资讯
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
芯片封测企业汇成股份科创板上市;8月18日，芯片封测企业汇成股份正式登陆科创板，本次发行16,697万股，发行价为8.88元。按募投项目计划，汇成股份拟募资15.64亿元，实际募资总额为14.83......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
装出货量8.28亿颗
资料显示，新汇成微电子成立于2011年，是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
所承担的职责不同，随着芯片工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为关注的重点。封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。从这个角度而言，封测厂的地位会被重新定义和架构。
从超......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
总裁俞峰表示，封测企业将不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1323期内容，欢迎关注。
摩尔......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间。
消息介绍称， 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
方案商、小型IC设计公司、初创型IP公司、后端设计服务商、芯片制造商、封测企业、系统开发商在内的生态链各环节都将参与其中，改变以往一家或几家独大的局面。 国内封测市场现状近年来，随着智能手机、物联网、人工......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
公司、初创型IP公司、后端设计服务商、芯片制造商、封测企业、系统开发商在内的生态链各环节都将参与其中，改变以往一家或几家独大的局面。
国内封测市场现状
近年来，随着智能手机、物联......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
此带动起一个新的万亿级市场——包括方案商、小型IC设计公司、初创型IP公司、后端设计服务商、芯片制造商、封测企业、系统开发商在内的生态链各环节都将参与其中，改变以往一家或几家独大的局面。
国内封测......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
此带动起一个新的万亿级市场——包括方案商、小型IC设计公司、初创型IP公司、后端设计服务商、芯片制造商、封测企业、系统开发商在内的生态链各环节都将参与其中，改变以往一家或几家独大的局面。
国内封测市场现状
近年来，随着......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
发展越发成熟，在这巨头林立的行业中，各大小企业都在加速成长，同时，封测产能不足也令企业们马不停蹄地扩大生产规模、携手其他企业推动封测产业发展。
封测企业们的举动备受业界关注，此篇将带来2021......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工(2023-03-15)
聚拢越来越多的半导体上下游资源。
首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在封测厂商的选择上，日月光(ASE)和安靠(Amkor)都在全力争取苹果订单的垂青。
数据显示，日月光和安靠分别是全球前两大封测企业......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
）。
封装是我国半导体产业中发展最早、起步最快的行业。封装的技术门槛相对较低，属于需要密集劳动力的产业，我国巨大的人口红利下，封装得到飞速发展。
目前，全球10大芯片封测企业，中国占到了9家，这9家中......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封测企业......
存储封测，半导体领域的新机会！(2025-01-25)
斯主要从事ABF载板行业相关业务，而另外两家则聚焦存储领域，其中芯玑半导体是存储封测企业、远见智存则专注智能存储芯片的研发。
科睿斯主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！(2024-04-02)
、24MB三级缓存，2.0-2.5GHz频率，120W热设计功耗。
但是俄乌冲突后，台积电等芯片制造封测企业完全切断了与俄罗斯芯片企业的合作，台积电已经制造封装好的3万颗芯片都拒绝出货给贝加尔电子。
但是......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片(2024-04-01)
最新款Baikal-S使用的是16nm、A75的组合，最多48核心、24MB三级缓存，2.0-2.5GHz频率，120W热设计功耗。
但是俄乌冲突后，台积电等芯片制造封测企业完全切断了与俄罗斯芯片企业......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
产业显现产能持续紧张的局面。在此之下，封测企业希望通过并购封测产能，来保障自身的产出，同时一些芯片厂商也开始主动向下游拓展，以继续提升竞争实力。根据全球半导体观察不完全统计，2021年封测行业收购案有6起......
金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资(2021-10-28)
芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示，公司已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作和前期的沟通探讨，后续将持续发展先进的封测核心技术，向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。
封面图片来源：拍信网......
嘉合劲威（POWEV)荣获“2022年内存产品制造业单项冠军”(2023-04-03)
年内存产品制造业单项冠军”。
（来源：广东省工业和信息化厅）
嘉合劲威（POWEV)是国内高端存储芯片封测企业、存储产品方案商，全球排名第四的内存模组厂，向全......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
面投产。
该项目主要打造晶圆级先进封测基地，提供全方位的先进封装测试服务，助力东莞集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。佰维存储CEO何瀚表示，致力于将项目公司打造为全球一流的先进封测企业。
公开......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
%，力成科技、京元电子、南茂均超过了10%。（具体营业数据见表1）。
表1 全球半导体封测TOP9企业2020年营收表现
很显然，去年终端企业对上游芯片的需求强烈，在半导体封测企业......
斥资45亿元，长电科技收购晟碟半导体80%股权迎新进展(2024-08-12)
CHINA LIMITED是西部数据旗下的公司，主要负责晟碟半导体的运营。
国际电子商情了解到，晟碟半导体作为西部数据旗下的封测企业，在半导体封测领域拥有丰富的经验和技术实力，其产......
越南政府立Flag：到2030年芯片产业年收入超250亿美元(2024-09-23)
阶段从2024年至2030年，计划培育100家半导体设计企业，并建立1家小型芯片制造商和10家封测企业，专注于开发各行业的专用半导体产品。预计此阶段半导体行业年收入将达到250亿美元以上，电子......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
种类增多的现状，无论是封测企业还是晶圆厂，都会面临很多挑战，仅凭一己之力也难以解决，因此，未来需要各大封测企业和供应链企业加强合作，共同解决难题。”郑力说。
长电科技智能制造产线
绿色可持续发展是关键封测......
发力汽车电子、推动产业协同，长电科技巩固市场竞争力(2023-04-06)
辅助驾驶。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。进入9月，长电科技加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入该机构的封测企业......
MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息(2024-11-18)
MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息;“芯”闻摘要
MTS2025议程+讲者阵容更新
国产半导体设备新消息
西安美光芯片封测项目进展披露
成都109个关......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
集成和更高的微系统内互连速度，以便在稳控成本的同时提升芯片微系统的整体性能表现。对于微系统创新，那些封装技术类型齐全，具有技术产品优势的封测企业，更容易整合技术储备，提供......
【一周热点】MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息(2024-11-17 12:12:53)
半导体设备新消息
西安美光芯片封测......
济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》：到2025年形成500亿级产业规模(2022-06-28)
规模，鼓励上下游企业与封测企业开展合作，配套完善本地产业链。积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新，引进国内外龙头封测企业，在细分领域培育具有行业影响力的集成电路封测企业。围绕多媒体芯片、人工智能芯片和物联网芯片设计企业......
2021半导体领域IPO盘点：19家科创板成功上市，总市值达6132亿(2021-12-31)
半导体高端集成电路装备研发项目以及作为发展和科技储备资金。
材料企业中，募资最高的是天岳先进，拟募资20亿元，主要用于碳化硅半导体材料项目。
封测企业中，汇成股份募资金额最高，拟募资15.64亿元，用于显示驱动芯片封测......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？;尽管市场整体依旧处于低迷，但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计，截至8月31日，已有9家半导体封测企业发布半年报，虽然多数企业......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
要进行功能/性能/可靠性等测试。
2018年全球封测行业产值560亿美元，在全球Top封测企业当中，中国台湾占5家，中国大陆占3家。但唯一进入Top10排名的专业测试公司是京元电。
“台湾......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间，科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）已于2月22日科创板首发过会。
公开......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
，郑力提出四点建议：更加关注芯片成品制造环节、支持产业链协同创新、加大扶持封测企业、以及关注人才的吸引和培养，以更好地推动中国半导体封测产业的整体进步。
未来高算力芯片发展三路径
中国工程院院士、浙江......
嘉合劲威－中国IC独角兽唯一模组制造获奖厂商(2022-08-24)
市嘉合劲威电子科技有限公司(以下简称“嘉合劲威”) 凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，成为2022第五届中国IC独角兽唯一模组制造获奖厂商。
嘉合劲威是国内高端存储芯片封测企业、存储......
嘉合劲威—中国IC独角兽唯一模组制造获奖厂商(2022-08-24)
市嘉合劲威电子科技有限公司(以下简称“嘉合劲威”) 凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，成为2022第五届中国IC独角兽唯一模组制造获奖厂商。
嘉合劲威是国内高端存储芯片封测企业......
广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等(2024-01-23)
产业链条、加快完善产业发展生态是三个重点任务。
在培育壮大封测市场主体中提到，持续壮大传统封测企业规模、培育壮大特色封测企业，强化应用场景牵引，面向智能网联新能源汽车、电子信息、先进制造等支柱产业，重点围绕特色芯片......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
是西安、武汉、成都、重庆等地，纷纷将IC产业作为战略重点给予发展。封装产业已经得到长足发展，2018年，其封测企业分布占比已达14.1......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
开发大功率碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管、高速高功率氮化镓射频器件等产品。开展碳基纳米材料、锑化镓、铟化砷等超宽禁带半导体材料研究。
3、扩大先进封测产能
引进专业化龙头封测企业，提升龙头企业封测......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术;同花顺iFinD数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。
具体来看，半年......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~(2023-09-12)
堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5G高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战；封测企业在先进封装领域还是具有广阔空间，前道......
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！(2021-04-30)
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！;TOP9封测企业2020年业绩均看涨
表1 全球半导体封测TOP9企业2020年营收表现
总体来说，2020年TOP9全球封测企业......
嘉合劲威工厂通过IATF16949车规产品质量管理体系认证！(2023-04-12)
泰斯特工厂顺利通过IATF6949质量管理体系认证，为嘉合劲威在全球汽车存储领域市场的拓展提供更有力保障！
嘉合劲威（POWEV)是国内高端存储芯片封测企业、存储产品方案商，全球排名第四的内存模组厂，向全......
嘉合劲威荣获“杰出品牌贡献奖”(2022-12-30)
价值等方面做出的重大贡献。嘉合劲威（POWEV）将与业界精英共同探讨存储行业的新动态，分享存储技术的新发展。
嘉合劲威（POWEV）是国内高端存储芯片封测企业、存储产品方案商，全球......
超50％废片！俄罗斯自主芯片严重受挫(2024-04-02)
-2.5GHz频率，120W热设计功耗。
但是俄乌冲突后，台积电等芯片制造封测企业完全切断了与俄罗斯芯片企业的合作，台积电已经制造封装好的3万颗芯片......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。该公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。该公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
是产能供不应求，危与机并存。而封测产业作为半导体产业链中最后一道保障，也再次引起产业人士的关注。
3月17日，SEMICON China 2021在上海新国际博览中心拉开帷幕，在展会中云集了许多业内知名的半导体封测企业......
2017 年中国半导体加速整并，建构虚拟 IDM 产业生态(2016-10-27)
厂商进行深度合作，形成虚拟 IDM 模式，产业链各环节快速回应，提升产业推进效率。
例如中芯国际与江苏长电在凸块封装领域的合作，接下来晶圆制造企业的带动效应将更加突出，晶圆厂与 IC 设计、封测企业......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
制造到先进封装测试完善的集成电路产业供应链。
消息称，投资方之一的ASB国际公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球封测企业人才，在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验，已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。
封面......
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;深圳安博电子有限公司-市场部;;公司简介 深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，是获得首批认证的国家级高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳
;天测企业集团;;
创立至今一直从事半导体领域的二极管、三极管、桥堆、场效应管、可控硅等产品的研发和销售。为了提供更稳定供货能力与品质，我司创始团队走访全国各个封测工厂，严格把关层层甄选，与架构健全，设备先进，流程规范，技术力量雄厚的封测企业
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
品质的产品和优良的服务来赢得市场；并与国内外多家知名流片、封测企业展开合作，贴近客户品质需求，确保了每一颗IC产品的质量。
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;安盛科技;;IC 封测
;开封测控;;大罚担福收到啊
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司