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量产可期，中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒(2021-09-13)
量产可期，中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒;近日，中欣晶圆透露，公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制。
8月17日，中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶......
近期芯片涨价时间线整理(2023-01-10)
的同时，芯片制造企业也忙着从他们的上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。
目前晶圆厂的产能主要分为 6 英寸、8 英寸和 12 英寸， 8 英寸和 12 英寸的应用量最大。由于......
直言光刻胶国产替代仍空白，中芯国际相关负责人遭怼“算老几”...(2021-08-03)
机来生产，更需要高端的光刻胶作为辅助材料，以及大量的芯片原材料，才能成功生产出华为手机所需要的芯片。
光刻机被美国和荷兰的公司垄断，现在EUV光刻机对中国处于断供状态，中芯国际花了12亿购买的EUV光刻......
德淮半导体被卖，买方成立仅4个月估值近百亿(2021-08-09)
在京东拍卖破产强清平台进行公开拍卖活动，拍卖标的为德淮半导体有限公司整体资产【包括德淮半导体有限公司住所地现有全部动产和不动产（芯片成品和芯片原材料除外）】，标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号，评估价为23.80亿元，起拍......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
-2023年。
在全球芯片产能紧张的大环境下，上游半导体材料的供应情况又如何？
导致晶圆和芯片的产能不足的根源是上游产能跟不上激增的终端需求。疫情期间受益于远程办公、远程学习、防控疫情的需求激增，许多......
多家晶圆厂已加码SiC供应(2021-09-26)
多家晶圆厂已加码SiC供应;碳化硅(SiC)芯片经常出现在媒体报导中，这一事实充份预告着这种宽能隙(wide bandgap；WBG)半导体材料已经认证，可望成为打造更小、更轻......
俄乌断供关键气体，SEMI：替代来源难寻，芯片再缺2年(2022-06-22)
，目前芯片制造商正在努力寻找从乌克兰购买的原材料替代品，但是能替代乌克兰芯片原料的供应源实在难寻，主要是高纯度的罕见气体，例如氖、氦及氪。
Ajit Manocha认为，全球......
已确诊200+例！台湾工厂疫情大爆发，或加剧芯片荒？(2021-06-08)
到大宗商品供应的影响，可能会进一步加剧芯片原材料短缺的情况。
此外，咨询机构贝恩公司近期发布的一份芯片研究报告显示，芯片短缺的问题正在“不断扩大”，并且将比预期持续更长的时间(很可能持续至2022年)，造成......
产能利用率下滑，晶圆代工价格陷入拉锯战？(2023-02-09)
能利用率和价格还处于较为稳固的状态。
然而，半导体市场需求自2022年Q3跌入谷底，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑。当时，全球晶圆......
2投晶圆代工企业，这家A股上市公司“挤进”功率半导体赛道(2022-02-21)
收购了功率半导体设计企业广微集成技术（深圳）有限公司约74%股权；同年7月，再增资参股半导体硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司约29%股权。
如今，再次连续2次投资功率半导体晶圆代工企业浙江广芯微，民德......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线(2021-09-06)
人民币，已投项目近60个，其中IPO项目9个。其投资团队曾主导了澜起科技私有化、发起了豪威科技并购，参与了中微公司、思瑞浦、芯原股份、新洁能等知名芯片项目的资本运作。
值得一提的是，临芯投资与中欣晶圆......
2021年第一季度电子元器件采购调查报告出炉！(2021-03-30)
面之广几乎可以用“失控”来形容，且将在一段时间内常态化。
如图5所示，终端需求仅占12%的比重，其余主要受晶圆产能不足（27%）、原材料涨价（24%）、人力成本上升（8%），叠加渠道炒货（18%）、超额......
复合在即？传日本将放松对韩半导体材料出口限制(2023-03-07)
复合在即？传日本将放松对韩半导体材料出口限制;据日本广播协会（NHK）7日报道，日本经济产业大臣西村康稔当天在记者会见时表示，将根据韩方在审查制度和出口管理实效性的动向，来判断是否解除对韩国的芯片原材料......
电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速(2022-09-13)
车规级碳化硅产品的渗透率情况好于预期。
Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂
近日，碳化硅厂商Wolfspeed公司表示，随着需求的激增，其将在北卡罗来纳州查塔姆县建造一座价值数十亿美元的新工厂，以生产为电动汽车等提供动力的芯片原材料......
突破关键器件 国内首条芯片原子钟生产线投产(2023-09-07)
斟酌调整结构设计、对比尝试材料选取和温度设置、不断改善工艺条件等，才最终达到目前高良品率的封装效果。
梁小芃指着比家庭常用的小闹钟还要小的芯片原子钟说，华信泰历时10年研究，潜心攻关，通过自主研发，突破了芯片原......
韩媒:晶圆代工业遇冷，部分工厂订单能见度低于6个月(2022-11-11)
将别无选择，只能减少代工市场的新订单。”
另外，韩媒也表示，晶圆代工行业的需求下降并不会反映在今年财报数据中，因为它们有足够多的原有长约订单。但是，由于芯片制造工艺所需的原材料......
上下游协同，汽车芯片供应链再攀新峰(2024-01-15)
产业链各环节典型供应商
1、芯片原材料
芯片原材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于晶圆制造和后道封装的重要材料，被广泛应用于汽车领域的集成电路或各类半导体器件中，是半导体产业链的基石。代表......
质用车：钠离子电池为何火了？有何优劣势？(2023-12-06)
子电池和锂离子电池的工作原理非常相似。充电时，钠离子从正极活性材料晶格中脱出，正极电极电势升高，同时钠离子进一步在电解液中迁移至负极表面并嵌入负极活性材料晶格中。在该过程中电子则由外电路从正极流向负极，引起......
华人掌舵 Ferrotec 深耕中国市场，这可能是一场赌博(2023-01-11)
%，其中最大一笔投资为在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备。
此外，Ferrotec也在不断扩大在华融资动作，据《日经中文网》最近采访Ferrotec社长......
用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨(2022-12-13)
用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨;
【导读】据TheElec报道，用于晶圆制造中Arf和Krf工艺......
央视调查：光刻胶靠抢 进口芯片涨价20%(2021-03-23)
央视调查：光刻胶靠抢 进口芯片涨价20%;一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前，在芯片制造的环节中，原材料紧缺、产能供不应求同样存在。
而光刻胶是芯片封测的重要原材料......
安防芯片、MOS、驱动IC频传缺货涨价？真相是...(2020-09-24)
安防芯片、MOS、驱动IC频传缺货涨价？真相是...;国际电子商情24日讯，近期，有媒体相继报道MOS、驱动IC涨价消息，引发市场密切关注。而这些报道都提到了“供需失衡”和“原材料......
供应短缺，用于芯片生产的光罩护膜价格涨价(2022-12-14)
供应短缺，用于芯片生产的光罩护膜价格涨价;
【导读】随着中国不断涌现无晶圆厂芯片设计初创企业，导致用于晶圆制造Arf和Krf光刻工艺的光罩护膜(pellicle)供不应求，价格......
三星将建5座芯片厂；日解除对韩半导体材料出口限制(2023-03-20)
家日媒报道，三星电子将在2042年前投资近300万亿韩元（约2300亿美元，约人民币1.58万亿元）发展“全球最大的芯片制造基地”。
根据韩国工业部的一份声明，三星规划兴建5座晶圆厂，吸引高达150家原材料......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
工艺的进步，使得我们在同样大小的芯片上，能够感受更强大的性能；在运行速度更快的同时，也更加省电；这些更小的晶体元件，只需要更低的导通电压，能效也会随之提升；最为重要的是，组件越小，同一片晶圆可切割出来的芯片......
消息称用于生产计算机芯片的石英将再次涨价(2022-12-16)
消息称用于生产计算机芯片的石英将再次涨价;据 The Elec 报道，用于生产计算机芯片的石英价格预计将再次上涨。它们的价格在今年早些时候已经上涨，但预计将再增加 10%。这是由于原材料......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
，抛光液制备用纳米研磨粒子等前段晶圆制造材料；高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）、临时键合胶等后段晶圆先进封装材料；集成电路芯片设计及服务；打印复印产业核心材料；黄色......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
V-NAND 将提高单个晶圆上生产的存储密度，这将有利于降低固态硬盘的成本。
作为竞争对手，SK 海力士的三层堆栈架构则是创建三组不同的 3D NAND 层，而这种做法将增加生产步骤和原材料......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
星即将生产的超 300 层第 9 代 V-NAND 将提高单个晶圆上生产的存储密度，这将有利于降低固态硬盘的成本。
作为竞争对手，SK 海力士的三层堆栈架构则是创建三组不同的 3D NAND 层，而这种做法将增加生产步骤和原材料......
2022全球汽车市场将减产1050万辆汽车，几乎是销量的1/8(2022-12-01)
等行业复苏的推动，导致市场供不应求;第二、原材料价格上涨，从去年开始，芯片原材料采购困难，导致芯片产能进一步紧张;第三、受疫情影响，很多厂商停工，从而影响芯片供应链产能。
由于......
传意法半导体、赛灵思再度涨价...(2021-09-30)
始提高目前和未来订单价格。产品具体涨价幅度为通用系列产品全面涨价 10%，其他类型产品涨价 20%。
有报道认为，上游原材料价格上涨，以及前段晶圆代工厂持续上调报价，也是推动芯片厂商调涨芯片价格的动力。如今，意法......
半导体/汽车/家电制造端齐喊涨，芯片荒什么时候能结束？(2021-10-28)
半导体/汽车/家电制造端齐喊涨，芯片荒什么时候能结束？;芯片供需“罗生门”
“芯片荒”持续困扰着各行各业。而随着各大晶圆厂相继启动扩产后，市场又因终端砍单开始担忧，密集......
【盘点】2021年Q2厂商涨价信息一览(2021-04-01)
也因为供应吃紧而涨价；与此同时，因原材料价格上涨使成本压力续增，铜箔基板（CCL）厂拟调涨产品售价，联茂、南亚电子材料已经发出涨价通知、将调涨15%至20%，新价格自4月1日出货生效；而腾......
继ST、Xilinx后，瑞萨、Dialog也要涨价了？(2021-10-20)
后出货的所有的现有订单和新订单将以新价格处理。
至于涨价的原因，这家日系汽车芯片大厂表示，是全产业性的原因是由于晶圆、后端、测试、包装以及原材料的短缺，导致生产成本大幅增加。为了保持供应和长期制造的连续性，瑞萨......
电子化学品国产化供应明显，这家A股公司正式打入台积电供应商体系(2022-05-19)
和可穿戴设备等消费电子、汽车智能化、家电智能化等终端应用产品市场的快速发展，带动电子产业进入新一轮增长周期，从而带动电子信息材料需求的快速增长。
近年来，国内外半导体、液晶面板、晶圆等厂家出于对原材料......
仅1票反对，欧盟芯片法草案通过！(2023-01-27)
球半导体供应链上，欧盟在设备制造领域的市场份额为23%，在原材料/硅片领域占14%，在芯片设计领域占8%，在IP/电子设计领域仅占2%。
考虑到需求的快速增长、供应链进一步中断的可能性，以及......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
和能源成本居高不下，并且供应商在产能扩张计划中保持审慎，目前预计价格将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成，包括系统级封装 (SIP) 的需求，是新材料......
英飞凌：聚焦未来汽车低碳化和数字化(2022-11-15)
凌在碳化硅方面做了一些超前部署。“首先，是针对上游产业链的布局。我们与来碳化硅硅片原材料厂商确定了战略关系，以确保我们未来碳化硅材料的稳定供应，从而来保证碳化硅器件的产出，给市场提供稳定的货源。其次，我们......
ST宣布所有产品涨价！6月1日生效(2021-05-18)
提高所有产品线的价格。
在此之前，由于晶圆代工市场产能持续紧缺，意法半导体还在2020年12月发出过一份涨价通知。
当时意法半导体表示，涨价的原因是受全球新冠疫情大流行的影响，意法半导体所需的很多原材料供应紧张，而供......
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体(2023-03-31)
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体;消息人士表示，分析支出金额，三星已有技术制造某些芯片原型，SiC和GaN常用于最新电源管理零件，SiC因耐用性受汽车产业高度青睐，GaN则因......
标准化白皮书：未来5至10年，功率模块寿命设计将重点关注三种方法(2023-11-02)
设备和相关产品的供应链往往复杂、范围长且对干扰敏感。 为了平衡半导体晶圆和其他必需材料的供需，价值链之间共享路线图和市场预测以及材料的回收/再利用将日益成为未来努力的重点。必须......
北京科华与杜邦达成战略合作，助推中国先进光刻材料行业发展(2021-11-09)
厂预测报告，中国芯片制造商宣布到2022年开工建设8座新晶圆厂。这些新晶圆厂将加速中国国内半导体行业的发展，推动未来几年对原材料、电子化学品和本地供应需求的不断增长。杜邦和北京科华之间的合作将帮助北京科华快速提供各类高性能光刻材料......
传英特尔将涨价，涨幅约10%~20%(2022-07-18)
巨头称， 因生产和原材料成本的激增，在今年秋季将调涨价格的产品囊括家用电脑和服务器CPU，以及Wi-Fi芯片等周边产品。
日媒进一步指出，英特尔具体价格调涨幅度还未最终敲定，但预计会根据产品不同，调涨......
硅晶圆过剩或将持续至2025年？(2023-08-21)
亿平方英寸下降10.1%。
资料显示，硅晶圆是晶圆代工、整合元件厂（IDM）生产芯片不可或缺的原材料，目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年，长则达八年左右。此前，半导体市场繁荣之时，硅晶圆......
日本或再增一家先进制程芯片工厂(2023-11-22)
还提供大规模金额已帮助本国半导体初创公司在北海道建立尖端2纳米芯片生产线。
一座3纳米制程晶圆厂可能耗资约200亿美元，其中，包括用于生产的机器，但具体费用将取决于该设施何时建造以及如何获取土地和其他材料，所以目前尚不清楚台积电预计在第三座晶圆......
投资50亿美元，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划(2022-06-28)
兰披露称，公司所有长期客户的晶圆供应合同价格都有所上升。早些时候Sumco也确认今年更新的订单将面临30%的涨价，主要原因是原材料价格的上升。
封面图片来源：拍信网
......
晶芯半导体再生晶圆项目举行投片仪式，一期项目6月全面投产(2021-04-30)
厂投资需要有完善的供应链来保障工厂运营稳定及成本竞争力，这也是 2020 年 9 月他离开紫光集团，转战半导体供应链领域的主要原因之一。他除了在黄石创立第一家芯片原物料公司，也在其他省份地区投资晶圆厂所需要的关键原物料。
该再生晶圆......
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
2027年，在中国28纳米以上成熟制程节点（包括传统制程节点）半导体制造中，来自国内厂商的关键原材料和关键晶圆制造设备的数量比例将超过50%（见图1）。中国......
4个月内三度喊涨！MOS厂宣布：所有产品价格再涨10%(2020-12-18)
满发出涨价函的前一天，国内MOS厂商——金誉半导体也发出过涨价函，信函指出，由于市场变化，MOS管和IC晶圆紧缺，原材料价格急剧上涨，导致公司成本大幅上涨，供需缺口不断扩大；为了维持公司的正常运营，缓解......
专家：这些半导体产品将持续缺货涨价(2017-06-26)
成本增加。
半导体经常面临缺货危机的原因
这一段时间缺货的关键原因是因为原材料、还有产能的问题，加上一些新应用的兴起和例如3D闪存一些技术的转变，带来的产能预估不足。
虽然缺货，但国......
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南科电子有限公司主要从事集成电路设计、测试及封装。 珠海南科单晶硅有限公司是主要生产及销售半导体原材料――单晶硅抛光片的专业公司。 珠海南科集成电子有限公司系一家中外合资集成电路制造企业，是我