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先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产(2024-07-15)
大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
事实上，在上个月就有报道引述知情人士说法称，台积电目前正在试验的矩形基板尺寸......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......
伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者......
level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸......
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路(2023-10-06)
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路;
【导读】PCC1540 是一款小尺寸透明封装的光电集成电路。它将高灵敏度的PD、电流放大器和比较电路集成到一个芯片上。产品......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
积电、矽品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
范围为4mm×4mm至50mm×50mm。对于密节距变化，封装尺寸以1.0mm的步长增
加。若尺寸大于21mm×21mm,封装尺寸以2.0mm
至2.5mm的步长增加，并且节距在通常范围之内。当封装尺寸大......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
图注：长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货;小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
个折中的技术，EIC和PIC均倒装在interposer中介层上。2.5D 集成时，其封装尺寸大于3D集成，因为两个芯片之间是平面放置的，当然该模式也不限于这两个芯片的封装。同时，因为信号必须通过两次bumps，信号......
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
微电子装备集团
上海微电子装备集团消息显示，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
是个位数微米等级，若以台积电前段制程或传统封装设备制程切入，异质整合须跟上前段纳米级的脚步。目前这方面则以加强芯片间连结密度、封装尺寸大小两大领域为主。其在加强连芯片的结密度方面，主要......
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装(2024-08-07)
堆叠两层结构，有12GB和16GB两种容量。
三星表示，利用芯片封装专业知识，提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便行动设备有更多空间，提升散热效果。支援更简单热控制，因需求越来越重要，特别......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产(2023-05-16)
产品出货。
公司Chiplet技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能等领域应用，将畅享AI算力需求爆发浪潮。
不过长电科技具体给哪家客户提供了4nm节点小芯片封装的信息没有公布，全球推出4nm......
长光辰芯发布GL系列最新产品，适用于点激光位移传感器(2024-06-17 11:42)
定进行长时间测试工作。芯片封装采用紧凑的CSP形式，封装尺寸仅为7.39mm x 1.15mm，相较于市面同类型产品尺寸更小，有利于用户产品体积的进一步小型化，降低整体设备成本，灵活使用于各个测量场景中。工程样片和评估系统即日起可接受预定。......
长光辰芯发布GL系列最新产品，适用于点激光位移传感器(2024-06-17 11:42)
定进行长时间测试工作。芯片封装采用紧凑的CSP形式，封装尺寸仅为7.39mm x 1.15mm，相较于市面同类型产品尺寸更小，有利于用户产品体积的进一步小型化，降低整体设备成本，灵活使用于各个测量场景中。工程样片和评估系统即日起可接受预定。......
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案(2024-09-23)
解决方案，在电力分配、能源效率、封装尺寸、成本和散热等方面实现进一步提升。
通过与晶圆厂、整车厂、一级供应商和芯片设计公司紧密合作，长电科技已实现各类主流车规产品的大规模量产。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片......
三星将于明年发布Exynos 2400处理器，采用FoWLP封装(2023-04-20)
解决方案的增强。在传统技术中，首先切割晶片，然后封装各个管芯；然后，将单个管芯封装在晶片上。封装尺寸通常比芯片尺寸大得多。
TSMC 的一......
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA(2023-02-27)
散热性能，还可缩小封装尺寸，借此满足高端产品和高性能产品的需求。芯片凸点是 FC 互连结构中的关键组成部分之一，具有在芯片与基板间形成电连接、形成芯片与基板间的结构连接以及为芯片......
Marvell推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe(2014-12-10)
88NV1120外形小巧，封装尺寸仅为8mm x 8mm，可使SSD设备小如M.2 2230（长度30mm）。此外，这些最新的尖端控制器可用来开发NVMe BGA或SATA BGA SSD，可在与NAND实现多芯片封装......
（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满足严苛的热插拔应用要求。此外，Nexperia......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。
该解决方案在线宽或线距可达到 2um
的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带......
长光辰芯发布GL系列最新产品，适用于点激光位移传感器(2024-06-17)
全速运行状态下提供9.43kHz行频，而功耗仅为90mW，芯片发热量小，可稳定进行长时间测试工作。
芯片封装采用紧凑的CSP形式，封装尺寸仅为7.39mm x 1.15mm，相较于市面同类型产品尺寸......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技还表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装......
Silicon Labs推出最低抖动网络同步时钟芯片(2015-08-11)
易于集成到现有的硬件架构之中。传统的网络同步时钟通常采用从传统Stratum 3时钟IC发展而来的较僵化的同步时钟芯片架构，它并没有针对芯片封装尺寸、功耗、性能而优化。
与传统同步时钟方案相比，Si5348......
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
厂商积极接洽台积电及专业封测代工厂（OSAT）以FOPLP技术进行芯片封装，扇出型面板级封装也因此愈发受到业界的关注。
事实上，先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求变得越来越重要。而扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片......
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统(2023-03-02)
。
据了解，FC-BGA 封装可以提供较好的电气特性，并且大幅地提高接脚密度，降低干扰，提高散热性能，还可缩小封装尺寸，借此满足高端产品和高性能产品的需求。芯片凸点是 FC 互连......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装......
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%(2023-03-22 14:52)
解决方案所积累的专业知识，Nexperia推出的这款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满......
UFS 4.0是如何帮助手机加速的？(2024-01-09)
更低的读写功耗能够帮助移动设备延长续航时间，无论是VR、智能腕表，还是OLED常亮屏手机，都能在同等条件下获得比UFS 3.1更好的能效表现。
芯片封装尺寸甚至还可以影响到最终产品的大小，更小的芯片封装......
Nexperia推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)(2023-03-22)
的这款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满......
华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案(2024-11-13 11:13)
的一大亮点是采用了紧凑型 100BGA 封装，其尺寸比传统的 200BGA封装缩小 50%。封装尺寸的减小直接意味着与封装相关的碳排放量减少了 50%，这与行业更广泛的可持续发展目标保持一致。100BGA......
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代(2024-11-01 10:27)
个半导体元件整合在一起，以提升性能、功耗和成本效益。为了满足日益变化的互连需求，IC载板和中介层面板封装水平的创新变得越来越快。这些技术用于有效地连接芯片和印刷电路板（PCB）。随着封装尺寸的增加、特征尺寸......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
&ASE系统级封装技术发展路线图》 环旭电子 赵健
从低端到高端，终端应用中的各种I/O和封装尺寸中都可以找到SiP技术的身影。芯片的高度集成化要求SiP封装不断迭代升级，以满......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
2.5D Chiplet解决方案具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，在线宽或线距达到2μm的同时，可实现多层布线；采用极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
’），最后把整个芯片封装起来，密封用的材料有塑料，陶瓷等。这种封装技术的优点是生产工艺相对简单，成本较低；缺点是封装完的芯片尺寸比die的尺寸大许多，且芯片管脚数受限。
引线键合（wire-bonding......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
施例中，半导体封装的一个或多个规格可以相对于非半导体封装（如封装尺寸和功能）保持不变，从而使芯片封装的客户免于对其应用板或制造过程的任何重大更改。......
未上市，但这家中企CMOS图像传感器指标直逼索尼(2023-07-13)
的定制服务。
据招股资料显示，长光辰芯采用 Fabless 经营模式，其产品的工艺流程环节主要包括芯 片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。其中，对于晶圆制造环节，该公......
江波龙：存储产品围绕着超低功耗、定制化、超小型尺寸等方向持续迭代(2024-04-09)
穿戴设备设计的相关产品做了一个分享。本文引用地址：首先在封装技术方面，江波龙通过工艺优化、超薄材料、研磨等技术，将存储器件做到了5*6mm 的封装尺寸。并同时与主流的穿戴平台有较好的合作基础，江波龙的多芯片堆叠产品ePoP均通......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。
三星LPDDR5X DRAM
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。
三星LPDDR5X DRAM
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
推荐两种品牌极具性价比的8MHZ晶振，3225封装尺寸，这几年主流设计选择产品。
一种是：日本KDS大真空公司推出的DSX321G（工业级和民用级共享物料）和DSX320G（汽车级）系列产品；
一种是：日本NDK......
胎压模块对贴片晶振的要求(2023-10-23)
，TXC晶振等知名厂商。
由于胎压模块较为轻薄小型化，对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装，2520，2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定，往往......
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减(2024-04-23)
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址：
256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm
512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
稳居全球OSAT榜首，江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只(2017-01-04)
工艺过程均在晶圆上进行，而且需要利用到与晶圆制造工艺相似的先进光刻工艺，完成封装工艺的晶圆最终通过测试之后才被切割成单个封装体，其封装面积与芯片面积大小完全一样。
这种封装技术具有封装尺寸小、功耗低、成本......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
的价格预计将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括......
基于DRV824X-Q1系列的TEC控制系统(2023-06-20)
(FCOL QFN)封装，该封装具有小尺寸、低寄生效应以及支持高电流等优势。HotRodTM QFN封装技术将这些大功率驱动器的封装尺寸减小了一半以上、同时仍保持了TEC应用中所需的高电流驱动能力。在H桥驱......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
的整个表面积都通过焊接"凸点"用于互连，将印刷电路板与芯片粘合在一起。这使得外形尺寸或硬件尺寸更小，信号传输速率更高，即信号从发射器到接收器的传输速度更快。倒装芯片封装是目前最常见、成本最低的技术，主要用于中央处理器、智能手机和射频系统级封装......
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行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
)A. SMD贴片封装7*5mm, 5*3.2mmB. DIP 插脚封装半尺寸封装，全尺寸封装。五. VCXO压控钟振: 7*5mm 6脚与4脚封装，半/全尺寸。六. TCXO七. 陶瓷谐振器，滤波
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
，保护电路上依不同产品需求与封装尺寸
;深圳楚雅电子有限公司;;我司主要从事：*小尺寸液晶模*液晶驱动板*液晶保护光学玻璃*液晶电视长期供应以下产品：*LCD驱动板；三合一驱动板。*液晶屏；液晶屏尺寸大小为：1.8/2.0/3.5
in Woburn, Massachusetts120+ employees美国Luminus公司是世界领先的超大尺寸LED芯片及封装制造及研发公司，其光效，寿命仍可保持行业最高水平。超大尺寸单芯片照度均匀比其他并在一起的芯片
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保