截图自社交媒体

一份网传据称是瑞芯微电子的《产品调价通知函》显示，由于上游产能紧张及供应商价格上涨，导致公司RV1109、RV1126系列产品成本急剧上升，原有价格难以满足供应需求，为保证产品的供应，瑞芯微电子慎重决定从2024年10月15日起对RV1109、RV1126、RV1126K产品进行价格调整，价格统一上调0.8美元，即日起在途和未交订单按照新价格执行。

截图自瑞芯微官网

官网资料显示，瑞芯微（Rockchip）成立于2001年，专注于集成电路设计与研发，已成为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。公司产品涵盖处理器芯片、电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品，解决方案赋能汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等多元领域。

2024年，全球半导体产业经历了一段时间的高库存、低需求后，市场需求开始逐步回暖。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也乐观预测全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长。

进入下半年，多家芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整。以台积电为例，七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)陆续导入3 纳米制程，台积电订单已满至2026年。为此，台积电传出将上调3nm、5nm先进制程和先进封装的定价，其中3nm涨幅可能超过5%，先进封装明年涨幅或达10%—20%（）。

原材料成本上升、供应链压力以及市场需求回暖等因素，被视作晶圆代工涨价的主要原因。

6月，由于原材料成本上涨，芯茂微和天漪半导体两家本土厂商先后发出涨价函。两家公司均表示，由于上游原材料（铜价）涨幅导致封测价格上涨、三极管供应也有较大的涨幅，决定自2024年6月26日起出货的产品在原有基础上涨10%至20%。

另外，随着AI技术的发展和应用推广，对于高性能计算芯片的需求激增，也进一步推动了半导体产品价格上涨。

10月11日， 瑞芯微盘后发布今年前三季度业绩预告。公告显示，经其财务部门初步测算，预计2024年前三季度实现营业收入约21.6亿元人民币，同比增长48.5%。归属于母公司所有者的净利润预计为3.4亿元到3.6亿元，同比大幅增长339.75%到365.62%。第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长51.42%，净利润预计为1.57亿元到1.77亿元，同比增长199.39%至237.47%。

对于业绩大幅增长的原因，瑞芯微表示，2024年前三季度AIoT各产品线需求呈现群体性增长。第三季度是行业传统旺季，公司产品在汽车电子、工业、行业类、消费类等市场销售的提升，使得第三季度的营收规模创历史单季度新高，其净利润实现突破性增长。