资讯
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃(2021-10-13)
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃;据邛崃融媒消息，10月12日，邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行。总投资约102亿元的10......
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基(2023-06-13)
链等方面提供更加完备、高效的支持，有力推动了公司业务的持续发展。
该基地将设有先进的芯片研发和制造加工工艺，可在全球范围内满足客户需求。同时，基地还将提供完善的人才培训、技术支持等服务，共同......
投资额50亿元，渑池县光电半导体产业园签约(2023-04-24)
-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等。三期全部建成后，项目具备自主芯片研发能力，可实现流片、研磨、划片、封装、测试、包装等全制程工艺，制造能力可达1200万件......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
及管理一体化。
艾派克芯片研发总部项目
项目由珠海艾派克微电子有限公司投资，公司计划投资22亿元建设艾派克研发总部大楼，主要用于研发工业级和车规级MCU/MPU芯片及工业互联网系统级安全SoC芯片......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
跟踪，一旦生产过程发现问题，这些激光标记信息有助于了解硅片生产的日期、产地等。
研磨，也称磨片或硅片平整，是在研磨机上，用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。研磨又有单面研磨和双面研磨......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
税收贡献超亿元。”
芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛
2022年10月26日，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛胶州。
据“大众胶州网介绍”，芯恒光存储芯片切割研磨......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产;据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示，项目预计6月底......
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州(2022-10-27)
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州;据青岛新闻网消息，10月26日，青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式，签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元，预计9月份投产(2023-03-01)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元，预计9月份投产;据“青岛胶东临空经济示范区”消息，目前，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目，已累计完成外资到账5338万美元，项目预计9......
总投资2.5亿元！苏州观胜研磨垫项目正式签约(2024-02-09)
观胜半导体科技有限公司是台湾智胜科技股份有限公司的子公司，主要从事半导体化学机械（CMP）研磨垫工艺的生产制造，加快推动CMP研磨材料领域的国产化进程。主要客户覆盖国内主要芯片厂。
封面图片来源：拍信网......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
垫、抛光垫等，广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。
据业界消息， 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产，在此基础上，中机......
上海新阳拟收购上海晖研、增资博来电子，投建第二生产基地二期项目(2022-02-16)
目总投资约3.2亿元人民币，占地40亩，主要从事芯片清洗液、研磨液系列等集成电路关键工艺化学材料产品的研发、生产和销售。
上述项目满产后年产值约5亿元。预计于2024年实现量产，2030年实......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
了超薄层转移，而且能够兼容下游工序的前端工艺。EVG850 NanoCleave兼容高温（最高可达1000°C），支持要求最苛刻的前端工艺，室温红外切割工艺也确保了器件层和载体基板的完整性。层转移工艺还无需使用与载体晶片研磨......
两个半导体相关项目签约落户浙江(2024-03-15)
两个半导体相关项目签约落户浙江;据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘。
欧诺半导体项目位于临鸿东路中国智造谷内，总投资约1.52亿元，将建......
周末分享：晶圆的生产工艺流程(2016-11-26)
边缘形状和外径尺寸。
6 、研磨（Lapping）：
研磨的目的在于去掉切割时在芯片表面产生的锯痕和破损，使芯片表面达到所要求的光洁度。
7 、蚀刻（ Etching ）：
以化......
中芯国际新专利已获授权！(2023-08-23)
亦称为化学机械抛光，是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。化学机械研磨工艺中，一般是把芯片放在旋转的研磨垫(pad)上，再加一定的压力，使用含有抛光颗粒(例如SiO2颗粒)的研磨液(slurry)，在化......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
产业链，建设14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/抛光游、GPP整流芯片/晶闸管芯片、6英寸半导体硅片、芯片封装和6寸外延片等集成电路核心零部件，半导体硅片和分立器件。
鹰潭高新区半导体芯片......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
年3月，芯联集成在投资者调研活动中介绍，其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利，计划年内送样。其工程批在上个月已下线，目前正在验证过程中，至年底还有半年时间，芯联......
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍(2023-04-20)
将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日圆，视需求动向将分3期工程依序扩增产能。此外，DISCO也计划在长野事业所茅野工厂（长野......
机构：预计2022年半导体材料市场增长8%至660亿美元，但明年或将下滑(2022-12-15)
机构：预计2022年半导体材料市场增长8%至660亿美元，但明年或将下滑;
【导读】据钜亨网报道，半导体材料市场强劲需求，加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲，研调TECHCET......
强强联手！碳化硅又一大合作(2021-11-10)
加快了在中国扩产的步伐，以服务于全球最大的电动汽车（EV）和清洁能源应用市场。
4月15日，II-VI福州总部正式建立了用于SiC导电衬底的后段加工线。高意位于福州的新SiC工厂进行的后端SiC晶圆加工包括边缘研磨......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
红外切割工艺也确保了器件层和载体基板的完整性，并且无需使用载体晶片研磨、抛光和蚀刻相关的昂贵溶剂。
全新EVG880离型层系统专为离型层工艺而生，是一......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
半导体天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。
元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片......
总投资2000万美元，韩国恩特斯半导体智能装备项目签约(2021-11-10)
、磨削等装备的研发制造，拥有研磨、抛光等14项技术专利，是世界上最早研发出多项目晶圆加工系统的企业，其装备作为轻、薄、小半导体芯片制造用必需设备，以较高的稳定性和速度引领市场。
封面......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？;近年来，面对持续的“芯片短缺”，
同时，疫情下众多产业向数字化转型，
下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求，
使芯片......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨......
解析韩国半导体产业辉煌至极的背后(2016-09-26)
方面倒下了，所以曾经的霸主地位也易主韩国。而韩国存储业面临的最大的威胁就是中国，它指望在存储领域打造其领先位置，现在北京、武汉、晋江等多地开始斥巨资布局存储器芯片研发生产领域。大陆......
鼎龙股份：目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破(2022-09-29)
一种差异化布局的策略，现阶段能有效避免国内各材料厂商的同质化竞争，也反映了公司的创新思维和研发能力。
据悉，研磨粒子是 CMP 抛光液上游的核心原材料，之前被国外企业垄断，国内......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资(2022-01-06)
融资将加大产品研发投入，并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新。
公开资料显示，芯华章成立于2020年3月，公司以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座，提供全面覆盖数字芯片......
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目(2021-09-01)
露投资者关系活动记录表，该公司日前在接受调研时表示，未来会形成三大业务板块，包括研磨硅片板块、抛光片板块、芯片板块。
其中，研磨硅片业务是公司主营业务，也是当前主要利润来源，公司当前产品在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选......
MCX N系列NPU智能驱动AI咖啡机，重塑咖啡研磨新境界！(2024-09-02)
MCX N系列NPU智能驱动AI咖啡机，重塑咖啡研磨新境界！;MCX N系列NPU, 作为先进的人工智能处理器，以其强大的计算能力和高效的算法优化，不仅能够处理复杂的图像识别任务，还能在咖啡研磨......
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展(2024-09-02)
行的 SEMICON 台湾展上，于 S7542 展位演示无缝集成的解决方案。
台达所展示的边缘检测轮廓仪，用于应对前端工艺，而环球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯片......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
功率器件项目签约
据苏锡通科技产业园区消息，5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通科技产业园区。
资料显示，捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研......
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基(2024-02-21)
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基;据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设。
产芯芯片......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选......
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展(2024-09-02)
球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯片贴装的解决方案。台达还将展示数字双生 (DlATwin) 虚拟机台开发平台，和高于行业标准的 SEMI E187 网络......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
功率半导体研究人员交流的展会。
参展商相信，他们将能够利用最新的技术和知识为参观者提供这些问题的最佳答案。在SiC.GaN加工技术博览会上，我们将能够展示与先进功率半导体晶圆加工相关的切片（切割）、研磨、抛光......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续......
国内首条光子芯片中试线启用，覆盖从光刻到封装全闭环工艺(2024-09-27)
国内首条光子芯片中试线启用，覆盖从光刻到封装全闭环工艺;9 月 26 日消息，据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片......
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室揭牌(2024-05-15)
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室揭牌;据合肥发布消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。
消息显示，自旋芯片研......
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶(2023-06-09)
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶;据滨海发布消息，日前，滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前，项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。
滨海高新区电子芯片研......
总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区(2022-01-29)
亿元，主要建设月产1万张研磨垫及500吨研磨液项目。项目建设落地后，将加速打破国外对高端半导体材料领域的长期垄断局面，实现核心材料国产化配套。
封面图片来源：拍信网......
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产(2024-09-02)
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产;据金港潮消息，8月28日，半导体衬底抛光材料供应商安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。
安力......
一文读懂高速电机主轴的技术特性及应用(2024-04-22)
应用在工业自动化、人工智能、新能源汽车、半导体等高科技领域，通过机械手臂+高速主轴实现铣削、磨削、抛光、打磨、雕刻、去毛刺、切削、切割、研磨、钻孔等加工。特别是在汽车零部件加工中，能够......
相关企业
;汕头市德昌机械工具(制造)有限公司;;“小磨王”小磨王硬质锯片研磨机系列产品；“鹰唛”瓷砖切割机系列产品；“接角霸”接合机以及各类机械工具的配套产品（研磨轮、切割轮、连接码等配件）。
;重邮新科;;3G芯片研发
;东莞市长安仁辉五金机械经营部;;东莞市长安仁辉五金机械经营部位于中国东莞长安厦边S358省道1668号，东莞市长安仁辉五金机械经营部是一家手动切管机、半自动切管机、弯管机、锯片研磨机、高速
;大连精拓光电有限公司;;芯片研发
;威睿电通（杭州）有限公司;;手机芯片研发
;深圳市纵胜电子材料有限公司;;纵胜电子是一家专业从事绝缘板生产加工的企业，公司产品主要应用在电子，镜片研磨抛光，皮套皮具等领域；
;佛山市南海奥湘机械经营部;;佛山市南海奥湘机械经营部是一家集生产加工、经销批发于一身的私营独资企业，主要经营锯片磨齿机、合金锯片研磨机、全自动合金锯片磨齿机,合金锯片侧磨机等系列产品,合金锯片研磨
;香港鑫河科技发展有限公司;;鑫河科技发展（香港）有限公司（Syntech HK），是一家以芯片研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司成立于2007年，目前主要研发和生产高清TV系列芯片、电动自行车用芯片
;杭州潞太锯业机械有限公司;;杭州潞太锯业机械有限公司 位于浙江 杭州市，主营 硬质合金锯片研磨机、硬质合金开孔器生产设备、合金锯片等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
;佛山市捷泰克机械有限公司;;佛山市捷泰克机械有限公司位于全国著名的不锈钢装饰材料生产基地“中国不锈钢名镇”－－佛山澜石，临近广州，交通便捷。 本公司专业生产金属圆锯机、高速切铝机、自动弯管机、锯片研磨