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行业最新报道，鸿海旗下封装厂商讯芯计划投资8000万美元（约合人民币5.68亿元），在越南扩充芯片制造产能。其中2000万美元为讯芯出资，其余6000万美元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。
讯芯表示，最快年底前完成环境评审并取得施工许可，预估2026年5月完工，2026年6月试产，同年12月正式量产。该厂主要生产共封装光学（CPO）元件，完成扩产后，年产能将达450万片，将全部出口到美国、欧盟和日本。
鸿海于2007年进军越南设厂，至今已在越南投资超过32亿美元，在北宁省和北江省拥有多个生产据点。该公司前董事长徐文一曾表示，这两个工厂主要是为了满足美国客户的订单而建造的。目前，现任富士康科技（鸿海精密工业）半导体策略长的蒋尚义出任讯芯董事长一职。
据悉，讯芯多年来一直在研究光收发器的SiP技术，并已经生产出CPO器件样品，正在推进开发CPO模组产品和优化制程工艺，以及25.6T/51.2T高速传输速率的CPO模组量产。到2025年，该技术可能会在人工智能服务器供应链中广泛部署。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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