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环球仪器与其全球领先的电源管理、散热和工业自动化供应商母公司台达，联手在 9 月 4 日至 6 日举行的 SEMICON 台湾展上，于 S7542 展位演示无缝集成的半导体解决方案。
台达所展示的晶圆边缘检测轮廓仪，用于应对前端工艺，而环球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯片贴装的解决方案。台达还将展示数字双生 (DlATwin) 虚拟机台开发平台，和高于行业标准的 SEMI E187 网络安全方案。
晶圆边缘检测轮廓仪除测量研磨晶圆的槽口、长度和边缘形状外，还可以检测晶圆质量和缺陷。它采用非破坏性 AOI 光学技术，重复精度达微米级，每小时测量多达 60至120 片晶圆。该检测轮廓仪更整合了机器人装卸和无人搬运车，集多项功能于一身。台达还展出的前端工艺解决方案，包括晶圆边缘研磨、筛选和红外针孔检测。
DIATwin是一款智能开发工具，可以在虚拟环境中精确模拟装载点和路径，因而在进行新品导入时，有效评估生产周期时间，降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后，可以创建虚拟环境，大大提高新品导入的效率。
在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时，FuzionSC半导体贴片机与高速晶圆送料器这对组合，提供了一个终极解决方案。在同一台机器上，组装无源元件和各类型芯片，减少产品在不同机器间转移，大大提高精准度和生产效率。
环球仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 表示：“我们提供的半导体解决方案功能互相配合，使客户始终站在行业发展的最前沿。将前端和后端设备和工艺结合，利用人工智能和数字双生技术来简化新品导入流程和进入量产，并配备先进的网络安全系统来保护设备，这些都是不可或缺的优势。”
环球仪器诚邀与会者在参观展位时，出席环球仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 的讲座。他将在 9 月 6 日于 HITECH 智能制造论坛上，发表题为“加速创新：先进半导体封装的智能制造”的演讲。