.0 和 IIoT 概念......
凯睿德MES与领先的容器管理平台建立战略合作伙伴关系(2023-03-24)
容器技术来实现灵活应用,满足制造现场多样化和独特的需求。 Portainer 是容器管理软件的领先供应商。"
凯睿德制造 MES 是一种新型制造系统,从设计开始拥抱工业 4.0 和 IIoT 概念......
NVIDIA下代GPU已提早半年开始准备!用上3nm、芯片面积两倍大(2024-12-04 13:53)
半年提前至2025年下半年。由于将用上3nm技术、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍,摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单(2024-03-18)
四项技术以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封装和 CPO 光学共封装两项技术,可提供全面解决方案。
业界认为此次苹果下单可带来示范效应,日月光未来先进封装客户将进一步增加。
......
90%温室气体排放元凶!供应链“脱碳”催生碳服务需求(2024-01-08)
了不同类型的碳排放来源,该概念在在环境和气候领域被广泛使用。具体来看,范围1排放是来自公司拥有和控制的资源的直接排放;范围2排放是企业由购买的能源,包括电力、蒸汽、加热和冷却,产生的间接排放;范围3排放......
涉及SiC,厦门三优光电项目封顶(2023-07-04)
讯主干网接入网、5G移动通信的光组件,气体传感系列及应用于激光雷达的器件、模块,全SIC电力电子模块等。
项目将进一步夯实企业数通领域400G+光器件封装能力,扩充CPO/COB封装产线;同时......
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,计划进军共封装光学领域(2024-06-13)
耗数据处理的集成式共封装光学(CPO)技术,为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。
IT之家早前就曾报道,除在光电子领域积累深厚的英特尔外,三大......
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,计划进军共封装光学领域(2024-06-14 09:16)
耗数据处理的集成式共封装光学(CPO)技术,为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道,除在光电子领域积累深厚的英特尔外,三大先进制程巨头中的另一员台积电也计划在 2026 年推......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
已通过客户验证,同时还在与客户进行1.6T光模块和共封装光学(CPO)的前期研究。
奥特斯扎根中国发展逾22年,分别在上海(2001年)和重庆(2011年)建立生产基地。企业......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
已通过客户验证,同时还在与客户进行1.6T光模块和共封装光学(CPO)的前期研究。奥特斯扎根中国发展逾22年,分别在上海(2001年)和重庆(2011年)建立生产基地。企业客户均为全球顶尖的智能手机、汽车......
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