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山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目，微系统扬声器生产线计划Q4量产(2022-08-12)
的微系统扬声器生产线，计划于2022年四季度实现量产。
通过项目形成从芯片设计、芯片制造到芯片封装测试全产业链布局并协同优化，引进国际领先的微系统高科技企业，打造微系统陀螺仪、5G射频滤波器、压力......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试......
英特尔宣布扩容成都封测基地(2024-10-28)
年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂，2004年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005年底建成投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目开工，2006年10月工......
力挺中国！Intel成都基地大规模扩容(2024-10-28 16:28:29)
建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
据悉，英特尔成都封装测试基地位于成都高新综合保税区。2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工......
朗科科技：拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂(2022-12-05)
朗科科技：拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂;12月2日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）发布公告称，公司拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
深产业链上游扩张与合作，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。
公告显示，该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司，注册资本5000万元，经营......
汕尾市副市长温树斌一行莅临汕尾诺思特考察调研(2022-05-07)
市诺思特半导体有限公司是深圳市宏旺微电子有限公司全资子公司，是一家专注于高端存储芯片封装和测试服务的高科技企业。诺思特封装测试工程团队拥有超过15年的丰富经验和技术储备，依托......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
图片来源：拍信网
从英特尔成都布局时间线来看，2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂；2004年2月，一期项目芯片......
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线(2022-05-27)
成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。
国电南瑞此前表示，IGBT业务是公司重点培育的战略新兴产业之一。公司主要开展了1200V、1700V......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-13)
服务的高科技企业。诺思特封装测试工程团队拥有超过15年的丰富经验和技术储备，依托宏旺技术积累和研发能力，提供存储芯片封装、测试、产品制造一站式服务。具备存储芯片颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
收藏并展出了深圳最优秀及最具代表性的二十多个行业近千家企业的3000多件展品，铨兴科技的产品就位列其中。
✦铨兴科技展出详情
芯片封装测试产线：展示的是芯片封装测试流程及各个环节产品介绍。主要的封装形式以 SiP、LGA......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
它将直接或间接为该地区带来超过 20,000 个技术岗位。
芯片封装测试投资也在进行
除了芯片工厂外，政府还批准了两个封测设施，目前该产业主要集中在东南亚。
塔塔电子公司将耗资 32.5 亿美元在东部阿萨姆邦建设一座工厂。 该公司表示将提供一系列封装......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
项目，项目一期今年
4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。
据悉，龙芯中科芯片封装......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产(2021-08-16)
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产;近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂就已建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-11)
民币，预计未来五年产值约70亿人民币、创造利税约7亿人民币。
公开资料显示，此次开业的诺思特半导体是宏旺全资子公司，是一家专注于高端存储芯片封装和测试服务的高科技企业。诺思特封装测试工......
半导体大厂投资新动态：英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度(2023-06-19)
元在以色列建设新工厂，并计划在波兰46亿美元建半导体封测厂；美光表示计划在中国投资逾43亿元强化中国西安的封装测试工厂，在印度投资超10亿美元设立一家芯片封装工厂。
英特尔将斥资250亿美......
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产(2023-10-19)
技术问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。
从封装能力来看，是国内首条能够封装 60Ghz......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
来源：江苏卫视视频截图
行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。
资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
和射频模组产品，导入射频SAW滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量产能力，抢位射频SAW射频滤波器市场份额，实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。
卓胜微表示，通过建设晶圆制造和封装测试......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！(2024-11-12)
6月，美光宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元，以提升美光西安工厂的生产能力，其中包括加建封装和测试新厂房。
今年3月，美光西安新厂房正式破土动工。据悉，西安新厂房将容纳更多先进的封装和测试......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
MEMS传感器封装。
总投资1亿美元，香港芯片封装测试产业项目签约落户南通开发区
8月16日，香港半导体封测、贴片产业项目落户南通开发区。
据国家级南通经济技术开发区消息，该项......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试；二期投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。
CUMEC公司12英寸高端特色工艺......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
、锂电保护 IC 等集成电路产品产能，将进一步完善DFN 等系列的封测技术，满足更多规格产品的封装工艺和研发实践，增强公司核心技术优势。
公开资料显示，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半......
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！(2022-08-01)
测项目。
据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装测试......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
半导体科技智能终端产品及模组项目，投资额为31.8亿元；
熹联光芯苏州熹联光芯微电子科技有限公司项目，投资额为20亿元；
利普芯微电子智能芯片封装测试产业化项目，投资额为18.5亿元；
华宇电子三期工程暨集成电路先进封装测试......
探访英特尔CPU封装工厂内部(2023-10-07)
基本的层面上，芯片封装是处理成品晶圆，将其切割成独立芯片，测试和分拣（分类）芯片，将它们连接到通常涉及与其他芯片复杂连接的基底，然后在顶部放置集成散热器（IHS）以创建一个完全功能的处理器，准备......
晶度半导体扩产：计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片(2021-12-24)
能不断扩大后，可改变中国大陆地区驱动IC后段封装测试工艺需到中国台湾地区加工的现状，为内地企业建设一条完整的液晶显示驱动IC封装测试工艺。
封面图片来源：拍信网......
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产(2021-05-19)
目预计项目一期建成后于今年10月开始投产，芯片封装测试年生产量可达3-5亿只。
项目负责人介绍道，2020年底，总投资8亿元的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目入驻西部传感器产业园，该项目分三期5年建......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工(2022-01-05)
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装测试......
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
尺寸的应用需求。同时，将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
据悉，目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装......
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基(2024-02-21)
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基;据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设。
产芯芯片封装测试......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
产业链，建设14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/抛光游、GPP整流芯片/晶闸管芯片、6英寸半导体硅片、芯片封装和6寸外延片等集成电路核心零部件，半导体硅片和分立器件。
鹰潭高新区半导体芯片封装测试......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封......
紫光国微完善产业链布局，捷准芯测现身(2022-12-29)
、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进一步好转,在诸多因素的共同作用下,近年来国内半导体产业持续快速增长。
在半导体的产业链中,芯片生产过程可被简要分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试......
朗科韶关工厂试产在即，好事添喜再上新项目(2022-12-07)
朗科韶关工厂试产在即，好事添喜再上新项目;2022年12月2日，朗科科技发布《关于对外投资设立合资公司的公告》：“深圳市朗科科技股份有限公司拟与正源芯半导体（深圳）有限公司设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工......
首颗自研2D MLC NAND Flash！江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力(2024-02-01)
、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆......
江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力(2024-02-01 10:25)
领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力，为车规级、工规级等高端自研存储芯片......
江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力(2024-02-01 10:25)
领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力，为车规级、工规级等高端自研存储芯片......
首颗自研2D MLC NAND Flash 江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力(2024-04-02)
、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆......
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产(2021-10-20)
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产;据黄山新城消息，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产。第四季度，安徽省黄山市黄山高新区将加快推进腾达微电子芯片封装测试......
受益于手机多摄化趋势 2020年晶方科技净利增长 252.35 %(2021-03-29)
数码监控摄像头的需求增长以及汽车智能化对车载摄像头的需求提升，使得公司封装出货量大幅增加，销售单价提高，从而使营收规模与净利润均实现高速增长。
分产品看，2020年晶方科技来自芯片封装及测试的收入为10.71亿元，较上年增长103.42%。设计......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
泰瑞达：美国技术含量低于3%，推动国产IC实现零缺陷目标(2023-12-04)
可编辑的文本文件)，再利用转换工具来转成ATE的向量，然后写成芯片测试程序，测试工程师根据测试程序调试这颗芯片，芯片调试结果出来后再转换成IC设计人员看得懂的格式，由IC设计人员来定位这个芯片失效是否与某个工艺流程......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
科技等。这些企业在封装测试领域有着丰富的经验和较强的技术实力，能够满足国内外企业的需求。
国内芯片封装测试行业近年来得到了快速发展，技术水平和市场规模不断提高。目前，中国已经成为全球最大的芯片封装测试......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
显示，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备......
相关企业
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试
技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;深圳市晶茂集成电路有限公司;;晶茂集成电路致力于通用芯片国产化，拥有JMICRO自主品牌，整合上游优势芯片设计封装测试资源，与国内各IC原厂设计公司和封装测试工厂建立了长期紧密的合作伙伴关系.主营
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;深圳凯智通冶具厂;;深圳凯智通微电子有限公司专业生产制作 IC各种封装测试座，摄像头IC测试夹 （如ov2655 OV7670 ），手机摄像头 fpc模组测试架， BGA芯片返修--拆板、植球
中高级专业人员200余人。 公司实行ISO9001、ISO14001和TS16949管理体系，产品符合RoHS环保认证，年生产表面贴装器件40亿只、插件器件20亿只；是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装测试工
家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心；是2007年度中国最具成长性的半导体封装测试企业，广东省诚信示范企业；“粤晶”品牌是“广东省著名品牌”、“中国
开发设计力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们