资讯
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶(2022-06-23)
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶;据ASM先进科技消息显示，6月16日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。
据悉，ATH三期......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
的全球领导者。
洛卡西奥还表示，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。
海外多家封装巨头或进入美国
在美国芯片......
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产(2021-11-04)
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产;11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。
据官微介绍，ATH于2010......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装设......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR......
斥资30亿美元，美国力促先进芯片封装产业发展(2023-11-21)
系统
多小芯片系统与自动化工具的协同设计
据了解，这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装产业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
系统投入正式运行。
ATH芯片封装设备三期项目开工
11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（简称ATH）芯片封装设备三期项目开工仪式举行。
ASM先进科技消息显示，ATH于2010年设立，一期......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。公司拥有国内领先的封装设计&......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体芯片......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装......
美国启动国家先进封装制造计划(2023-11-22)
与科学法案》的首项研发投资计划。
据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。通过「国家先进封装制造计划」，美国希望到2030年之际，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片大量先进封装......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
科技有限公司产品总监赖诚作了主题为“后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨”的演讲，分享了该公司在封装设计、多物理场仿真以及先进封装测试和加工等面向先进封装......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
/MPU做了LGA封装的核心板：
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：
LCC/LGA封装设计：更稳......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
说做到了“创新性设计”：
LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。
屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升......
30亿美元！美国芯片产业又有大动作(2023-11-22)
试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。
美国商务部副部长Laurie Locascio在宣......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
的核心板：市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：• LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
的核心板：
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：
LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-06-03)
新片区党工委副书记吴晓华也对奥芯明研发中心的启用表示祝贺，并在致辞中表达了对奥芯明未来发展的信心与期待。
奥芯明研发中心落成启用后，将重点发展、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线(2023-12-01)
感器封测领域技术力量全球领先。客户群体涉及消费电子、汽车电子、工业医疗等领域的传感器产品设计公司等，公司立足长三角，面向全球客户，在传感器和汽车电子芯片封测领域不断深耕和创造。
封面图片来源：拍信网......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
工具。Hermes 3D非常擅长对芯片封装和PCB进行信号完整性分析，评估信号通路中阻抗不连续性结构对通道中信号完整性带来的影响，它支持市面上所有封装和PCB设计文件格式的导入，并利......
国博电子“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”项目通过验收(2022-08-29)
了输出功率几瓦至几百瓦的系列产品并实现了批量应用。
产业化建设方面，配置了多台套GaN芯片及模块射频/DC测试系统、可靠性试验设备和自动封装设备，形成年产2000万只GaN芯片和模块生产线，解决国内移动通信关键芯片......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
集生产、研发为一体的公司总部。
资料显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
度报告显示，江波龙主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，包括固件算法开发、系统级集成封装设计(SiP)、存储芯 片测试算法以及存储应用技术开发等。其根据市场需求确定产品方案后，开发存储芯片固件，匹配......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元(2021-04-22)
、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产。项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。公司具备一流的中高端产品封装设计......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-05-28)
明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。
甬矽微电集成电路IC芯片封测项目预计2023年9月完工，建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
产业被主动忽略了。
但是，测试关系半导体行业的每个环节：芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)/仿真；晶圆测试需要进行功能性测试剔除不合格芯片；封装时要进行电性能和连接性检查；封装后对成品芯片......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
瑞博士说道，“基于肖特与行业持续不断的交流，我们现在正在加快产品开发，并且已经建立起领先优势，可以即刻供应芯片行业研发团队所需的高品质玻璃基板。”
该行动计划涉及对芯片封装设计和市场有直接影响的三大方面：
1......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
现在正在加快产品开发，并且已经建立起领先优势，可以即刻供应芯片行业研发团队所需的高品质玻璃基板。”
该行动计划涉及对芯片封装设计和市场有直接影响的三大方面：
1.产品创新：肖特......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
预计这将直接或间接带动该地区超过2万个技术工作岗位。
芯片封装推动除了芯片制造厂，政府还批准了对两个封装、测试和封装设施的投资，这是目前半导体产业中东南亚地区集中的领域。
塔塔电子将在阿萨姆邦东部的Jagiroad建设一座32.5......
三星获得美国政府64亿美元建厂补贴(2024-04-16)
专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂，还有一座为高带宽内存进行3D封装，以及具备2.5D芯片封装能力的先进封装设施。
三星投资五年内将为美国创造超过17000个建筑产业职位缺口，和4500......
芯片应用开发等10个项目签约鄂州华容区(2022-03-29)
消毒防护面罩、防尘防毒呼吸面罩、防眩光面罩等生产，产品主要出口欧美、东南亚市场；武汉创纬精工有限责任公司主要生产表面贴装设备、SMT送料器Feeder、芯片封装焊线等。
封面图片来源：拍信网......
大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线(2021-12-16)
科阳”）拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线。
图片来源：大港股份公告截图
据公告介绍，本次量产专线建设是利用现有厂房二层部分区域进行改造，将原先一层用于小批量生产的滤波器芯片封装设......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
的行动计划分为三个重点板块：研究、升级和投资。” 何德瑞博士说道，“基于肖特与行业持续不断的交流，我们现在正在加快产品开发，并且已经建立起领先优势，可以即刻供应芯片行业研发团队所需的高品质玻璃基板。”该行动计划涉及对芯片封装设计......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满足芯片封装......
Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列(2023-06-21)
LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。
长期以来，品质因数Qg*RDSon一直是半导体制造商提高MOSFET......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
越摩尔定律角度看，SiP将重构封测厂的地位和角色，向方案解决商转变。封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案；具备系统设计和测试能力；除了传统芯片封装之外，EMI防护，3D/嵌入式封装结构，嵌入......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！(2023-06-19)
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！;
6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。
此外，美光......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
态库和连接开发，到自动引线键合/打线(Wire Bonding)和芯片堆叠(Chip-Stacking)，再到组装设计套件(ADK)，并支持多个不同IC布局并行协同设计和协同分析，都在帮助用户在设计领先的多芯片封装......
Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列(2023-06-21)
/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关......
存算融合，开启铨民AI时代新篇章(2024-11-07)
市铨天科技有限公司，凭借先进的芯片封装技术和卓越的测试能力，在行业内树立了良好的口碑。
公司拥有完整的封测产业链和丰富的经验积累，能够为客户提供从封装设计、制造到测试的一站式解决方案，在NAND......
超30家单位结盟！高端芯片产业创新发展联盟成立(2024-11-26)
产业链上下游供应链资源联动。实现高端芯片产业突破需要积极发展产业化创新。联盟聚焦芯片封装系统多场跨尺度制作、制程工艺与封装设计、材料及工艺装备与产业链协同，从而应对市场需求变化，促进区域发展。
封面图片来源：拍信网......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台，进一步填补国内系统仿真领域的空白。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计......
事关集成电路，广州南沙再出重磅新规(2024-12-09 12:47:24)
了广州南沙未来半导体与集成电路的发展重点与方向，分别为晶圆制造、封装测试、特色发展芯片设计、关键设备供给和专用材料布局，并提出了具体的发展路径及方向、发展......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。“随着多芯片封装的蓬勃发展，我们推出了一种解决方案，能够在同一台机器上处理不同类型的芯片，避免将产品在不同机器间转移，降低准确性和效率。”环球......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。锐杰微科技的前身是成立于2011年的芯锐公司，主要提供高端芯片封装设计和仿真业务，2016年随着成都RMT成立并投产，开始转型提供高端SiP及处理器封装......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。
锐杰微科技的前身是成立于2011年的芯锐公司，主要提供高端芯片封装设计和仿真业务，2016年随着成都RMT成立......
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