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2024年10月30日电子元器件概念股消息：共有37只个股实现连涨(2024-11-01 08:53:45)
2024年10月30日电子元器件概念股消息：共有37只个股实现连涨;
根据南方财富网概念查询工具数据统计，截止2024年10月30日收盘，电子元器件概念股共有37只个股实现连涨。其中......
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域(2022-02-23)
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域;2月23日上午，媒体报道当日芯片板块强势拉升，芯源微、北方华创、安集科技、江丰电子等多个半导体概念股涨停，涉及半导体设备、第三......
A股鼠年开盘首日，半导体产业链千股跌停(2020-02-03)
开盘跌幅8.73%，深成指下跌9.13%，创业板指下跌8.23%。逾3000个股开盘跌停。
相关板块方面，电子和半导体产业链的概念股受到冲击，半导体及元件板块指数超跌10%，相关个股开盘全部跌停；另外......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
英特尔新处理器曝光，制程大步前进(2023-08-25)
出海口且大厂积极导入多元应用，未来载板需求增长可期。
遭到市场点名的厂商一贯不评论单一客户信息。产业界分别提到，先前 3D 封装概念首度推出时，不少人都认为未来不需要载板，因为可由晶圆厂直接 3D 堆叠做完全套制程，但实......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案(2022-12-05)
过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提高稳健性和产品质量。
F3L600R10W4S7F_C22首发......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决(2022-11-29)
，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情(2016-10-18)
冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情(2016-10-18)
冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路......
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？(2022-10-12)
也不能跟先进封装完全划等号，而且先进封装在车载芯片的可靠性方面尚未得到验证，成本也相对较高。先进封装概念涉及硅片设计和晶圆制造，不同的小芯片通过硅中间层实现互连，中间用TSV（过孔）互连，挑战很大。况且......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2(2023-05-08)
凌科技股份公司近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK......
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好(2024-01-24)
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好;
【导读】据台媒《经济日报》报道，全球资金抢买AI概念股，英伟达周一美股盘中冲破600美元天价，但外资摩根士丹利（大摩）却不......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
始出现在集成电路的论文里面，真正意义的现代概念Chiplet是在2000年底IBM的论文开始。在2010年之后AMD,华为海思，Marvell，博通broadcom都采用Chiplet的概念和思路设计了芯片。但是......
英飞凌推出EasyPACK 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案(2022-11-30 09:44)
以及PressFit（压接）引脚，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念......
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？(2023-09-27)
化市场需求，还能显著降低芯片开发成本。
早至上世纪70年代，业界就有与Chiplet类似的“多芯片模组”（MCM）概念，后拓展为“多芯片封装协议”（MCP）、“多元......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景;
【导读】人工智能的发展，正推动Chiplet小芯片封装技术发展，如今正被英伟达、AMD、英特尔、苹果等多家巨头纷纷采用。据华......
英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-29)
平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-30)
他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计，并将......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块: HybridPACK Drive G2(2023-05-09)
推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩......
证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。
Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计，并将在其下一个项目中充分利用Achronix的......
）日前共同宣布：双方已达成合作伙伴关系，共同构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。
Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
亿美元。
而Chiplet就是对传统SiP技术的继承与发展，属于先进封装的一种。其可将多种芯片（如I/O、存储器和IP核）在一个封装内组装起来，这样可以通过对不同功能模块的芯片选用合适的制程工艺，从技......
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！(2022-12-21)
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！;每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时，制定规则的几乎都是欧美大厂，在概念和技术的领先优势下，其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次，中国......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装;
【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
半导体初创公司143亿建厂，逾百家厂商已布局Chiplet(2023-07-21)
制造成本飙升，全球芯片行业越来越多地采用Chiplet技术，争相将晶体管制造得足够小，可以用原子数来衡量。而随着Chiplet概念逐渐落地，多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。
其中，最为......
AI芯片推动chiplet需求，Silicon Box 进军小芯片领域(2023-07-25)
巴尼的IBM研究人员正在开发下一代技术，以在芯粒中推进这一概念，这些芯粒可以相互堆叠，超越目前的可用选项。与传统 SoC 解决方案相比，这些集成进步将提供更高的性能，并在更小的封装中降低能耗。考虑......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台......
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火(2024-02-25)
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火;
【导读】SRAM（静态随机存取存储器）作为一种传统存储方案，近两日相关概念连续点燃A股半导体板块。2月21日，SRAM概念股再度拉升，西测......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
经成为解决算力瓶颈的重要方式。于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。Chiplet概念本身其实并不复杂，其核......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。
Chiplet概念本身其实并不复杂，其核心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
功能的硬件进行组合的异构计算，也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。
于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。
Chiplet概念......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
功能的硬件进行组合的异构计算，也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。
于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的技术推向了创新的前沿。
Chiplet概念......
芯原股份戴伟民：Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地(2023-11-27)
产业界和学术界的广泛重视。它是一种把传统单芯片设计方案改为基于多个芯粒进行设计，并利用先进封装工艺进行集成的芯片设计方法。Chiplet一词既指一种特定技术，芯片设计方法、芯片设计架构，也可指组成最终芯片的“芯粒......
芯原股份戴伟民：Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地(2023-11-27 15:24)
产业界和学术界的广泛重视。它是一种把传统单芯片设计方案改为基于多个芯粒进行设计，并利用先进封装工艺进行集成的芯片设计方法。Chiplet一词既指一种特定技术，芯片设计方法、芯片设计架构，也可......
政策力挺 氢能概念再度火爆(2024-04-18 13:23)
政策力挺 氢能概念再度火爆;4月17日，港股氢能概念股异动拉涨，截至16点收盘，亿华通涨超36%，盘中一度涨超四成。京城机电股份涨超12%，上海电气涨近涨超10%，东方电气涨约7%，东岳集团、国鸿......
华为发声、运营商力推，5.5G未来如何演进？(2023-10-12)
也给予了较高关注。11日早盘期间，部分概念股大幅上扬，高新兴（300098.SZ）一度20cm涨停，盛路通信（002446.SZ）等个股涨停。机构关注度较高的个股中，较为核心的概念股主要有中际旭创、天孚......
储能市场需求大增，阳光电源等上市公司股价上扬(2022-07-29)
储能市场需求大增，阳光电源等上市公司股价上扬;据不完全统计，自4月行情行至低点至今近3个月时间内，有近30支储能概念股股价涨幅超过两倍，其受到资本的追捧程度丝毫不亚于新能源汽车与光伏，有着......
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇(2022-12-19)
发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。近几年，Chiplet概念逐渐落地，多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。
今年年初，由AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星......
科森科技：公司不生产固态电池产品 持有固态电池企业清陶能源0.24%股份(2024-03-29 09:38)
科森科技：公司不生产固态电池产品 持有固态电池企业清陶能源0.24%股份;3月27日，科森科技披露股票交易风险提示公告，近期关注到公司被媒体列入固态电池概念股，经公司自查，公司......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-06)
它们通常桥接非常短的距离，但这些 D2D 互连会高速发送封装周围的数据。 这会对通道中的误码率 (BER) 以及小芯片的性能产生负面影响。
是德科技正试图通过一款名为 Chiplet PHY Designer 的新......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-07 14:38)
它们通常桥接非常短的距离，但这些 D2D 互连会高速发送封装周围的数据。 这会对通道中的误码率 (BER) 以及小芯片的性能产生负面影响。是德科技正试图通过一款名为 Chiplet PHY Designer 的新......
五角大楼涉军指控喊卡，小米开盘大涨(2021-03-15)
票为24.35港元/股，上涨7.03%。
截图自网页
小米概念也随之拉升，截止今日A股收盘，达华智能股票上涨9.94%，同益股份涨幅也达到4.25%；而维信诺、TCL科技、精达股份、宇环数控、京东方、火炬电子等概念股均有不同程度的上涨。......
自动驾驶车发生意外谁负责？79 ％民众认为责任当属汽车制造商(2016-10-24)
automakers should be reliable
延伸阅读：
Volvo 百辆自动驾驶车，将于中国展开道路实测
Volvo 自动驾驶车内装概念亮相，开车通勤不再浪费时间
Google......
中国移动涨停 市值2.1万亿创历史新高 市值直逼茅台(2023-03-14)
中国移动涨停 市值2.1万亿创历史新高 市值直逼茅台;
3月13日消息，通讯运营商概念股午后持续走强，涨停，市值2.1万亿，刷新A股上市以来新高。
贵州茅台目前市值为2.21万亿......
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。
报道称，台积电先进封装采用系统整合单芯片，提供以5纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整......
为应对 ChatGPT 全部开卷，消息称苹果将于下周召开内部 AI 峰会(2023-02-07)
为应对 ChatGPT 全部开卷，消息称苹果将于下周召开内部 AI 峰会; 2 月 7 日消息，开年以来， 概念全球火爆，海外股票市场相关概念股率先启动，美股英伟达今年以来涨幅近 45%，“美版......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
技术——Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。
Instinct MI300......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
。
其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小芯片（Chiplet）、3D IC......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2(2023-05-09)
推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩......
相关企业
并充满个性化的现代环保门窗。为客户提供了良好的服务空间和优质的产品，充分发挥质量、技术、设备、服务的优势，积极参与市场竞争，开发了21世纪最新门窗封装概念无立挡阳台封装系统，改变了人们对阳台门窗封装的传统观念。引入了阳台作为现代居室休闲的新概念
、抛光、氧化着色、电泳、喷涂等工艺对产品进行表面处理。 常年备有流水线型材及配件，提供你一个全新框架组装概念。主要有皮带、滚筒、链条等生产线及各种自动化，非标设备。
;中山新科光电科技有限公司;;本公司为香港私营独资企业,主要以高新技术绿光雷射系列产品为主。引进美国全新研制和革命性突破封装概念的整套高、低功率808nm红外光半导体晶粒。开发、制造出激光模组、激光
材及配件 常年备有流水线型材及配件，提供你一个全新框架组装概念。主要有皮带、滚筒、链条等生产线及各种自动化，非标设备。在规划设计、生产实施、安装调试、维护保养中为你创造利润。 展览
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;车概念（广州）实业有限公司;;
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;深圳新概念科技有限公司;;
;扬州新概念电气有限公司;;
;天津市新概念速印有限公司;;