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研发客服IT之家 9 月 11 日消息，及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出携手、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。
本文引用地址：据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，表示，不回应客户及产品状况。不过，高度看好技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
IT之家注意到，台积电、英特尔、辉达、等国际半导体企业都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局，最快 2024 年就可看到整体市场出现爆发性成长。
业界分析，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入 800G 世代，及未来进入 1.6T 至 3.2T 等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。
硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，透过 CPO 封装技术整合为单一模组，现已获得微软、Meta 等大厂认证并采用在新一代网络架构。
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