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实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇;从应用上看，14nm芯片主要用于高端消费电子产品、人工智能芯片、应用处理器、车载电子等，这类芯片正成为本土Fabless的主流需求。
在物......
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会(2021-06-10)
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会;6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕。在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战......
台积电下单最低2.5万片？车用电子IDM厂曾一片晶圆也接单(2022-08-19)
又复杂，从芯片制造到汽车生产至少需6个月，也要经过多层供应商。为协助客户解决芯片挑战，台积电2021年初将支持车用电子客户产能列为首要考量，罕见动态调整、重新分配晶圆产能，支持全球汽车产业。
相对......
MI300X即将大量出货，今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场(2024-03-18)
最快营收达10亿美元的产品。
AMD反击英伟达的武器，是利用更高容量的高带宽內存（HBM）和先进封装提高AI运算效率。AI芯片挑战在于，要在......
AMD MI300X即将大量出货：有望抢下7％ AI市场(2024-03-19)
元，这代表MI300会是AMD史上最快营收达10亿美元的产品。
AMD反击NVIDIA的武器，是利用更高容量的高带宽內存(HBM)和先进封装提高AI运算效率。
AI芯片挑战在于，要在......
MIT黑科技：让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米(2017-03-29)
是发展的选项之一。但结构体越复杂，将会增加蚀刻、化学机械研磨与原子层沉积等制程的难度，缺陷检测（Defect Inspection）亦会面临到挑战，能否符合量产的条件与利益将会是未来发展的目标
图2未来晶体管科技发展蓝图与挑战图片......
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达(2023-04-24)
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达;2023年4月18日，联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域芯片系列重新命名为天玑Auto，之前代号是黄山，天玑......
英特尔欲借这个芯片挑战英伟达的人工智能领先地位(2016-11-24)
英特尔欲借这个芯片挑战英伟达的人工智能领先地位;
版权声明：本文来自《腾讯科技》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
英特尔正在发力人工智能技术，试图在这一领域挑战领先者英伟达。近期......
自制AT89C51编程器,at89c51 programmer(2023-03-20)
程序时，监控芯片第13脚（P3.3）输出低电平，Q1截止，DW2(12V)直接送到被烧芯片的31脚，从而提供烧写电压。ATMEL官方网站提供的编程器器烧写电压是用LM317调整得到的，并且......
干货！大神自制51编程器(2023-05-05)
（P3.3）输出低电平，Q1截止，DW2（12V）直接送到被烧芯片的31脚，从而提供烧写电压。ATMEL官方网站提供的编程器器烧写电压是用LM317调整得到的，并且用到了两个高精度电阻，电路......
工程师的乐趣:20元打造超级PC遥控器(2023-09-06)
是还没有插上AT89C2051芯片的完成品，接下来就是烧写单片机程序了，没有烧写器就只有出钱请别人烧了，到电子市场或专修电脑BIOS的地方都有代烧芯片的服务。且慢，先下载这个编译好的单片机程序吧。IR.hex。有些......
奇瑞邬学斌谈中国智能汽车出海的机遇和挑战(2023-10-19)
运营等。
图片来源：论坛截图
邬学斌表示，在先发优势下，智能、电动、运营都是我们的机遇，但出海挑战依然艰巨。
其中芯片防止被“掐”脖子；法规、安全方面是发展的“底色”；电池技术是否安全、环保；生态......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
/AMD/苹果M2最强挑战者！高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm
封面图片来源：拍信网......
半导体厂商或面临消费电子与汽车应用需求双重降温新挑战(2023-01-30)
半导体的需求从去年下半年开始也明显下滑，尤其是存储芯片领域。
据报道，产业链消息人士称，随着汽车制造商大幅调整其芯片需求结构，半导体厂商也可能面临消费电子与汽车应用需求双重降温的新挑战......
剑指千亿大关，珠海集成电路产业如何破局起势？(2022-10-24)
是在消费电子领域，从MP3、MP4、平板电脑，再到智能手表、蓝牙耳机、智能音箱，各个风口之上都活跃着来自珠海的芯片设计公司。
据统计，2021年珠海市集成电路产业产值125.83亿元，同比增长超35%，其中......
重量级殊荣|炎黄国芯获“中国IC独角兽企业”和“集成电路优秀企业”(2023-07-25)
大学微电子学院院长张卫，及华为、高通、台积电等知名半导体芯片企业高管发表主题演讲。
与此同时，北京科技有限公司董事长郭虎受邀在大会第六届中国IC独角兽论坛上，发表以“中国模拟芯片的挑战与机遇”为主题的演讲，针对中国模拟芯片......
长期主义的胜利，佰维存储2021年度荣誉盘点(2022-01-25)
长期主义的胜利，佰维存储2021年度荣誉盘点;2021年，面对芯片荒、涨价潮、疫情等挑战，佰维逆势而上，秉持长期主义和产品主义，重点发力存储器设计研发、封装测试、产品销售、品牌运营等，构筑......
AI 芯片等订单推动，台积电 5nm 及 4nm 产能利用率开始回升(2023-02-24)
AI 芯片等订单推动，台积电 5nm 及 4nm 产能利用率开始回升;
【导读】据外媒报道，在消费电子产品需求下滑，对芯片的需求也明显减少的大背景下，芯片厂商都面临挑战，存储芯片......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-26)
电路上的晶体管每两年翻一番。
过去几十年来，持续指引半导体行业飞速发展。
如今，随着芯片不断缩小，过小芯片影响了晶体管的工作，打破了尺寸、性能和功耗之间的平衡，摩尔定律也不断迎来挑战。不过业界也总有人在迎接挑战......
挑战巨头，国产车规级MCU迎来两大好消息(2021-05-25)
迪半导体车规级与工业级MCU芯片，累计出货已突破20亿颗，其中车规级MCU量产装车突破1000万颗，这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。
图片来源：比亚迪官微
除了以上两家企业，杰发......
外媒：台积电新年需打赢先进芯片技术及人才战(2023-01-03)
外媒：台积电新年需打赢先进芯片技术及人才战;
【导读】《金融时报》Lex专栏点评，台积电在新的一年除了面临半导体景气循环或全球经济低迷的挑战外，还须打赢先进芯片......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-07)
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试;
【导读】HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案(2023-06-29)
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案;近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中的关键制程挑战......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-25)
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世;当地时间3月24日，英特尔官网发文宣布，英特尔联合创始人、摩尔定律发明者——戈登·摩尔（Gordon Moore）去世，享年94岁。
图片......
存储芯片涨价，宜鼎预计2024年营收创新高(2023-11-27)
存储芯片涨价，宜鼎预计2024年营收创新高;
【导读】当前DRAM、NAND存储芯片同时启动价格上涨趋势，股东预计，中国台湾宜鼎今年全年将有机会挑战收入达1.5倍股本；随着2024年价......
英伟达将华为列为头号竞争对手(2024-02-24)
在人工智能加速器市场的主导地位构成了严峻的挑战。华为已成长为中国事实上的芯片技术冠军。
2月22日，英伟达拒绝对此置评。
图片来源：英伟达
华为开发的Ascend系列芯片是英伟达AI芯片......
厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存(2024-01-03)
厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存;近期，沪硅产业发布公告表示子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于......
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破(2022-12-05)
。
图片来源：msi.com
业内对3D NAND堆叠层数的不断追求来源于市场对单芯片存储容量需求的不断提升。由于芯片的微缩化已经接近2x nm性价比极限，通过......
OPPO旗下哲库广东公司注销，但保留架构团队(2024-01-30)
市场充满不确定性，公司需做出战略调整，以应对长期发展的挑战。”
OPPO首席产品官刘作虎1月初表示，对于芯片战略，OPPO自己不做芯片，但仍保留哲库原有的核心的架构师团队，任务......
SIA：按半导体周期推算，2023年下半年需求反弹(2022-11-29)
紧张局势继续对全球供应链产生影响，持续导致美国政府对向中国销售芯片的控制激增。另外，美国政府和商界领袖的注意力现已转向实施CHIPS计划，以增强美国半导体产业的动力，提高美国的全球竞争力。然而，该行业仍然面临重大挑战......
毫米波雷达卷向“单芯片”战场(2023-05-15)
毫米波雷达卷向“单芯片”战场;汽车市场变化有多快？日新月异，还是翻天覆地。
传统生产与制造工艺不断受到挑战，代表未来的智能科技则无孔不入，渗透进现代汽车的每一个角落。而这些变化，又带......
台积电接受一批高通高端5G芯片紧急订单(2021-04-08)
上，5G对于高通而言不仅是机遇，也是个挑战。去年，由于高通的产能紧缺及美国政府的“芯片管制”，国内手机厂商纷纷转向联发科。最新的消息是，2020年联发科的芯片出货量同比增长了48%，达到3.52亿台，占据......
向英伟达发起挑战？OpenAI正探索开发自研AI芯片(2023-10-07)
向英伟达发起挑战？OpenAI正探索开发自研AI芯片;AI与ChatGPT大势下，英伟达凭借高性能AI芯片发展得风生水起。与此同时，多家企业积极押注AI芯片，其中就包括了推出ChatGPT产品......
豪掷30亿元，小米“死磕”芯片！(2023-11-03)
可能是在做更高端、更复杂的芯片。
▲图片来源：小米官网-部分招聘信息
此前，小米集团总裁卢伟冰曾表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片......
挑战高通SA8295P，AMD助力广汽打造ADiGO SPACE(2023-01-28)
挑战高通SA8295P，AMD助力广汽打造ADiGO SPACE;2022年12月22日，广汽ADiGO SPACE智能座舱升级发布会以线上形式举行。
ADiGO SPACE智能......
Synopsys推出人工智能驱动的全新EDA、IP和系统设计解决方案(2024-03-22)
到系统）的能力，从而可以更容易更快捷地设计汽车、数据中心和其他依赖半导体的大型系统。
图片来源：新思科技
“人工智能、芯片扩散和软件定义系统的快速发展正在推动智能时代的到来，技术......
高通官宣：与苹果就芯片供应达成三年协议(2023-09-12)
收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，该交易价值10亿美元。
不过，由于5G Modem芯片的复杂性，苹果要摆脱高通的芯片面临一定挑战。
随着高通官宣与苹果再度达成合作的消息，这意......
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破(2022-12-05)
层间应力的存在，工艺完成后的实际层厚与设计值相比会存在较大的偏差，因此多层膜的不均匀性对芯片生产的良率构成了严峻的挑战。
3D NAND 制备工艺挑战
图片来源：Lam Research
目前......
长电科技成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”(2021-04-29)
步提升长电科技对客户产品全生命周期的支持。
当前汽车电子等集成电路应用市场正面临前所未有的机遇与挑战，产业链上下游的协同设计在芯片成品制造中发挥着至关重要的作用。面对......
台积电：正在加速生产相关车用产品(2021-01-28)
电在声明中表示，缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积电的当务之急。汽车产业供应链既长又复杂，台积电已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品。在台积电的产能因各领域的需求而满载的同时，公司......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
与硅格合作抢进CPO（共同封装光学元件），预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。
台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用......
三星新目标：6月前开发出第六代11nm 1c DRAM芯片(2022-04-18)
三星新目标：6月前开发出第六代11nm 1c DRAM芯片;近日，韩国媒体《BusinessKorea》报导，全球最大存储器制造商韩国三星设定了目标，预计在今年6月前，完成11纳米的第六代1c......
射频芯片厂Qorvo：预计2024财年收入将同比增长(2023-08-07)
射频芯片厂Qorvo：预计2024财年收入将同比增长;8月2日，射频芯片厂商Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩，截至2023年7月1日。
数据显示，按公......
铠侠计划在2031年量产1000层3D NAND！(2024-04-08)
铠侠计划在2031年量产1000层3D NAND！;
【导读】据外媒Xtech Nikkei报道，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima......
MIC：今年全球IC市场将降3.1％ 行业春天要到明年(2023-05-11)
地区半导体表现。
MIC表示，AI趋势发展与联网装置对AI的需求，为芯片产业带来商机与挑战。随着AI技术从特定领域加速运算，进展到ChatGPT等通......
挑战英伟达，索尼AFEELA里的高通数字底盘(2024-01-15)
挑战英伟达，索尼AFEELA里的高通数字底盘;2024年CES展上，索尼用自家的PS5游戏机遥控原型车AFEELA登台颇为惊艳，预计AFEELA在2025年上市，起售价约为45000美元，首选......
汽车芯片巨头瑞萨：疫情反复将成常态 半导体行业要稳定生产(2021-09-06)
示，“这就意味着要采取不同的措施，而不是芯片企业每次出现新病例就停止运营，进行隔离，就像目前我们在马来西亚和越南所看到的那样。”(作者/箫雨)
封面图片来源：拍信网......
杰华特“两充一储”方案如何助力客户解决设计挑战(2023-09-04)
杰华特“两充一储”方案如何助力客户解决设计挑战;关于快充、无线充、便携储能解决方案，快来了解杰华特哪些明星产品亮相亚洲充电展
随着近年来个人消费电子市场的迅速发展，各种款式、尺寸、功率......
杰华特“两充一储”方案如何助力客户解决设计挑战(2023-09-05 10:26)
杰华特“两充一储”方案如何助力客户解决设计挑战;关于快充、无线充、便携储能解决方案，快来了解杰华特哪些明星产品亮相亚洲充电展随着近年来个人消费电子市场的迅速发展，各种款式、尺寸、功率......
域控架构下，汽车连接器的挑战和变化(2023-10-13)
为近年车企以及供应商争相追捧的核心技术。不过，新技术的诞生和持续进阶也给相关产业链如芯片、连接器等带来了前所未有的变化和挑战，面对新的电子电气架构，如何布局和升级技术成为诸企业正在研究的新课题。
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开发科技/富士康等中国现大型企业。 要是我公司产品对贵公司的生产计划有着起作用的话.请您跟我们公司联系. 我们会为贵公司满意的售货服务.成为贵公司最满意的供应伙伴. （现也可以待烧芯片..）
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FL4000041 FY4000018 FY4000057H，与Ralink、Reltek等主芯片配套，欢迎来电垂询！如果您对SaRonix-eCera（亚陶）无线网卡ecera晶振FL4000005等的
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