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2024年10月30日电子元器件概念股消息：共有37只个股实现连涨; 根据南方财富网概念查询工具数据统计，截止2024年10月30日收盘，电子元器件概念股共有37只个股实现连涨。其中......
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域;2月23日上午，媒体报道当日芯片板块强势拉升，芯源微、北方华创、安集科技、江丰电子等多个半导体概念股涨停，涉及半导体设备、第三......
开盘跌幅8.73%，深成指下跌9.13%，创业板指下跌8.23%。逾3000个股开盘跌停。 相关板块方面，电子和半导体产业链的概念股受到冲击，半导体及元件板块指数超跌10%，相关个股开盘全部跌停；另外......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
出海口且大厂积极导入多元应用，未来载板需求增长可期。 遭到市场点名的厂商一贯不评论单一客户信息。产业界分别提到，先前 3D 封装概念首度推出时，不少人都认为未来不需要载板，因为可由晶圆厂直接 3D 堆叠做完全套制程，但实......
过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提高稳健性和产品质量。 F3L600R10W4S7F_C22首发......
，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确......
冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路......
冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路......
也不能跟先进封装完全划等号，而且先进封装在车载芯片的可靠性方面尚未得到验证，成本也相对较高。先进封装概念涉及硅片设计和晶圆制造，不同的小芯片通过硅中间层实现互连，中间用TSV（过孔）互连，挑战很大。况且......
凌科技股份公司近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK......
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好; 【导读】据台媒《经济日报》报道，全球资金抢买AI概念股，英伟达周一美股盘中冲破600美元天价，但外资摩根士丹利（大摩）却不......
传AI集成到苹果iPhone 腾讯大涨4% 字节概念股涨停; 12月19日消息， 今日，腾讯控股股价表现强劲，盘中涨幅接近4% ，截至......
始出现在集成电路的论文里面，真正意义的现代概念Chiplet是在2000年底IBM的论文开始。在2010年之后AMD,华为海思，Marvell，博通broadcom都采用Chiplet的概念和思路设计了芯片。但是......
以及PressFit（压接）引脚，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念......
化市场需求，还能显著降低芯片开发成本。 早至上世纪70年代，业界就有与Chiplet类似的“多芯片模组”（MCM）概念，后拓展为“多芯片封装协议”（MCP）、“多元......
平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景; 【导读】人工智能的发展，正推动Chiplet小芯片封装技术发展，如今正被英伟达、AMD、英特尔、苹果等多家巨头纷纷采用。据华......
推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩......
构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计，并将......
证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。 Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计，并将在其下一个项目中充分利用Achronix的......
）日前共同宣布：双方已达成合作伙伴关系，共同构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。 Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计......
亿美元。 而Chiplet就是对传统SiP技术的继承与发展，属于先进封装的一种。其可将多种芯片（如I/O、存储器和IP核）在一个封装内组装起来，这样可以通过对不同功能模块的芯片选用合适的制程工艺，从技......
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！;每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时，制定规则的几乎都是欧美大厂，在概念和技术的领先优势下，其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次，中国......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装; 【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
制造成本飙升，全球芯片行业越来越多地采用Chiplet技术，争相将晶体管制造得足够小，可以用原子数来衡量。而随着Chiplet概念逐渐落地，多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。 其中，最为......
巴尼的IBM研究人员正在开发下一代技术，以在芯粒中推进这一概念，这些芯粒可以相互堆叠，超越目前的可用选项。与传统 SoC 解决方案相比，这些集成进步将提供更高的性能，并在更小的封装中降低能耗。考虑......
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火; 【导读】SRAM（静态随机存取存储器）作为一种传统存储方案，近两日相关概念连续点燃A股半导体板块。2月21日，SRAM概念股再度拉升，西测......
摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台......
经成为解决算力瓶颈的重要方式。于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。Chiplet概念本身其实并不复杂，其核......
Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。 Chiplet概念本身其实并不复杂，其核心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装......
功能的硬件进行组合的异构计算，也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。 于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。 Chiplet概念......
功能的硬件进行组合的异构计算，也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。   于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的技术推向了创新的前沿。   Chiplet概念......
政策力挺 氢能概念再度火爆;4月17日，港股氢能概念股异动拉涨，截至16点收盘，亿华通涨超36%，盘中一度涨超四成。京城机电股份涨超12%，上海电气涨近涨超10%，东方电气涨约7%，东岳集团、国鸿......
产业界和学术界的广泛重视。它是一种把传统单芯片设计方案改为基于多个芯粒进行设计，并利用先进封装工艺进行集成的芯片设计方法。Chiplet一词既指一种特定技术，芯片设计方法、芯片设计架构，也可指组成最终芯片的“芯粒......
产业界和学术界的广泛重视。它是一种把传统单芯片设计方案改为基于多个芯粒进行设计，并利用先进封装工艺进行集成的芯片设计方法。Chiplet一词既指一种特定技术，芯片设计方法、芯片设计架构，也可......
也给予了较高关注。11日早盘期间，部分概念股大幅上扬，高新兴（300098.SZ）一度20cm涨停，盛路通信（002446.SZ）等个股涨停。机构关注度较高的个股中，较为核心的概念股主要有中际旭创、天孚......
储能市场需求大增，阳光电源等上市公司股价上扬;据不完全统计，自4月行情行至低点至今近3个月时间内，有近30支储能概念股股价涨幅超过两倍，其受到资本的追捧程度丝毫不亚于新能源汽车与光伏，有着......
科森科技：公司不生产固态电池产品 持有固态电池企业清陶能源0.24%股份;3月27日，科森科技披露股票交易风险提示公告，近期关注到公司被媒体列入固态电池概念股，经公司自查，公司......
发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。近几年，Chiplet概念逐渐落地，多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。 今年年初，由AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星......
它们通常桥接非常短的距离，但这些 D2D 互连会高速发送封装周围的数据。 这会对通道中的误码率 (BER) 以及小芯片的性能产生负面影响。 是德科技正试图通过一款名为 Chiplet PHY Designer 的新......
它们通常桥接非常短的距离，但这些 D2D 互连会高速发送封装周围的数据。 这会对通道中的误码率 (BER) 以及小芯片的性能产生负面影响。是德科技正试图通过一款名为 Chiplet PHY Designer 的新......
票为24.35港元/股，上涨7.03%。 截图自网页 小米概念也随之拉升，截止今日A股收盘，达华智能股票上涨9.94%，同益股份涨幅也达到4.25%；而维信诺、TCL科技、精达股份、宇环数控、京东方、火炬电子等概念股均有不同程度的上涨。......
automakers should be reliable 延伸阅读： Volvo 百辆自动驾驶车，将于中国展开道路实测 Volvo 自动驾驶车内装概念亮相，开车通勤不再浪费时间 Google......
中国移动涨停 市值2.1万亿创历史新高 市值直逼茅台; 3月13日消息，通讯运营商概念股午后持续走强，涨停，市值2.1万亿，刷新A股上市以来新高。 贵州茅台目前市值为2.21万亿......
为应对 ChatGPT 全部开卷，消息称苹果将于下周召开内部 AI 峰会; 2 月 7 日消息，开年以来， 概念全球火爆，海外股票市场相关概念股率先启动，美股英伟达今年以来涨幅近 45%，“美版......
的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。 报道称，台积电先进封装采用系统整合单芯片，提供以5纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整......
技术——Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。 Instinct MI300......
推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩......

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