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专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形，从而在每个上放置更多的芯片......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，以满足不断增长的需求。据知情人士透露，中国......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联(2023-06-05)
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联;
【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。
三星公布了其最新的芯片封装技术......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
是三星电子和英特尔。
先进芯片封装是一项关键技术，能够从最新的芯片设计中发挥最大的性能，对于芯片代工制造商争夺业务至关重要。
LexisNexis今年7......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！;
据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。
（资料......
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段(2023-08-11)
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段;近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
1月9日消息， 据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施(2023-12-22)
进日本国内半导体制造业的复兴。
三星自2022年开始就在加强其先进芯片封装部门的投资，该公司正在竞相开发先进的封装技术，通过先进封装技术将各个零部件整合在单一封装中，以提高整体芯片性能。
对此，三星......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-03)
电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。
随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技术......
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片(2024-06-21)
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片;
6月20日消息，据媒体报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。
据可靠消息源透露，台积......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
崛起的梦想。其中，先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式，因为芯片封装技术是提升芯片性能的好帮手，可以真正做到“1+1>2”的效果。
行业......
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段(2023-08-14)
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段;近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间。
消息介绍称， 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
Tom's Hardware 获取到的台积电 PPT
此外，台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将不断取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过 1 万亿个晶体管的大规模多芯片......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
、人工智能、云计算、大数据等新兴技术的不断融合升级，对芯片封装技术的要求也日益增长。当单芯片集成进展停滞的时候，SiP脱颖而出。
SiP具有多项优势，可以从XYZ三轴......
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链(2024-07-19)
性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起，先进封装技术能够显著提高计算性能，降低功耗，满足日益增长的计算需求。
本月早些时候，美国商务部宣布将将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术......
以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
达产后月封测晶圆晶片约3万片。
富士康青岛高端半导体封测厂投资600亿，是富士康旗下半导体高端封测项目，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
Times》杂志）
随着市场对高性能和高容量存储器产品的需求不断增加，从十年前开始，诸如重新分配层（RDL）1、倒片封装（Flip Chip）2和硅穿孔（TSV）3等封装技术得到了积极广泛的应用【图......
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术(2020-06-08)
扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”
Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。
何谓先进封装？
目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......
二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装......
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一(2024-07-23)
的国际标准，但封装及测试等后端制程却因业者而异，例如台积电先进封装采用CoWoS技术，三星电子先进封装采用I-Cube技术。
芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更多晶体管压缩到一个芯片......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
的连接方式是引线键合。
倒片封装： 代表的连接方式是焊球或凸点。（如上图）
晶圆级封装： 代表的连接方式是RDL（重布线层）技术。
2.5D/3D封装： 代表的连接方式是TSV（硅通孔）技术和Chiplet封装技术。
先进封装......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？;在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
25mm用于图形处理器和网络等应用的芯片封装。
2016年可以说是扇出型封装市场的转折点，苹果和台积电的加入改变了该技术的应用状况，可能将使市场开始逐渐接受扇出型封装技术。扇出型封装......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
，而更大尺寸如25mm x 25mm用于图形处理器和网络等应用的芯片封装。
2016年可以说是扇出型封装市场的转折点，苹果和台积电的加入改变了该技术的应用状况，可能将使市场开始逐渐接受扇出型封装技术......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片(2021-07-30)
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
尺寸超过10000平方毫米的技术突破（示意图）
当前，人工智能、5G通讯、云计算等高速运算和互联等应用，对芯片性能提出越来越高的要求，同时推动芯片封装技术在大尺寸封装......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
尺寸超过10000平方毫米的技术突破（示意图）
当前，人工智能、5G通讯、云计算等高速运算和互联等应用，对芯片性能提出越来越高的要求，同时推动芯片封装技术在大尺寸封装中提供具有高功率完整性、优异......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
段出现了BGA、CSP、WLP为代表的先进封装技术，第二阶段的引线被取消。这种技术在缩减体积的同时提高了系统性能。
20 世纪末，多芯片组件、三维封装、系统级封装开始出现。
21 世纪以来，系统级单芯片封装......
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术(2022-11-04)
和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片（SoC）组装在基板上的局限性，将两个或多个芯片......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
多优点，所以，很快就普及了。
随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电(2023-09-15)
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电;韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。
韩国媒体Etnews报导......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”
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芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项技术......
相关企业
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;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
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;深圳安普达贸易有限公司;;深圳市安普达贸易（APD）于2005年09月01日在广东省深圳市宝安区成立，为国内供应LED芯片（ledchips）.公司拥有资料LED封装技术人员，熟悉LED.SMD
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
;广东深圳市安普达贸易有限公司;;深圳市安普达贸易（APD）于2005年09月01日在广东省深圳市宝安区成立，为国内供应LED芯片（ledchips）.公司拥有资料LED封装技术人员，熟悉
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;