近日，在第四届进博会现场，杜邦电子与工业事业部（下称“杜邦”）和彤程新材料集团股份有限公司旗下北京科华微电子材料有限公司（下称“北京科华”）宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其他光刻材料的需求。

根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的季度全球晶圆厂预测报告，中国芯片制造商宣布到2022年开工建设8座新晶圆厂。这些新晶圆厂将加速中国国内半导体行业的发展，推动未来几年对原材料、电子化学品和本地供应需求的不断增长。杜邦和北京科华之间的合作将帮助北京科华快速提供各类高性能光刻材料，助力大中国区客户发展。

据公开资料表示，杜邦是全球领先的半导体材料供应商，已推出大量荣获认可、多种波长的光刻产品，其中包括 193nm (ArF)、248nm (KrF)和 i/g-line光刻胶，以及碳膜涂层(SOC)、抗反射涂层 (BARC)、先进表面涂层和光刻胶配套试剂。

北京科华作为彤程新材控股公司之一，是一家专业从事光刻胶及其配套试剂研发、生产、销售的拥有自主知识产权的国家高新技术企业，产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品类型覆盖KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）；Lift-off工艺使用的负胶；用于分立器件的BP系列等，成立近20年来已经成长为目前中国最大的集成电路光刻胶本土供应商之一。

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